PCB技術 - PCBAパッチ処理のための関連操作ルール

PCBAは、SMTを通して空のPCBボードで作られます, そしてディッププラグインの製造工程を経て. これは、微細な複雑なプロセスといくつかの敏感なコンポーネントの多くが含まれます. 操作が標準化されていない場合, これはプロセスの欠陥やコンポーネントを引き起こす. 損害, 製品品質の影響と処理コストの増大. したがって, に PCBAパッチ 処理, 当該業務規程を遵守し、必要に応じて厳格に運営すること. みんなの紹介です.

PCBAパッチ処理の操作規則

PCBA作業域には飲食物はなく、喫煙は禁止されており、作業に関係しない雑貨は置かず、作業台は清潔で整然としなければならない。

（2）PCBAパッチ処理時に半田付けされる表面は、手や指では取り得ない。

3 . PCBA及び構成部品のための操作ステップは、危険を防止するために最小に低減される。手袋を使用しなければならないアセンブリエリアでは、汚れた手袋が汚れてしまうので、必要に応じて手袋を頻繁に交換しなければなりません。

4. 手または様々なシリコーンを含む洗剤を保護するために、皮膚保護油を使用しないでください, はんだ付け性とコンフォーマルコーティング接着の問題を引き起こす. 特別に配合した洗剤 はんだ付け su

PCBA混合度の概念と意味

1、背景説明

IPC - SM - 782では、「生産性レベル」（生産性レベル）と「部品実装複雑性レベル」（部品実装複雑度）の2つの重要な概念があります。これらの2つの概念は、PCBAアセンブリの複雑さを記述するのに使用されます。三レベル分割は，組立スルーホール挿入技術，表面組立技術，混合実装技術で使用される技術に基づいている。

これらの2つの概念は、現実と完全に一致していません。一方で、プラグインコンポーネントの使用はますます少なくなっている一方，通常およびファインピッチパッケージの同じ側アセンブリの難しさと複雑さは，プラグイン技術と表面組立技術の混合応用をはるかに超えている。困難と複雑さをもたらした。すなわち、今日の電子製造の複雑さは、主に2つの課題から来ています。一つは、小さくて小さいコンポーネントパッケージサイズですもう1つは、PCBの同じ実装面に通常のピッチパッケージとファインピッチパッケージを混ぜることである。これはまた、今日のPCBA製造可能性設計に直面して最大の課題です。pcba製造性設計のコアタスクは，パッケージング選択とコンポーネントレイアウト設計法を通して，通常のパッケージとファインピッチパッケージを同一実装面に混合する問題を解決することである。

2、混合度

混合度はこの本で提案された重要な概念である。PCBA実装面における各種パッケージの組立工程の違いの度合いを指す。具体的には、種々のパッケージの組立で使用されるプロセス方法とステンシルの厚さとの違いの度合い、及び組立工程の要求は、差の度合いが大きく、混合度が大きく、逆である。混合度が大きくなればなるほど、プロセスが複雑化し、コストが高くなる。

pcba混合の程度は組立過程の複雑さを反映する。私たちが通常「良いはんだ付け」について話すPCBAは、2つの層を実際に含んでいます。つの層は、細いピッチ・コンポーネントのような狭いプロセス・ウィンドウを有するPCBAにコンポーネントがあるかどうか意味する他の層は、PCBA実装面を様々なパッケージング及びアッセンブリプロセスの違いの度合いを意味する。

PCBAの混合度が高いほど、各タイプのパッケージの組立工程を最適化し、製造性が悪くなる。携帯電話のPCBAなどの例を挙げると、携帯電話ボードに使用されているコンポーネントは、ファイン1005、0201、0.4 Mmcsp、POPのような微細なピッチまたは小型のコンポーネントであるが、各パッケージのアセンブリは非常に困難であるが、その要件は複雑さと同じレベルであり、プロセスの混合度は高くない。各パッケージングプロセスは最適に設計することができ、最終的な組立歩留まりは非常に高くなる。通信pcbaは使用される部品が比較的大きいが，プロセスの混合度は比較的高く，はしご鋼メッシュは組立に必要である。コンポーネントのレイアウトギャップとスチールメッシュを作ることの難しさによって制限され、各パッケージの個々のニーズを満たすことは困難です。最終的なプロセス計画は、しばしば最適解よりむしろ様々な包装プロセス要件の面倒を見る妥協解である。料金はあまり高くないでしょう。これは混合度の概念を提案する意義である。

同じアセンブリ表面に同様のインストールプロセス要件を持つパッケージは、パッケージ選択の基本要件です。ハードウェア設計段階において、適切なパッケージを確立することは製造性の設計の第一歩である。

混合度の測定と分類

PCBAの混合度は、PCBの同じアセンブリ表面に使用される成分の理想的なステンシル厚さの最大の差によって表される。この差が大きいほど混合度が大きくなり、製造性が悪くなる。

スチールメッシュの厚さの違いが大きいほど、プロセスを最適化することは困難です。工程の難しさは、ステップ原版の製造が困難であるということではなく、ステップステンシルの厚さが大きいほど、半田ペーストの印刷品質を保証することが困難である。理想的には、ステップ鋼メッシュのステップ厚さは0.05 mm（2 mil）を超えてはならない

鋼ピンの部品ピン間隔と最大厚さとの関係

鋼メッシュの厚さは、主として部品ピンピッチとパッケージの2つの局面、すなわちパッケージから考えられる。部品ピン間隔と鋼メッシュ窓の面積との間には、特定の対応関係があり、これは基本的に使用できる最大厚さ値を決定し、パッケージの共平面性は使用できる最小厚さ値を決定する。孔版原紙の厚さは、1つの成分のピンピッチに応じて設計されていないため、ピッチに応じて混合度を簡単に判断することはできないが、部品包装選択の基本的な基準として用いることができる。

この記事については PCBA混合度, 混合度が大きいほど, より複雑な過程, より高いコスト.

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EOS / ESDに敏感なコンポーネントとPCBAは、他のコンポーネントとの混乱を避けるために適切なEOS / ESDマークでマークされなければなりません。加えて、ESDおよびEOSが敏感なコンポーネントを危険にさらすのを防ぐために、すべての操作、アセンブリおよびテストは静電気を制御できるワークベンチで完了しなければなりません。

6 .定期的にEOS / ESDのワークベンチをチェックし、正常に動作することを確認します。EOS／ESD成分の様々な危険性は、接地接続部の不正確な接地方法または酸化物に起因する。したがって、「第3の線」接地端子継手に特別な保護を与えなければならない。

7 . PCBAスタックを禁止する。様々なタイプの特別なブラケットがアセンブリ作業面にあるべきです、そして、彼らはタイプに従って置かれなければなりません。

PCBAパッチ処理においては、これらの動作ルールを厳密に追随し、正しい操作が製品の最終的な使用品質を保証し、部品の損傷を低減し、コストを低減することができる。