PCB技術 - ​PCBA処理：投薬材料の原因と解決策

PCBA処理電子機器の設計・製造工程に欠かせないステップである. PCB回路基板は電子機器の制御システムを搭載している. その品質は電子機器および製品品質の操作に直接影響する. 良い製品は高品質から分離できない.PCBA処理, PCB回路基板支持, そして PCBA処理, 何か問題が起こるのは避けられない.

今日、エレクトロニクスはあなたにPCBA処理解決の1つを説明します：投げる材料の原因と解決

理由1：ノズルの問題, ノズル変形など, 閉塞, 不十分な空気圧による損害, 空気漏れ, 受け入れ難い吸引, 不正な検索, 識別故障PCBA投げ.

対策：吸引ノズルを清潔にし交換する

理由2：フィーダの問題は、フィーダが誤って設定され、位置が変形され、フィードメカニズムが良いことです。

処置：フィーダをリセットして、器材をきれいにして、フィーダーを調整するか、交換してください。

理由3：認識システムの問題、貧しいビジョン、汚れたビジョンまたはレーザーレンズ、認識に干渉する異物、認識光源の不適切な選択または不十分な輝度またはグレースケールまたは認識システムは、壊れている。

対策：クリーン化し、認識システムの表面を拭いて、異物や油汚染などを清潔にして自由に保ち、光源の強度とグレーレベルを調整し、認識システムの構成要素を置き換える

理由4：位置の問題、位置ずれ、吸引ノズルは、材料を拾うとき、材料の中心ではありません、ピッキング高さは正しくありません（通常部分は部分に触れた後に0.05 mmによって押されます）。識別システムは、対応するデータパラメータに一致せず、識別システムによって無効材料として廃棄される。

対策：再生位置、高さ、その他のパラメータを調整します

理由5：真空問題、不十分な空気圧、滑らかな真空管の通路、真空パイプを遮断する異物、または真空漏れが不十分な空気圧を引き起こし、材料を取り出すことができないか、またはそれを拾った後に道に落ちる。

対策：機器の必要な空気圧値（一般的に設置機の0.5〜0.6 MPa）に、空気圧力の急勾配を調整し、きれいにし、空気圧パイプラインを浚渫し、漏れ空気回路を修復する

理由6：配置マシンプログラムに問題がある。編集されたプログラムのコンポーネント・パラメータ設定が不正確である、そして、入って来る材料の実際のサイズ、明るさおよび他のパラメータは一致しない。そして、それは認識を失敗させて、捨てられる。

対策：コンポーネントパラメータの変更、コンポーネントの最良パラメータ値の検索；

理由7：着信材料の問題は、着信材料が標準化されていない、または着信ピンの酸化などの未修飾の製品です。

対策：IQCは、入って来る材料と接触PCB成分供給元の検査の良い仕事をします;

理由8：フィーダの問題、フィーダの変形、フィーダの低給餌（フィーダラチェットギアが破損し、フィーダのラチェットギアには材料ベルト穴が貼られず、フィーダの下に異物があり、バネは老化、不十分な力、または電気不良）で、不十分なまたは不十分な再生、PCBAのスロー、およびフィーダへの損傷をもたらす。

対策：フィーダのプラットフォームをきれいに、フィーダを修正、破損部品やフィーダを交換する；

関連した研究によると、静電気PCBA投げの原因であるので、配置機械は接地されなければなりません、そして、生産現場は静電気的でなければなりません。

プレーヤがPCBA投棄を行うのは正常であるが、PCBAのスローレートが高い場合には、生産効率や生産コストに大きな影響を与え、解決すべきである。深刻なPCBA投げ現象がある場合は、最初の説明を通じて、現場の人材を尋ねることができますし、上記の7つの理由に基づいて、直接観察し、問題を見つけるために分析するため、原因をより効果的に見つけるために、それを解決し、生産効率を向上させる。しかし、それはあまりにも多くのマシンの生産時間を占めている。

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