PCB技術 - PCBAプロセス選択波はんだ付けプロセス

PCBA処理 せんたくピークようせつほう

インターネット時代は伝統的なマーケティングモデルを打破した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続くPCB基板工場.彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.

ウェーブはんだ付けは、プリント回路基板をウェーブはんだ付け装置に設置した部品を載置し、直線状に移動させることである. 成分のない側は「すずピーク」で食われる, すべてのコンポーネントがしっかりと一緒にはんだ付けされるように.

1.PCBA処理 せんたくピークようせつほう

溶接原理はろう付けと同じで、技術パラメータの選択は以下のように紹介する：

(1) 溶接温度は一般的に 240°C-250°C. 温度が低すぎるなら, はんだ接合部は暗くなり、厳しく鋭くなる. 高温度がプリント配線の部品品質や接着強さに大きく影響する.

(2) 溶接速度または時間 0.6から1 m/分, 材料及び溶接温度に応じて適宜調整する. これは、印刷領域のサイズと配置の傾斜角に関連している. 速度が遅いならば, 部品は過熱しやすく、プリント基板は変形します速度が速すぎるならば, はんだ付けが容易, シャープ, ブリッジ, etc.
(3) 「錫を食べる」深さは一般的に 2/プリント板の厚さのはんだ接合の不適切な選択は錫バンプを引き起こす, シャープまたはハンダオーバーフローとスカル成分.
(4) 傾斜角度は 5°-8°. 適切な選択により、はんだ付け面のはんだの圧縮応力を低減することができる, そして、シャープニングと錫バンプの発生を減らすか、避ける.

2.エム材料選択

(1)溶接には良好な抗酸化性が必要である, 強い耐食性, 機械強度, 良い電気伝導率と良い流動性. 一般的に使用される錫鉛合金Sn 63 %, PB 37 %, M, 摂氏183度.
(2) フラックスは以下の特性を持つべきである：低腐食性, 良いはんだ付け性, 良い流動性, 吸水性, 無イオン化. はんだ付け, 表面張力ははんだのそれより低い, はんだスラグはクリーンにしやすい. 701と601のフラックスは一般的に使われる.

3.ポストプロセス

一体溶接後, 偽溶接などの補修, 偽溶接, 気泡蓄積. PCBA処理 破損した印刷されたワイヤーをハンダ付け鉄で修理するのに使われる. 金属細線は軟銅線で補修される. フラックスの残りをきれいにするために航空ガソリンやアルコールを使用してください.

4.はんだ付けに比べて, 選択的ピーク溶接の利点

(1) 溶接の信頼性を高める.
(2)プラグ溶接の品質一致性が良い, 同じ溶接材料とプロセスに起因する.
(3) 生産性が高く、操作が便利です。私たちは代理店ではありません。私たちの工場は中国にあります。何十年も, 深センは世界の電子研究開発と製造センターと呼ばれてきた. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたは仲介人をスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, これが私たちの古い顧客の100 %が100 %を購入し続ける理由です IPCB.