PCB技術 - 多層回路基板の処理と生産においてどのような因子を考慮する必要があるか

多層回路基板の処理と生産においてどのような因子を考慮する必要があるか

現在, 電子製品加工分野, 多層回路基板 重要な電子部品の一つとして不可欠である. 現在, 多くの種類があります PCB回路基板s, 例えば 高周波回路基板 プレート, マイクロ波PCBボード そして、他のタイプのプリント回路基板は、市場で確かな評判を得た. 多層回路ボード工場は、様々な基板タイプのための特定の処理技術を有する. しかし、一般に, PCB処理と生産は考慮すべき3つの局面である.

1. Consider 基板の選択

The base material of the circuit board can be divided into two types: organic material and inorganic material, それぞれの材料には独自の利点があります. したがって, 基板の種類の決定は、誘電特性などの様々な特性を考慮する, 銅箔型, ベース溝厚, と処理性. その中で, 表面銅箔の厚さは、このプリント回路基板の性能に影響する主要な要因である. 一般的に言えば, 厚みが薄くなる, エッチングのより便利とグラフィックスの精度の向上.

2. Consider the choice of process flow

The production of multi-layer circuit boards is easily affected by many factors, と処理層の数, 穿孔技術, 表面コーティング処理および他のプロセスは、完成品の品質に影響する PCB回路基板. したがって, これらのプロセス環境, の処理と生産 多層回路基板 製造設備の特性と組み合わせて完全に考慮される, との種類に応じて柔軟に調整することができます PCBボード と処理要件.

3. Consider 生産環境の設定

The environment of the multi-layer circuit board processing workshop is also a very important aspect. 環境温度と環境湿度の調節は重要な要因である. 周囲温度があまりに大きく変わるならば, それは、ベースプレートの穴が壊れるかもしれません. 環境湿度が高すぎるならば, 原子力エネルギーは強い吸水性を有する基板の性能に悪影響を及ぼす, 特に誘電特性に関して. したがって, の製造と生産中に適切な環境条件を維持する必要がある 多層回路基板.

上記説明から要約, the choice of substrate, the setting of the production environment, そして、回路基板を作るときにプロセスフローの選択を考慮する必要がある. 同時に, 年代のエンジニアリング材料の加工とブランキング方法 PCB回路基板 また、慎重に選択する必要がある側面です, 完成した回路プリント基板の平滑性に密接に関連している.