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PCB技術

PCB技術 - ​PCBA処理製品,PCB基板製品試験方法

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PCB技術 - ​PCBA処理製品,PCB基板製品試験方法

​PCBA処理製品,PCB基板製品試験方法

2021-11-01
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Author:Downs

現在PCB製品試験方法は主に以下の5種類である。

手動ビジュアルテスト

マニュアル視覚テストは、人間の視覚と比較を通してPCB回路基板上の電子部品の配置を確認することです。この技術は、最も広く使用されるオンラインテスト方法の一つです。しかし,pcb回路基板と電子部品の出力の増加と縮小に伴い,この方法は適用できなくなってきている。低アップフロントコストとテストフィクスチャは、その主な利点です同時に、高い長期的なコスト、不連続な欠陥検出、データ収集の難しさ、電気的テストおよび視覚的な制限も、この方法の主な欠点である。

自動光学検査(AOI)

このテスト方法は自動視覚テストとも呼ばれます。リフロー前後で使用されることが多い。製造欠陥を確認する新しい方法である。それは、コンポーネントの極性およびコンポーネントの存在により良い効果を有する。それは、非電気、固定具のないオンライン技術です。その主な利点は簡単なフォローアップ診断、簡単なプログラムの開発、および備品です主な欠点は不十分な短絡認識であり,電気試験ではない。

PCBボード

機能検査

機能試験は最も早い自動試験原理である. それは、Aのための基本的なテスト方法です特定のPCBまたは特定の単位, 各種試験装置で完成. 機能テストには、主に最終製品テスト(final product test)と最新のエンティティモデル(Hot Mock-up)が含まれます。

飛行プローブ試験機

フライングプローブテスタはプローブテスターとも呼ばれ、一般的に使用されるテスト方法である。機械の正確さ、速度、および信頼性の進歩のために、それはここ数年で一般に歓迎されました。さらに、プロトタイプの製造及び低体積製造に必要な高速変換及び固定具能力を備えた試験システムに対する現在の要求事項は、最良の選択試験を行う。フライングプローブテスターの主な利点は、自動テスト生成、フィクスチャコスト、良い診断と簡単なプログラミングでは、市場ツールに最速タイムです。

製造欠陥分析装置(MDA)

MDAは、高ボリューム/低混合環境で製造欠陥を診断するための良いツールです。このPCBテスト方法の主な利点は、低初期コスト、高出力、簡単なフォローアップ診断と迅速かつ完全な短絡とオープン回路テストです主な欠点は、機能テストを行うことはできません、通常テストテストの表示がない場合は、フィクスチャを使用する必要がありますし、テストコストが高くなります。

FPCソフトとハードコンポジットボードの欠点

サプライヤーの旋盤の導入後、一般に「可撓性および剛性複合板」を「フレキシブル基板+回路基板+コネクタ」と比較すれば、「フレキシブルで剛性の複合基板」が高価であるという最大の欠点がある。オリジナルの“ソフトボード+ハードボード”の価格はほぼ2倍になる可能性がありますが、コネクタの価格やhotbarのコストが差し引かれた場合、価格は同じである傾向があり、詳細なコストは、現実的な計算が明確なアウトラインを持っている後にのみする必要があります。別の欠点は、SMTパッチングおよび加熱が、SOTのアセンブリコストを実質的に増加させるソフトボードの部分をサポートするためにキャリアを使用する必要があることである。

FPCソフトとハードコンポジットボードの利点

価格に加えて、剛性フレックスボードの使用には以下のような多くの利点があります。

回路基板上のスペースを効果的に保存し、コネクタまたはホットバープロセスの使用を排除することができる

ソフトとハードボードが結合されているので、もともとコネクタまたはホットバープロセスを使用するために必要なスペースを保存することができます。高密度の要件を持ついくつかのボードについては、コネクタのスペースを失うそれは宝物のようなものを拾うようなものです。

このようにして、コネクタを使用する部品のコストや、ホットバープロセスのコストも節約できる。さらに、コネクタの必要を除くことによって、2枚のボード間のスペースはより厳しくされることができます。

2 .信号伝送距離を短縮し、高速化を図ることで信頼性を向上させることができる

コネクタを通しての伝統的な信号伝送は回路基板-コネクタ用ソフトボードコネクタ-回路基板", 可撓性および硬質複合基板の信号伝送は、以下のように低減される回路基板-ソフトボード-回路基板", 信号伝送は異なる媒体間の距離を短くする, また、異なるメディア間の信号伝送減衰の問題も低減される. 一般に, その上の回路 回路 基板 銅製, コネクタの接触端子は金メッキである, そして、はんだピンは完全に錫めっきされている. さらに, はんだペーストをはんだ付けする必要がある 回路基板, そして、異なるメディア間の信号伝送は必然的に減衰する. あなたがフレキシブルで堅い複合板に変わるならば, これらのメディアは少なくなり、信号伝送能力は比較的改善される., より高い信号精度を必要とするいくつかの製品について, 信頼性を高めるのに役立つ.

製品組立の簡素化と組立工数の節約

コネクタの数が減少するので、柔軟で硬質の複合板の使用は、SMT部品のための人間時間を減らすことができます。それはまた、コネクタにソフトボードを挿入するアセンブリ動作を排除するため、またはホットバーの製造プロセスを排除するため、全体のマシンのアセンブリのための人間の時間を減らす。また,bomの削減により部品管理や在庫管理のコストも低減でき,管理が少なくなる。