PCB技術 - PCBAパッチにおける溶接亀裂の原因

溶接割れの原因 PCBA パッチ
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. この観点から, 環境保護問題 PCB工場 次の2点から解ける.

（1）PCBAパッドと部品溶接面の濡れは加工条件に合わない。

2）ハンダペーストの使用は処理基準に合わない。

3）溶接や各種の材料の熱膨張係数は一致しない。

（4）リフロー半田付け温度プロファイルを設定することにより、フローバック領域に入る前に、半田ペースト中の有機化学揮発性有機化合物や水を蒸発させることができない。

溶接部における重金属フリー溶接材料の課題 PCBA パッチは高温, 高い界面張力, 高粘度. 界面張力の増加は、確実に冷凍プロセスにおける蒸気の脱出をより困難にする, 蒸気は排出しやすい, そして、亀裂の割合が増加します. したがって, の重金属スポット溶接には、通気孔と亀裂がある PCBA patches.
加えて, 重金属フリー溶接の溶接温度は鉛電気溶接の溶接温度より高いので, 特にサイズが大きいとき, ソリッドウッド多層板, 高熱伝導性電子デバイス, 高温は通常260℃^ C程度. 凝縮接合と室内温度の温度差は大きい, したがって、重金属のないスポット溶接のその場応力も比較的大きい.
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