PCB技術 - フレキシブル基板によるFPCソフトボードのタイプと構造

の種類と構造 フレキシブル回路基板 メイドバイ フレキシブル回路基板 の材料によって分けられる flexible サーキットボアDS 銅箔. フレキシブル サーキットボアディーsは2種類に分けられる。 フレキシブル回路基板 糊で フレキシブル回路基板 接着剤なしで. 構造は片面に分かれている フレキシブル回路基板, 両面フレキシブル板, 多層フレキシブル基板, 剛性ボード, etc.

科学技術の急速な発展と人間の高度な技術の継続的発展, フレキシブル回路基板 ますます使われる. 例えば, フレキシブル回路基板 ラップトップとスマートフォンで使用される最も一般的です, 様々な電子製品が違う. FPCの種類 フレキシブル回路基板 のベースと構造で使用される フレキシブル回路基板 も違う.

まず第一に, フレキシブル基板と銅箔の基材の組み合わせによる, the フレキシブル回路基板 can be divided into two types:

粘着性フレキシブル回路基板および非接着フレキシブル回路基板

その中で、接着性のないフレキシブル基板の価格は、接着されたフレキシブル基板の価格よりもはるかに高いが、その柔軟性、銅箔および基板の接着力、パッドの平坦性は、接着されたフレキシブル基板よりも優れている。このため、一般的には、COF（Chip On Flex，フレキシブル基板搭載ベアチップ、パッドの平坦性に対する要求性）等の高要求時にのみ使用される。

高い価格のため、現在市場で使用されているフレキシブルボードのほとんどはまだ接着剤で柔軟なボードです。

次に，フレキシブルボードを接着剤で紹介し議論する。フレキシブル基板は曲げられる必要がある場合に主に使用されるので、設計や工程が不合理であれば、マイクロクラックやオープン溶接などの欠陥が発生しやすい。フレキシブル回路基板の構造と設計・技術における特別な要求事項について述べた。

フレキシブル回路基板の構造を見てみましょう

導電性銅箔の層数により、片面フレキシブル回路基板、両面フレキシブル基板、多層フレキシブル基板、剛性フレックスボードに分割される。

片側フレキシブル回路基板 構造：この構造のフレキシブルボードは、最も簡単なフレキシブルボードである. Usually the base material + transparent glue + copper foil is a set of purchased raw 材料, and the protective film + transparent glue is another purchased raw material. ファースト, 銅箔はエッチングされ、必要な回路を得るために他のプロセスが必要である, そして、保護フィルムは、対応するパッドを露出させるために穿孔される必要がある. アフタークリーニング, ローリングメソッドを使用して. それから、露出したパッド部分は、保護のために金または錫で電気メッキされる. このように, スラブが出来上がる. 一般に, 小さい フレキシブル回路基板 対応する形状のスタンプも.

また、保護膜なしで銅箔に直接印刷されたハンダマスクもあるので、コストは低くなるが、回路基板の機械的強度が悪くなる。強度要件が高くない限り、価格はできるだけ低くする必要があるので、保護膜法を適用することが最善である。

The structure of the 両面フレキシブル回路基板FPCの回路 サーキットボアDは複雑すぎる, 単層基板は配線できない, 銅箔は接地遮蔽に必要である, 多層基板や多層基板構造を使用する必要がある.

多層基板と単層基板との最も典型的な違いは、銅箔の各層を接続するビア構造の付加である。一般的な基板+透明接着剤+銅箔の最初の処理技術は、ビアを作ることです。まず、基板及び銅箔上に穴をあけ、洗浄後に所定の厚さの銅をメッキし、ビアを完成する。以降の製造工程は単層基板とほぼ同じである。

両面ボード構造：両面基板の両面にパッドがあり、主に他の回路基板との接続に用いられる。単層基板構造と同様であるが、製造工程は非常に異なる。原料は銅箔、保護フィルム+透明接着剤。まず、パッド位置の要件に従って保護膜上に穴をあけ、次いで銅箔をペーストしてパッド及びリード線を腐食させ、次いで別の穿孔した保護膜をペーストする。

フレキシブル回路基板材料の性能と選択方法

FPC母材：

フレキシブル回路基板用の一般的な材料は、高温で高強度のポリマー材料であるポリイミド（ポリイミド）である。デュポンによって発明されたポリマー材料であり、デュポンによって製造されたポリイミドをカプトンと呼ぶ。デュポンより安い価格で日本で生産されるいくつかのポリイミドを買うこともできます。

