発生する高周波スイッチングノイズ PCBコンポーネント スイッチングの間、電力線に沿って伝播する. デカップリングコンデンサの主な機能は、基板上のスイッチングノイズの伝搬を低減し、ノイズをグランドに導くために、ローカルデバイスをアクティブデバイスに供給することである.事実上, バイパスコンデンサおよびデカップリングコンデンサは、高周波ノイズをフィルタリングするのを助けるために、電源入力に可能な限り近くに配置されるべきである. デカップリングコンデンサの値は約1である/100回1 / 2/バイパスコンデンサ1000. より良いEMC特性を得るために,デカップリングコンデンサはできるだけ各集積ブロック(IC)に近接していること, 配線インピーダンスはデカップリングコンデンサの有効性を低下させる. セラミックコンデンサは、デカップリングにしばしば使用される, そしてそれらの値は最速信号の立ち上がり時間と立ち下がり時間によって決まる. 例えば, 33 MHzクロック信号用, A 4.7 - 100 NFコンデンサを使用することができます100 MHzクロック信号, コンデンサを使用することができます. デカップリングキャパシタの選択, 静電容量値を考慮することに加えて, ESR値も減結合能力に影響する. デカップリング, ESR値が1アンペアより低いコンデンサを選択する.
回路の観点から、駆動すべき電源信号と駆動すべき負荷とに分けることができる。負荷容量が比較的大きい場合、駆動回路は、信号ジャンプを完了するためにキャパシタンスを充放電しなければならない。立ち上がりエッジが比較的急峻であるとき、電流は比較的大きいので、駆動電流は大きな電源電流を吸収する。インダクタンス及び抵抗(特に、チップピンのインダクタンスが跳ね上がる)は、この電流は実際には通常の条件に対して一種のノイズであり、これは結合である前段階の通常動作に影響を及ぼす。デカップリングコンデンサは、駆動回路電流の変化を満たすためにバッテリとして作用し、相互結合干渉を回避する。バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサを組み合わせることは、それを理解しやすくします。バイパスコンデンサは実際にはデカップリングされているが、バイパスコンデンサは一般に高周波バイパス、すなわち高周波スイッチングノイズのための低インピーダンス漏れ防止経路を提供することを指す。高周波バイパスコンデンサは一般に共振周波数に応じて一般的に小さく、一般的に0.1×1/4 F、0.01×1/4 Fであり、デカップリングコンデンサは一般的に、回路内の分布パラメータ及び駆動電流変化の大きさによっては10×1/4以上である。バイパスは、フィルタリング・オブジェクトとして入力信号の干渉を取ることになっていて、デカップリングは干渉信号が電源に戻るのを防止するためにフィルタリング・オブジェクトとして出力信号の干渉を取ることになっている。これが彼らの本質的な違いです。
PCBデカップリングコンデンサ 集積回路の電源とグランドとの間に2.つの機能がある, と他のデバイスの高周波ノイズをバイパスすることです. デジタル回路における典型的な減結合コンデンサ値は0である.1/4分の1 F。このコンデンサの分布インダクタンスの典型的な値は. 0.1個の1/4/fのデカップリングコンデンサは、5.イン, 並列共振周波数は約7メガヘルツである. 即ち, それは10メガヘルツ以下のノイズに対してより良いデカップリング効果を有する, そして、それは40メガヘルツ以上の雑音にほとんど影響を及ぼしません. コンデンサは、1.並列共振周波数は20メガヘルツ以上である, 高周波ノイズ除去効果は良好である. 集積回路のすべての10個は、充放電コンデンサを追加する必要がある, またはエネルギー蓄積コンデンサ, 約10電解コンデンサを使用しないのがベストです. 電解コンデンサは2.層のフィルムで巻かれている. この巻上げ構造は高周波数のインダクタンスとして働く. タンタルコンデンサまたはポリカーボネートコンデンサを使用してください. デカップリングキャパシタの選択は重要ではない. C=1を押すことができます/Fそれで, 0.10メガヘルツと0のための1.100メガヘルツ用.
VCCネットワークは、1つのポイントだけがVccプレーンに接続されている, それで、ICの内外の雑音は、これを通して電力面に行かなければなりません PCB経由で. の付加インピーダンスPCB経由でノイズがシステムの残りに広がるのを防ぎます.