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PCBA処理 はんだ接合部は電子部品ピンが乏しいので無効である, フラックス品質欠陥, 無条件残留, 空気酸化；加えて, the method of quality control is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 次, あなたのための詳細を紹介します.
PCBA処理はんだ接合は、電子部品ピン、フラックス品質欠陥、無修飾残留物、および空気酸化のために無効であるまた，品質管理の方法は，異なる顧客ニーズに応じて製造可能性報告（dfm）を提出することである。次に、詳細をご紹介します。
1 .はんだ接合はなぜPCBA処理で無効か？
1：電子デバイスの低位置位置決め：コーティング、環境汚染、空気酸化、共通点。
2. PCB溶接層 良いです：コーティング, 環境汚染, 空気酸化, 伸縮.
3溶接材料の品質欠点：組成，無添加残留物，空気酸化
フラックス品質の欠点：低フラックス、高侵食、低SIR。
6他の補助材料の欠点接着剤と洗剤
第二に、PCBA処理の品質管理方法
PCBA処理の命令を受けて、プリプロダクションミーティングを行うことは特に重要です。それは、主にPCBGerberファイルを分析して、異なる顧客ニーズに従って製造可能性報告（DFM）を提出するプロセスです。多くの小さなメーカーはこれにあまり注意を払わない。しかし、これはしばしばケースです。それはPCBのデザインのためだけでなく、品質の問題を引き起こすのは簡単ですが、また多くの再加工と修理作業。
（二）PCBAが提供する電子部品の購入及び検査
電子部品の調達チャンネルは厳密に管理しなければならず、中古品や偽造材料の使用を避けるために、大型業者やオリジナルメーカーから商品を入手しなければならない。また、特別なPCBA受入検査ステーションを設置して、部品が故障していることを確実にするために以下の項目を厳重にチェックする必要がある。
PCB：リフロー炉の温度テストをチェックし、フライングリードのないスルーホールをブロックしたり、漏れたりしているかどうか、ボードの表面が曲がっているかどうか。
IC：スクリーン印刷がスクリーン印刷と全く同じかどうかチェックしてください。BOM、一定の温度と湿度の下でそれを保存します。
SMT組立
はんだペースト印刷及びリフロー炉オーブン温度制御システムは組立において重要なポイントであり，より高い品質要求と高い処理要件を持つレーザ鋳型が必要である。PCBのニーズによれば、鋼メッシュまたはU字孔を増減する必要があるので、プロセス要件に応じてスチールメッシュを作る必要があるだけである。このうち、リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さにとって非常に重要であり、通常のSOP動作ガイドに従って調整することができる。また，aoiテストの厳しい実装により，ヒューマンファクタに起因する欠陥を大幅に低減できる。
プラグイン処理
プラグインプロセスでは，ウエーブはんだ付けの金型設計が鍵である。PEエンジニアは、生産性を改善するために金型を使用する方法を練習して、要約し続けなければなりません。
PCBA処理ボードテスト
For orders with PCBAテスト 要件, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc.
上記の理由は、「PCBA処理におけるはんだ接合が無効であり、どのように品質を制御するのか」ということです。
