精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
FPC (flexible 回路基板) is a PCBの種類, ソフトボードとも呼ばれる. FPC ポリイミドまたはポリエステルフィルムのようなフレキシブル基板から成る. 高い配線密度の利点がある, 軽量, 薄肉厚, 柔軟性, 高い柔軟性. それは、ワイヤーを傷つけることなく数百万のダイナミックな曲がり角に耐えることができます., スペースレイアウト要件によると, それは任意に移動し、展開することができます, 三次元組立を実現, 部品組立とワイヤ接続統合の効果を達成する, 他のタイプの回路基板が一致できない利点がある.
多層FPC
多層FPC回路基板
アプリケーション
携帯電話
フレキシブル回路基板の軽量化と薄型化に注目効果的に製品のボリュームを保存することができます簡単にバッテリー、マイク、およびボタンを1つに接続します。
コンピュータと液晶画面
フレキシブル回路基板の集積回路構成と薄い厚みを利用する。デジタル信号は、画面に表示される画像に変換される
ウォークマン
フレキシブル回路基板の三次元組立特性と薄肉厚に注目した。巨大なCDを良い仲間に変えて
ディスクドライブ
それがハードディスクかフロッピーディスクであるかどうかにかかわらず, それは非常に高い柔軟性に依存している FPC そして、0の極薄厚さ.データの高速読み込みを完了する1 mm. それがパソコンかノートかどうか.
最新使用
ハードディスクドライブ（HDD）のサスペンション回路（Suinensi . N Ciroit）とXeパッケージボードのような部品
将来の発展
中国の広大なFPC市場に基づいて、日本、米国、および台湾の国と地域からの大企業はすべて中国で工場を設立しました。2012年までに、フレキシブル回路基板は、剛性の回路基板のように、大きな発展を遂げた。しかし、新製品が「スタート開発クライマックス低下除去」のルールに従うならば、FPCは現在、クライマックスと低下の間の地域にあります。製品が柔軟な板を交換する前に、柔軟なボードは市場占有率を占有し続けなければなりません、我々は革新しなければなりません、そして、革新だけはそれがこの悪循環から飛び出すことができます。
だから、どのような側面では、将来的にFPCは革新的になりますか？主に4つの側面があります。
1 .厚さ。FPCの厚さはより柔軟でなければならず、薄くなければならない
折畳み抵抗屈曲する能力はfpcの固有の特性である。将来的には、FPCは折り畳みに対してより耐性がなければならない。もちろん、これはより良い基板を必要とする
3 .価格この段階では，fpcの価格はpcbの価格よりはるかに高い。FPCの価格が下がるならば、市場は確かにずっと広いでしょう。
4. 技術水準. 様々な要件を満たすために, the FPCプロセス must be upgraded, 最小開口幅と最小線幅/ライン間隔は、より高い要件を満たさなければなりません.
したがって、これらの4つの側面からのFPCの関連する革新、開発、およびアップグレードは、それが第2の春に案内することができます！
