PCB技術 - FPCフレキシブル回路基板の補強プロセス

フレキシブル回路基板 光である, 薄型, 短くて小さい, したがって、彼らはまた、最もインテリジェントな電子製品のための最良の選択です. フレキシブル回路基板 また、曲げやすい, 褶曲, 使用中の傷跡その他の取扱い, 機械的強度が低く割れやすい. したがって, 補強材の目的は、機械的強度を強化することである フレキシブル回路基板, そして、部品のインストールを容易にする PCB 表面. そこに使用される補強材の多くの種類があります フレキシブル回路基板, 製品の要求に応じて. 主にペットを含む, パイ, 接着剤, 金属又は樹脂補強板等.

1. の主なプロセス フレキシブル回路基板 補強

PCB production process: cutting (copper foil protective film to reinforce PSA) - drilling (copper foil protective film to reinforce PSA) - black holes or PTH - paste dry film - film alignment - exposure - development - copper plating - go Dry film - chemical cleaning - paste dry film - film alignment - exposure - develop - etching - remove dry film - rubbing - paste upper/lower protective film - laminate - paste reinforcement - laminate - punch - print text - bake Baking-Surface Treatment-Paste PSA-Split-Reduce Lead-Electrical Inspection-Red Shape-FQC (Full Inspection)-OQC-Packing-Shipment

2. Reinforcing fit

1. 熱圧縮補強：ある温度で, 補強フィルムの熱硬化接着剤は溶融し始め、補強フィルムを製品に付着させ、補強材を設置する.

2. 感熱強化：加熱なしで, 補強は製品に固執できる.

3. Reinforced pressing

1. 熱圧縮鉄筋：強化フィルムの熱硬化接着剤を溶かすために高温を使用する, そして、補強フィルムをしっかりとフィットさせるために適切な圧力または真空を使用する フレキシブル回路基板.

2フレキシブル回路基板の圧力感度の強化：加熱は不要であり、製品は冷間プレスでプレスされる

4, maturation

For hot-pressing reinforcement: the pressure is small during pressing and the time is short. 強化熱硬化接着剤は完全に老化しない, そして、接着剤を完全に熟成させて、製品に補強の接着を増やすために、長い間高温で焼かれる必要があります.

第五, の紹介 フレキシブル回路基板 機器

.冷蔵庫：冷凍する必要がある強化されたフィルムを保存する
.Pre-attachment machine (C/F laminating machine): laminating thermo-compressive reinforced film
.マニュアルラミネート治具：ラミネート冷圧補強フィルム

.真空機械プレスホットプレス補強の完成品
.80トンの速いプレス：PIタイプシンナー熱い圧縮補強と積層完成品を押してください
.コールドプレス：冷間圧縮性補強用プレス
.Oven: Baking the finished product with hot-pressing reinforcement and pressing
Six, フレキシブル回路基板 フィクスチャ導入

.仮止め具
.Locating PIN:

7. スチフナフィルム
.強化フィルム：機械的強度を強化する フレキシブル回路基板 表面実装作業を容易にする. 一般的な厚さは5ミルと9ミルです.
接着剤：熱硬化性接着剤または感圧接着剤, そして、顧客の要件に応じて厚さが決定される.
リリース紙：プレスする前に接着剤が異物に付着しないようにする.

.材料カードの要件に従って冷蔵する必要がある強化フィルムを保存する
.冷蔵温度：1～9度摂氏, 棚の寿命は冷蔵条件下で3ヶ月
.The フレキシブル回路基板 補強材は室温で8時間以上保管できません