400℃の温度に10秒間耐えることができ、引張強さは1500〜30000 psiである。

25 mm×1 m厚のFPC基板は、最も安価で最も一般的な用途である。フレキシブル回路基板が難しくなければならない場合、50×1／4 mの基板を使用すべきである。逆に、フレキシブル回路基板をより柔らかくする必要がある場合は、13×1／4 mの基板を使用する。

2）fpc基板用の透明接着剤。

熱硬化性接着剤であるエポキシ樹脂とポリエチレンの2種類がある。ポリエチレンの強度は比較的低い。回路基板がより柔らかくしたいならば、ポリエチレンを選んでください。

基板上の透明な接着剤を厚くし、回路基板を硬くする。回路基板が比較的大きな曲げ面積を有する場合、銅箔の表面の応力を減少させるために、より薄い基板と透明な接着剤を使用して、銅箔の微小亀裂の可能性が比較的小さい。もちろん、このような領域では、単層基板をできるだけ多く使用すべきである。

（3）fpc銅箔：

圧延銅と電解銅の2種類がある。圧延銅は高い強度と曲げ抵抗を持っていますが、価格はより高価です。電解銅の価格は非常に安くなりますが、その強度は悪く、壊れやすいです。通常は曲がっていない場合に用いられる。

銅箔の厚さは、最小リード幅及び最小間隔に応じて選択する。銅箔を薄くすると、最小達成可能幅及び間隔が小さくなる。

圧延銅を選ぶときは銅箔の圧延方向に注意を払う。銅箔の圧延方向は、回路基板の主曲げ方向と同じである。

（4）保護膜及びその透明接着剤。

同様に、25 mm×4 mの保護膜は、フレキシブル回路基板をより硬くするが、価格は安い。比較的大きな曲がりを有する回路基板では、13×1／4 mの保護膜を選択するのがベストである。

透明接着剤はエポキシ樹脂とポリエチレンに分けられ，エポキシ樹脂を用いた回路基板は比較的硬い。ホットプレスが完了した後、いくつかの透明接着剤は、保護フィルムの縁から押し出される。パッドのサイズが保護フィルムの開口サイズよりも大きい場合、押出し接着剤はパッドのサイズを小さくし、エッジを不規則にする。このとき、13〜1／4 mの透明接着剤をできるだけ使用すべきである。

（5）パッドメッキ：

比較的大きな屈曲及び露出したパッドを有する回路基板に対しては、電気メッキされたニッケル＋無電解金層を使用し、ニッケル層は可能な限り薄くなければならない。

パッドとリードの形状設計

( 1 )SMTパッド:

--一般的なパッド

マイクロクラックの発生を防ぐ。

--補強パッド

パッド強度が非常に高くなければならないか、強化されたデザインが必要であるならば。

-- LEDパッド

LEDの位置に対する高い要求のため、アセンブリプロセス中にしばしばストレスを受けるので、LEDのパッドは特別に設計されるべきである。

- QFP , SOP , BGAパッド

コーナー上のパッドのより大きな応力のために、強化された設計がなされるべきである。

（2）リード

−応力集中を避けるために、リードは直角コーナーを避けるべきであるが、円弧状のコーナーを使用するべきである。

回路基板形状の角部のリード線は、応力集中を避けるために以下のように設計する。

外部インタフェース

(1) The サーキットボア ハンダホールまたはプラグのD設計：

挿入作業中は溶接穴やプラグがより大きな応力を受けるため、クラックを避けるための補強設計が必要である。

フレキシブル回路基板溶接孔プラグの硬度を高めるために補強板を使用すると、厚さは一般的に0.2〜0である。3 mm，材料はポリイミド，pet，金属である。パッドめっきのためには、プラグのための電気メッキされたニッケル+硬質金、およびはんだホールのための電気メッキされたニッケル+化学金を選ぶことが最善である。

2）ホットプレス溶接所の設計。

両者の接続に一般的に使われる フレキシブル回路基板 or フレキシブル回路基板 堅い印刷 サーキットボアds. 一般的には、フレキシブル硬質複合材と呼ばれる サーキットボアDまたは剛体のフレキシブル結合 サーキットボアd. 業種別. 時 サーキットボアホットプレス領域の近くで曲げられる必要がある, ポリイミドテープまたは接着剤は、この領域に適用されなければならない フレキシブル回路基板 破壊から.