PCB技術 - PCB基板部品の変位の理由について

の主な目的 PCBAパッチ 処理は、PCBの固定位置に表面実装部品を正確に取り付けることである, そしてパッチ処理中にいくつかのプロセスの問題が発生することがある, パッチの品質に影響する, コンポーネントの変位など. パッチ処理における部品の変位は、部品板の溶接プロセスにおけるいくつかの他の問題の予見である, に注意を払う必要がある.したがって、SMT処理におけるコンポーネントの変位の理由は何ですか? パッチ処理における部品の変位の理由:はんだペーストの使用時間は限られている. 使用期間を超えた後, フラックスが劣化し、はんだ付けが悪くなる. はんだペースト自体の粘度は十分ではない, そして、輸送の間、コンポーネントの振動および揺れのためにコンポーネントはシフトされる. はんだペースト中のフラックス含有量は高すぎる, リフローはんだ付けプロセス中の過剰フラックスフローは、コンポーネントをシフトさせる.

PCBコンポーネント印刷及び配置後の処理工程中の振動又は不適切な取扱いによりシフトする. パッチ処理中, 吸引ノズルの空気圧は適切に調整されなかった, 上海SMTの加工圧力は十分ではなかった, これにより、コンポーネントがシフトしました. 配置機械自体の機械的問題は、部品の間違った配置を引き起こした. 一度コンポーネントシフトがチップ処理で発生すると, それは回路基板の性能に影響する. したがって, 処理中のコンポーネントシフトの原因を理解し、ターゲットの方法で解決する必要がある. 印刷プロセスは、表面アセンブリの品質を確保するための重要なプロセスの一つである. 統計によると, PCB設計が正しいことと部品とPCBの品質が保証されていることを前提に, 表面組立における品質問題の70 %は印刷プロセスに起因する. したがって, 基板処理と印刷位置が正しいか（印刷精度）、はんだペーストの量, はんだペーストの量が均一かどうか, はんだペーストパターンが明確かどうか, 粘着力があるかどうか, プリント板の表面がはんだペーストによって塗られるかどうか, など表面実装基板の溶接品質に影響する.

品質を確保するために PCBAパッチ 組立,印刷されたはんだペーストの品質を厳密に制御しなければならない.（リード線の中心距離が0.65 mm未満の狭ピッチ装置を全面的に検査しなければならない）。はんだペーストの塗布量は均一で一貫性がある.はんだペーストパターンは明確でなければならない, そして、回路 基板処理の隣接するパターンの間に固執しないようにしてください. はんだペーストパターンはランドパターンと一致しなければならない, ミスアライメントしないようにしてください.プリント配線板に印刷されたはんだペーストの重量は、設計によって必要とされる重量値と比較してある一定の偏差を有することが可能である. 半田ペーストで覆われた各パッドの面積は75%以上でなければならない. 半田ペースト印刷後, 重大な崩壊はない, きちんとした縁,PCBA転位以下0.2mm，及び狭ピッチ部品パッド用, 電子処理の転位は以下である0.1 mm PCBははんだペーストで汚染されてはならない.会社標準または参照他の標準（IPC標準またはSJ/T 10670-1995「表面組立プロセス共通技術要求」などの標準）による。