PCB技術 - 電気めっき中のPCBのエッジはなぜ燃えるか

PCB多層回路基板の電気めっき中にPCBのエッジがなぜ焦げられるのか

PCBエレクトロニクス工場 電子製品は、高度な技術と、ある程度の環境と安全性の適合性を必要とするので、理解してください, 年にはかなりの進歩を遂げた PCBめっき技術. PCB多層回路基板の電気めっき, 有機物や金属添加物の化学分析はますます複雑になってきている, そして、化学反応プロセスはますます正確になっている.
でもでも, PCB多層回路基板が電気めっきされるとき, 板の側面は、時々時々燃えます. では、問題の原因は何ですか?
電気めっきの間のPCB端部の焦げの理由 多層回路基板 are rough as follows:

1. The current density is too high
Each plating solution has its best current density range.
電流密度が低すぎる, コーティングの粒は粗い, そして、コーティングさえ堆積できません. 電流密度が増加すると, 陰極分極効果は増加する, したがって、コーティングは緻密で、コーティング速度が増加する. しかし、現在の密度が大きすぎるならば, the coating will be burnt or scorched;

2. The tin-lead anode is too long
When the anode is too long and the workpiece is too short, ワークの下端の電力線は、あまりに緻密であり、焦がしやすい水平方向の陽極の分布が水平に置かれるワークの長さよりはるかに長いとき, 被加工物の両端の電力線は緻密で、焦がしやすい.

3. Insufficient tin-lead metal content
The metal content is insufficient, 電流はわずかに大きい, H+ is easily discharged by the machine, また、メッキ液の拡散やエレクトロマイグレーション速度は遅くなる, 灼熱する.

4. Insufficient additives
In simple salt electroplating, 添加物が過剰に加えられるならば, 吸着によって生成された添加膜層は厚すぎる, そして、主な塩金属イオンは、吸着レイヤーおよび放電を浸透させるのが難しい, but H+ is a small proton that easily penetrates the adsorption layer and discharges hydrogen, そして、コーティングは簡単に焼けます. 加えて, 添加剤が多すぎて他の副作用がある, したがって、添加剤と光沢剤は、より頻繁に添加する原理に従わなければならない.

5. Insufficient circulation or stirring of tank liquid
agitation is the main means to increase the speed of convective mass transfer. 陰極を動かすか回転させる, ワークの表面上の液体層とめっき液との間には、相対的に流れがある攪拌強度が大きいほど, より良い対流物質移動効果. 攪拌が不十分な場合, 表面の流体は、不規則に流れる, これは、コーティングを燃やす原因になります.
加えて, there are also reasons for the scorching
Organic pollution; metal impurity pollution; too much lead in the coating; anode mud falls into the tank; fluoroboric acid hydrolysis produces lead fluoride particle adhesion.