PCB技術 - PCBAはんだ付けの不十分な品質に影響する因子

Factors affecting the unsatisfactory quality of PCBA soldering
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
PCBAは電子製品の不可欠な部分である. PCBAの性能は電子製品の実現に影響する. したがって, 回路基板の製造工程は厳しい. 例えば, 回路基板の溶接工程中, 溶接が良くないなら, 電子部品に直接影響する. 回路基板のパラメータは正常に動作できない. 溶接品質に影響を及ぼす要因について述べる PCBボード:
1. 溶接材料の組成と溶接性能.
回路基板溶接は主に電極を含む, はんだ等の溶接材料. これらの材料の組成及び性能は回路基板溶接の品質に直接影響する. 加えて, 溶接プロセス中の化学反応は、溶接プロセス中の化学反応である, 溶接の重要な部分は、回路基板です, 主な機能は、回路基板を接続するチャネルの役割です.

2. 溶接方法.
回路基板がはんだ付けされると, 特定の状況に応じてはんだ付け方法を選択する必要がある. 主な基礎は、はんだの融点の違いによって選択することである. はんだ付け材料を選択できないことを忘れないでください. はんだ付け工程中, 融点より高いはんだ付けプロセスはより低い. 一般的に言えば, 我々は、白いロジンとイソプロパノール溶媒を選ぶことができます.フラックスは熱伝導によって除去される, 回路基板の腐食, そして、表面湿潤は回路基板12にはんだ付けされる.
3. 半田付け温度.
回路基板のはんだ付け温度もはんだ付けの品質に影響する重要な因子である. はんだ付け温度が高すぎると, はんだ融液の分散速度は増加する, 活動が増える, また、回路基板は、溶融はんだの酸化反応も促進する, これは最終的には、回路基板のはんだ付け品質には、要件を満たしていないにつながる. 必要.
4. 回路基板の表面はきれいである.
回路基板の表面が十分でないならば, 破片がある, ブリキ缶に直接入って錫球になる, ティンボールは光沢を失う. したがって, 回路基板表面の清浄性もはんだ付けの品質に直接影響する. 当社の工場は中国に位置しています. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemenをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, これが私たちの古い顧客の100 %が100 %を購入し続ける理由ですIPCB.
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