PCB技術 - ​PCBAパッチ処理プラントはどのようにこれらの問題を解決するか

PCBAパッチ処理 植物は、偽のはんだ付けなどの問題があるかもしれません, 無鉛パッチの加工中のコールド溶接とウィッキング. どうやって PCBAパッチ処理 植物はこれらの問題を解決する? 最初は、偽のはんだ付けの問題です, 通常、以下の理由によって引き起こされます：コンポーネントとパッドの不良はんだ付け性, 不適切なリフローはんだ付け温度と加熱速度, 不正な印刷パラメータ, 印刷後の長い停滞時間, そして、はんだペースト活物の原因は、劣化. 解決策は以下の通りである：PCBとコンポーネントのスクリーニングを強化する, PCBAパッチ処理 優れたはんだ付け機能を確保するため；リフローはんだ付け温度曲線を調整します圧力と優れた印刷結果を確保するためにスキージの速度を変更；印刷及びリフローはんだ付け後のはんだペースト . 次はコールド溶接の問題. いわゆる冷間溶接は、はんだ接合部の表面が暗くて粗いことである, そして、それは溶接されるオブジェクトで溶けません. 一般的に言えば, SMTチップ処理における低温はんだ付けの組成は主として不適切な加熱温度による. 供給元によって提供されるリフロー温度曲線に従って, カーブを調整する, PCBA処理と製造された製品の実際の状況に従って. もう一つの問題は、ウィッキング現象です. .

SN/Pbはんだペーストは以前には存在しなかった, しかし、この問題は、鉛フリーはんだペーストを使用する場合にしばしば起こる. これは、鉛フリーはんだペーストの湿気及び膨張率が鉛含有はんだペーストの水分率及び膨張速度と同程度でないためである. ウィッキング現象の主な原因は、コンポーネントピンの高い熱伝導率および急速な温度上昇である, これにより、半田はピンを優先的に濡らす. はんだとパッドとの間の湿潤力は、半田とパッドとの間の湿潤力よりもはるかに大きい. 上向きの反りは、ウィッキングの発生を悪化させる. 一般解：リフローはんだ付け中, SMAは完全に予熱され、その後、リフロー炉の中に入れられ、それを慎重にチェックし、確実にする PCBボードパッド. 回路基板処理におけるはんだ付け部品の共平面性は無視できない. 生産性の悪い装置は生産には使用すべきでない. 半田ペースト, 通常、はんだペーストまたははんだペーストと呼ばれる, SMTパッチ処理で使用されなければならないはんだ付け材料です. 主成分は、ペーストに混合されたスズ粉末とフラックスです. 環境保護要件, it can be divided into leaded solder paste and lead-free solder paste (environmental protection solder paste): environmental protection solder paste contains only a small amount of lead, 人間に有害な. ヨーロッパと米国に輸出される電子製品の間で, 回路基板処理はリードコンテンツに厳しい要求を有する. したがって, SMTチップ処理では鉛フリープロセスを用いる.

国の環境保護管理, 今後数年間でのPCBAチップ製造業におけるSMTチップ処理のための無鉛技術を使用する傾向がある. In the 鉛フリー patch processing テクノロジー, リード工程では錫に比較的難しい, especially in the case of BGA\QPN, etc., それは、高い銀内容はんだペーストを選びます. 市販の一般的なものは3点を含み、0を含む銀である.3ポイントオブシルバー. 半田ペースト中, 銀ペースト入りペーストは現在、より高価なものである. 融点によると, それは3つのタイプに分かれます：高温, 中温度と低温：一般的に使用される高温は、錫-銀銅305である,0307. PCBAは中温度で錫ビスマス銀を有する, 錫ビスマスは低温で一般的に使用される, SMTチップ処理における製品特性に応じて選択する. すず粉の細かさによると, に分けられる. 3パウダー, なし. 4パウダー, なし. 5 powder solder paste: Selection: In the SMT chip processing of generally relatively large components (1206 0805 LED lights), 電子処理. 3パウダーはんだペースト. 値段は比較的安い. BGAのような非常に正確なはんだ付け部品に遭遇するとき, 携帯電話などの高品位製品, 錠剤, and PCBAパッチ処理, なし. 5パウダーはんだペースト.