PCB技術 - 鉛フリーPCBA処理の詳細な手順

鉛フリー PCB処理 製造のどんな段階でも鉛を使わないPCBAを参照します. 伝統的に, 鉛はPCBはんだ付けプロセスで使用される. しかし, 鉛は有毒で、したがって、人間に有害です. 結果を考える, the EU Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) prohibits the use of lead in PCBA処理. 鉛に対する毒性の少ない物質を置換することはほとんどない PCBA処理. 本稿では 鉛フリーPCB段階的な工程.

鉛フリー PCBAガイド

無鉛のPCBA処理プロセスは、2つの基本的な部品（すなわち、前のアセンブリプロセスおよび能動アセンブリプロセス）に分割される。無鉛PCBA工程における工程は以下の通りである。

組立前工程

鉛フリーPCB製造は3つの基本的な予備組立ステップを含む。これらのステップはエラーフリーで正確なPCBアセンブリの基礎を築いた。無鉛PCBアセンブリのための予備組立ステップは以下の通りである。

アナライズ

分析はプロトタイプと類似のプロセスである. 製造業者は完成品を使う 鉛フリーPCB プロトタイプとして. これは通常の動作PCB, 無効なPCBまたはダミーコンポーネント. アセンブリに使用されるテンプレートは、輪郭によってトレースされます. コンポーネントとの互換性を確保するために、プロトタイプとの無鉛コンポーネント設計を比較します.

半田ペースト検査

鉛フリーはんだ接合は、鉛ベースのはんだとは非常に異なる金属外観を有しているので、注意深い検査が非常に重要である。鉛フリーはんだ接続がしっかりしていてしっかりしていることを確実とするために、IPC - 610 D標準に従ってPCB形とはんだペーストをチェックしてください。回路基板は、従来のはんだ付けと比較して、鉛フリーはんだ付けの高い含水率にさらされるので、この段階で水分量も試験した。

材料費と成分分析

このプロセスの間、顧客はコンポーネントが無鉛の材料でできていることを確実とするために材料（BOM）の請求を確認しなければなりません。鉛フリー成分は水分に影響されやすいので、メーカーはオーブンでそれらを焼きます。必要なステップが実行されると、実際の無鉛アセンブリが開始される。

アクティブアセンブリステップ

アクティブアセンブリプロセスでは、実際にPCBアセンブリが実行される。アクティブリードフリー組立における工程は以下の通りである。

テンプレートの配置とはんだペーストの応用

この工程では、成形ステージの無鉛テンプレートを基板上に載置する。次に、鉛フリーはんだペーストを適用する。一般に、無鉛半田ペースト材料は、SAC 305である。

コンポーネントのインストール

はんだペーストを塗布した後、ボード上にコンポーネントをインストールします。コンポーネントの配置は手動で行うことができますまたは自動機械を使用します。これはピックアンドプレース操作ですが、BOM検証ステージ中に使用するコンポーネントを確認してマークする必要があります。マシンまたはオペレータは、ラベルされたコンポーネントを選択し、指定された場所に配置します。

溶接

この段階で無鉛スルーホールまたは手動はんだ付けを行う。どのプロセスが使用されても、thtまたはsmt，はんだ付けは無鉛でなければならない。

リフロー炉の回路基板配置

RoHS対応PCBsは、はんだペーストを均一に溶融させるために高温加熱を必要とする。そこで、リフロー炉内にPCBを置き、はんだペーストを溶融させる。また、室温で冷却して溶融半田ペーストを固化する。これは、その場所にコンポーネントを保持するのに役立ちます。

テストとパッケージング

PCBは、IPC - 600 D規格に従ってテストされました。ここでは、はんだ接合部を試験する。目視検査を行い，x線検査とx線検査を行う。包装の前に、物理的で機能的なテストを実行してください。

無鉛PCBのパッケージ化には帯電防止放電袋を用いることが非常に重要である。これは、最終製品が輸送中に静電荷を受けないことを保証するために非常に重要です。

しかし, 完全な理解を持つにもかかわらず lead-free PCBA処理, それはまだ専門家によって改善されるべきです.