PCB技術 - ​異なるプロセスPCBプリント基板プロセス

プリント基板製造技術は、非常に複雑で高度に包括的な処理技術であるPCBAパッチ処理植物は, 特に湿式処理工程で, 多量の水が必要, そこで、重金属廃水と有機廃水の様々な排出されます, 作文は複雑だ, 治療は難しい30 %から40 %のプリント回路基板銅箔の使用率に応じて計算, そして、廃液や廃水中の銅含有量はかなり大きい10の計算によると,平方メートルの二重パネル（銅箔の片側の厚さはミクロン）, 廃液及び廃水中の銅含有量は約である,500 kg, その他多くの重金属や貴金属がある. 廃棄物の液体及び廃液中のこれらの金属を処理せずに排出する, 廃棄物だけでなく環境を汚染する. したがって, 下水処理と銅の回収 プリント板製造 プロセスは非常に重要です, そして、彼らは プリント基板製造.

ご存知のように、印刷回路 基板の製造工程における大量の排水は銅であり、ごく少量は鉛、錫、金、銀、フッ素、アンモニア、有機物、有機錯体である。

銅廃水を製造するプロセスは，主に銅の沈み込み，全板銅めっき，パターン銅電気めっき，エッチング，各種プリント板前処理工程（化学的前処理，前ブラッシング前処理，ポゾラン研削盤前処理など）がある。

以上のようにして製造された銅含有排水は、その組成に応じて複雑な排水及び非複合排水に大別できる。排水処理を国家排出基準に適合させるためには，銅とその化合物の最大許容排出量は1 mg／l（銅として計算）であり，異なる銅含有廃水に対して異なる廃水処理法を採用しなければならない。

上海のSMTチッププロセッシング工場は異なるプロセスPCBプロセスを教えます：

一つのパネルプロセス

切削加工-ドリル-外層グラフィックス- -全面的な金メッキ-エッチング-検査-シルクスクリーンはんだマスク-（ホットエアレベリング）-シルクスクリーン文字-形状加工-テスト-検査

両面TiN溶射ボードのプロセスフロー

切削加工-ドリル-重銅厚化-外層グラフィックス-錫めっき、エッチングスズ除去-二次ドリル-検査-スクリーン印刷はんだマスク-金メッキプラグ-ホットエア平準化-シルクスクリーン文字-形状加工-テスト-テスト

両面ニッケル金めっきプロセス

切削加工-ドリル-重銅厚化-外層グラフィックス-ニッケルめっき、金除去、エッチング-二次ドリル-検査-スクリーン印刷はんだマスク-スクリーン印刷文字-形状加工-テスト-検査

四層多層板スズ溶射プロセスフロー

切削加工穴-内部層のグラフィックス-内部層のエッチング-検査-黒-ラミネーション-ドリル-重い銅の厚肉化-外層グラフィックス-錫めっき、エッチングスズ除去-二次ドリル-検査-シルクスクリーンはんだマスク金めっきプラグホットエア平準化シルクスクリーンの文字形状処理テスト検査

多層基板上のニッケル金めっきのプロセスフロー

裁断端穴－内部の層グラフィックス－内層エッチング－点検－黒くなっている-ラミネーション-ドリル-重い銅の肥厚-外側の層のグラフィックス-金メッキ、フィルム除去とエッチング

PCB多層 基板PCB浸漬ニッケル金プレートプロセスフロー

刃先を測る-内部の層グラフィックス-内層エッチング-検査-黒化-ラミネーション-ドリル-重い銅厚化-外層グラフィックス-錫めっき、エッチングスズ除去-二次ドリル-検査-シルクスクリーンはんだマスク化学浸漬ニッケルゴールドシルクスクリーンの文字形状加工テスト検査