PCB技術 - PCBAはんだ 付け 強度を高める方法

PCBAはんだ 付け 強度を高める方法?

もちろん、それはあなたがそれを解決するために費やすどのくらいのお金によって異なりますか？あなたがPCBAの結合強さを増やしたいならば、あなたが考えることができるいくつかの局面があります。しかし、それぞれの面は独自の利点と欠点を持っている。それ以外の場合は、はんだクラックや部品の問題は、エレクトロニクス業界を常に害することはありません。

接合力を高める方法 PCBAはんだ 付け:銅基を用いた表面処理

PCBAの接着力を高めるためのこれらの方法の利点、欠点及び留意点を以下に説明する。

PCB表面処理用の「銅」ベースへの変更

異なるPCB表面処理とはんだペーストは、異なるはんだIMC成分を形成し、異なるIMC成分は、半田ペーストの主成分が「すず」であるので、異なるはんだ付け強度を生成する。

enig（ニッケル浸漬金）は「ニッケル」ベースの代表である。はんだ付けの後、それはNi 3 Sn 4のIMC金属間化合物を形成するために「スズ」と結合します。osp，hasl，imsnはすべて「銅」ベースである。は、Cu 6 Sn 5 IMCを形成するために結合します。

基本的に，cu 6 sn 5の結合力はni 3 sn 4より強い。すなわち、銅ベースとはんだペーストによって形成されるIMCの強度は、基本的にニッケルベースのそれより強いので、深センHonglijieはPCBの表面処理が銅ベースプロセスに変わると言いました。はんだ強度を増加させるためには、使用後のIMC Cu 3 Snに徐々に変化し、はんだ強度は比較的脆く弱くなる。さらに、すべてのIMC層は徐々に経時的に厚くなり、高温はIMCの成長速度を促進する。

私はより早くなるとき、IMCの強さがより悪くなると以前に言いました、しかし、これは数年後の問題でもあります。長期的な使用期間と軍事規則が特に必要とされるときだけ、あなたはIMC変化と厚くなっている問題に特に注意を払う必要があります。

また、鉛フリーボード（IMAG）は、鉛フリープロセスが最初に実装されたときに使用されています。その後、あまりにも多くの品質の問題のため、特別な注意は、“硫黄”と“硫化物”の汚染の問題を回避するために支払われる必要があります。非常に少数の人々はそれを使用しないので、私はここでそれを議論します。

enig表面処理を持つボードは別の潜在的なリスクを持っています。それが起こるならば、それはひどくはんだ付けの品質に影響を及ぼします。

したがって、PCB会社がENIG表面処理ボードを使用する場合は、OSP（有機保護膜）またはHASL（TiNスプレー）またはIMSn（TiN）pcbボード表面処理を使用することができるかどうかを確認してください！異なる表面処理（完成）のボードが異なるシェルフライフを持っているだけで、それは少し経ちます。表面処理を伴う若干の板は、また、第1および第2のリフロー炉時間を通過するために厳密に盤を必要としなければならない、そして、第1および第2の側はリフローされた。炉のハンダ付け効果も異なり、パッケージを開封した後にリフロー炉にPCBを入れなければならない使用条件も異なるので、選択する際には特に注意しなければならない。

事実上, すべての企業は“銅”ベースボードを使用することに切り替えることはできません, そして、彼らはそれぞれの産業の特徴を考慮しなければなりません. 例として深センHonglijie. 製品の長いライフサイクルのため, 単一製品の注文は大きくない, そして、予測は非常に不正確です. 順序が置かれたあと、しばしばキャンセルされるか、または変更されます, PCB配信日は通常6〜8日かかる. ボードファクトリーが起動し、注文が突然変更, だからほとんど毎回 PCB基板工場提供は、ボードのSMTは完全に一度に食べることができない, それで、それは、より長いシェルフライフを., そして、繰り返し焼成と除湿の後、ある溶接能力を維持することができるボードは、我々の会社の最初の選択になりました.

私たちは全くOSPと他のボードを使用しません。bgaのはんだ付け能力を強化するため，rdは選択的なospを用いた。bgaプレイスのみで他の場所でospを使用し，最後にenigを使用した。たくさんのボードがあったので、彼らはみんな素直にenigに戻った。