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PCB技術

PCB技術 - PCB回路基板のフレキシブルワイヤおよびフレキシブルワイヤ

PCB技術

PCB技術 - PCB回路基板のフレキシブルワイヤおよびフレキシブルワイヤ

PCB回路基板のフレキシブルワイヤおよびフレキシブルワイヤ

2021-10-23
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Author:Downs

回路基板は、堅い回路基板に分割される, フレキシブル回路基板, 剛性ボード. The general PCB is called a rigid (Rigid) PCB. Aの間の直観的な違い 硬質PCB フレキシブルPCBはフレキシブルPCBが曲げられることである. 共通の厚さ 硬質PCBsは0です.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm, etc. フレキシブルPCBの共通厚さは0である.2 mm, そして、溶接される部品は、それの後で厚くなった層を有する. 厚くなった層の厚さは0から変化する.2 mmから0.4 mm. これらを理解する目的は、設計時に構造的な技術者に空間的基準を与えることである. 共通材料 硬質PCB フェノール性紙, エポキシ紙積層板, ガラスマット, エポキシガラス布積層フレキシブルPCBのための一般的な材料, ポリイミドアミンフィルム, フッ素化エチレンプロピレンフィルム.

回路層の数による分類:片面、両面、多層ボードに分割。一般的な多層ボードは、一般的に4層ボードまたは6層ボード、複雑な多層基板は数十層に達することができます。

単板

基本的なPCB上の片面のボード、部品は片面に集中しています、そして、ワイヤーは反対側に集中します(SMDコンポーネントがあって、ワイヤーが同じ側にあるとき、プラグイン・デバイスは反対側にあります)。配線は片側にしか現れないので、この種のPCBは片面(片面)と呼ばれる。片面ボードは回路の設計に多くの厳しい制限を持っているので(片側が1つしかないので、配線は交差することができず、別々の経路の周りになければならない)ので、初期の回路だけがこのタイプのボードを使用する。

ダブルパネル

PCBボード

PCB両面板 このタイプの回路基板は両側に配線を有する, しかし、両側にワイヤーを使用するには, 両者の間に適切な回路接続がなければならない. このような回路間の「ブリッジ」は、ビア22と呼ばれる. ビアは、PCB上に金属で満たされた、または金属で覆われた小さな穴である, 両脇の針金で接続できる. 両面板の面積は片面盤の2倍であるので, the double-sided board solves the difficulty of interlacing wiring in the single-sided board (it can be conducted to the other side through holes), そして、それは、片面ボードより複雑である回路の使用により適している.

多層板

多層ボードは、配線できる領域を増やすために、多層基板は、より単一のまたは両面の配線板を使用する。内側の層として片面を、外側の層として2つの片面、または内層として2つの両面と、プリント回路基板の外層として2つの片面とを使用する。ポジショニングシステムおよび絶縁ボンディング材料は交互に、そして、設計要件に従って相互接続される伝導のパターンプリントされた回路基板は、多層プリント回路基板として公知の4つのレイヤーおよび6つのレイヤープリント回路板になる。基板の層の数は、いくつかの独立した配線層があることを意味しない。特殊な場合、基板の厚さを制御するために空の層が追加される。通常、層の数は偶数であり、外側2層を含む。ほとんどのマザーボードは4~8層の構造を有しているが、技術的にはほぼ100層のPCBボードとすることができる。大部分の大型スーパーコンピュータは、かなり多層マザーボードを使用しているが、これらのタイプのコンピュータは、多くの普通のコンピュータのクラスタに置き換えられることができるので、スーパー多層ボードは徐々に使用されなくなっている。PCBのさまざまな層がしっかりと統合されているので、一般的に実際の数を見るのは簡単ではありませんが、マザーボードによく目を向けてみると、まだそれを見ることができます。

機能

PCBがますます広く使用できる理由は、以下のように多くのユニークな利点があることである。

高密度PCB .数十年にわたって,集積回路の集積化と実装技術の進歩に伴い,プリント基板の高密度化が進んでいる。

高い信頼性。一連の点検、テストと老化テストを通して、PCBは長い間(通常20年)確実に働くことができます。

可設計性PCBの性能(電気的、物理的、化学的、機械的、など)の要件に対して、プリント基板の設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間かつ高効率で達成することができる。

製造性近代的な管理、標準化、スケール(自動化)、自動化およびその他の生産は、製品品質の整合性を確保するために実施することができます。

試験可能性PCB製品の適格性と耐用年数を検出し評価するために、比較的完全な試験方法、試験規格、様々な試験装置及び器具が確立されている。

組み立て可能. PCB製品 様々なコンポーネントの標準化されたアセンブリに便利であるだけではない, しかし、自動で大規模な大量生産のためにも. 同時に, PCBおよび様々な部品アセンブリ部品は、より大きな部品およびシステムを形成するために組み立てられることができる, 完全な機械まで.

保守性。pcb製品や各種部品組立部品は大規模に設計・生産されているので,これらの部品も規格化されている。したがって、一旦システムが故障したならば、それは速く、便利に、そして、柔軟に取り替えられることができます、そして、システムはすぐに仕事に復帰することができます。もちろん、より多くの例がある。システムの小型化,軽量化,高速信号伝送など。