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表面処理の多くの種類があります ソフトボード. FPCメーカー ボードのパフォーマンスと要件に応じて選択する必要があります. 各種表面処理の利点と欠点の簡単な解析 ソフトボード 参照用!
（1）OSP（有機保護膜）OSPの利点：プロセスは簡単であり、表面は非常に平坦であり、鉛フリーはんだ付けとSMTに適している。簡単に再加工、便利な生産と操作、水平線の操作に適しています。ボードは、複数の処理（例えば：OSP + ENIG）の共存に適しています。低コストで環境に優しい。
OSPの弱点：リフローはんだ付けの数の限界（複数のはんだ付け後に破壊される。基本的には2回の問題はない）。圧着技術、ワイヤー結合には適していません。目視検査や電気測定は便利ではない。smtにはn 2ガス保護が必要である。SMTの再加工は適していない。高い貯蔵条件が必要です。
浸漬銀：浸漬銀は、より良い表面処理プロセスです。浸漬銀の利点：簡単なプロセスは、鉛フリーはんだ、SMTに適しています。表面はとても平らだ。非常に細い線にふさわしい。低コスト。
浸漬銀の弱点：高い貯蔵条件と簡単な汚染。溶接強度は問題になりやすい（マイクロボイド問題）はんだマスク下の銅へのエレクトロマイグレーションとjavanniバイト腐食が起こりやすい。電気測定も問題だ
錫めっき：錫めっきは銅錫置換の反応である。ピンニングの利点水平線生産に適した微細線加工に適しており、特にはんだ付け技術に適した鉛フリーはんだ付けに適している。非常に良いフラット、SMTに適しています。
スズめっきの弱点：錫ホイスカの成長を制御するためには良好な貯蔵条件が必要であり、6ヶ月以上は好ましくない。接触スイッチ設計にふさわしくない。製造プロセスは、ソルダーマスクプロセスに対して比較的高い要件を有している。複数回溶接するとき、N 2ガス保護は最高です。電気試験も問題である。
浸漬金（ENIG）は比較的大きな表面処理プロセスである。ニッケル層はニッケル−リン合金層である。リン含有量により高リンニッケルと中りんニッケルに分けられる。アプリケーションは異なりますので、ここで紹介しません。違い浸漬金の利点鉛フリーはんだ付けに適した表面は非常に平坦で，smtに適している。スルーホールは、ニッケルと金でコーティングすることもできます。長い貯蔵時間、貯蔵条件は、厳しいです。電気試験に適している。スイッチ接触設計にふさわしい。アルミニウム・ワイヤー結合にふさわしい、厚いプレートに適していて、環境攻撃に対する強い抵抗。
金メッキ：金メッキは「ハードゴールド」と「ソフトゴールド」に分けられる。金の金（金のコバルト合金のような）は金の指（接触接続設計）で一般に使われます、そして、柔らかい金は純金です。ニッケル及び金の電気めっきは，ic基板（pbgaなど）に広く用いられている。主に金や銅線の接合に適している。しかし、IC基板のメッキが適している。ボンディングされた金フィンガー領域は、付加伝導のワイヤで電気メッキされる必要がある。金めっきの利点：より長い貯蔵時間：12ヶ月。接触スイッチ設計と金ワイヤー結合にふさわしい。電気試験に適している。
金めっきの弱点高コスト，より厚い金金メッキを電気めっきするとき、さらなる設計ラインは電気を伝導するために必要です。金の厚さは一定ではないので、溶接に適用した場合、はんだ接合部の脆化が生じることがあり、強度に影響する。めっき面の均一性電気メッキされたニッケル・ゴールドは、ワイヤーのエッジをカバーしない。アルミワイヤボンディングには適していません。
ニッケルパラジウム金（enepig）：現在、ニッケルパラジウム金は、現在、PCB分野で使用され始めており、半導体で使用されています。金およびアルミニウム線のボンディングに適している。ニッケルパラジウム金の利点金ワイヤボンディングとアルミニウムワイヤボンディングに適したICキャリアボードへの適用鉛フリーはんだ付けに適しています。ENIGと比較して、ニッケル腐食（黒い板）問題がありません;コストはenigとエレクトロニッケル金より安い。長い貯蔵時間。様々な表面処理プロセスに適していて、ボードに格納される。
ニッケルパラジウム金の弱さ：複雑な過程. 制御するのが難しい. アプリケーションの履歴 PCBフィールド 短いです.
