PCB技術 - 銅被覆板とPCBの同期

銅被覆板（CCL）はPCB製造における基板材料として、主にPCBに対して相互接続、絶縁及び支持の役割を果たし、回路中の信号の伝送速度、エネルギー損失及び特性インピーダンスに大きな影響を与える。したがって、PCBの性能、品質、製造における加工性、製造レベル、製造コスト及び銅被覆板の長期信頼性と安定性は銅被覆板の材料に大きく依存する。

銅被覆板の技術と生産は半世紀以上にわたって発展してきた。現在、世界のCCLの年間生産量は3億平方メートルを超えており、

銅被覆板はすでに電子情報製品の基礎材料の重要な構成部分となっている。銅被覆板製造業は朝日産業である。電子情報と通信産業の発展に伴い、それは広い将来性を持っている。その製造技術は多学科の発展を交差、浸透、促進するハイテクである。電子情報技術の発展の歴史は、銅被覆技術が電子工業の急速な発展を促進する重要な技術の一つであることを示している。

銅被覆板の技術と生産の発展は電子情報産業、特にPCB産業の発展と同期しており、密不可分である。これは絶えず革新し、絶えず追求する過程である。銅被覆板の進歩と発展は、電子製品、半導体製造技術、電子実装技術、PCB製造技術の革新と発展によって絶えず推進されている。

電子情報産業の急速な発展により、電子製品は小型化、機能化、高性能、高信頼性の方向に発展している。1970年代半ばの汎用表面貼付技術（SMT）から1990年代の高密度相互接続表面実装技術（HDI）、そして近年出現した半導体パッケージやICパッケージ技術などの様々な新型パッケージ技術の応用により、電子実装技術は高密度の方向に向かって発展し続けている。同時に、高密度相互接続技術の発展はPCBの高密度方向への発展を推進した。実装技術やPCB技術の発展に伴い、PCB基板材料としての銅被覆板の技術も向上している。

専門家は、今後10年間、世界の電子情報産業は年平均7.4%のペースで成長すると予測している。2010年までに、世界の電子情報産業市場は3兆4000億ドルに達し、そのうち電子整機は1兆2000億ドル、通信設備とコンピュータは70%以上を占め、0.86兆ドルに達するだろう。電子基礎材料である銅被覆板の巨大市場は存続するだけでなく、15%の成長率で発展し続けることが分かる。銅クラッド業界協会が発表した関連情報によると、今後5年間、高密度BGA技術と半導体パッケージ技術の発展傾向に適応するために、高性能薄型FR-4と高性能樹脂基板の割合が増加する。