PCB技術 - FPCはPCB産業の一般的傾向になる

電子製品はPCBを使わなければならない.PCB（プリント基板）はほとんどすべての電子製品に使用され、「電子システム製品の母」とされている.「だから, PCBの市場動向は、エレクトロニクス産業の殆どである. 携帯電話などのハイエンド電子機器の開発により, ノートパソコンとPDA, 需要が増加している フレキシブル （fpc）. PCBメーカーはシンナーの開発を加速している, ライターと高密度FPC.

FPC（フレキシブルサーキットボード）は、「ソフトボード」と呼ばれる一種のPCBである。

FPCは、ポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル基板からなる。高い配線密度，軽量，薄肉，柔軟性，高い柔軟性がある。それは、ワイヤーを傷つけることなく数百万ものダイナミックな曲がり角に耐えることができます。空間レイアウト要件によれば，任意に移動・展開でき，三次元組立を実現し，部品組立とワイヤ接続の一体化効果を達成できる。他のタイプの回路基板が一致できない利点がある。

製品特性

fpcは基板フィルムの種類に応じてpi，pet，penに分けることができる。このうち、PIカバーフィルムFPCは、最も一般的なソフトボードであり、片面PIカバーフィルムFPC、両面PIカバーフィルムFPC、多層PIカバーフィルムFPC、剛性フレックスPIカバーフィルムFPCにさらに細分化することができる。

PI被覆膜FPC分類

スマート端末の普及はFPC産業の発生を促進する

回路基板は通常2つのカテゴリーに分けられ，1つは剛体回路板で，もう一方はフレキシブル回路板である。冷蔵庫等の家庭用機器には、主に回路基板が用いられる。fpcソフトボードは最初にコネクタとして使用され，電子回路は市販されている。それはそんなに大きくありません、そして、それが次第に消費者エレクトロニクスで人気になったアップルの大規模なアプリケーションまで、それはありませんでした。アップルはFPCソリューションをしっかりサポートしており、iPhoneでは14 - 16個のFPCを使用しており、70 %が多層で難しく、マシン全体のFPC面積は約120 cm 2である計算されたのFPCの量は、アップルの時計や他の製品もすべて10元以上です。

アップルのデモ効果の下で、サムスン、Huawei、HOVと他の携帯電話メーカーはすぐに続き、FPCの量を増加し続けた。サムスン携帯電話用のFPCの数は約12 - 13です、そして、主な供給元はInterFlexとSemcoのような韓国のFPCメーカーです。

比較的ハイエンドFPC PCBのフィールド, FPCフレキシブル回路基板は、スマートフォンなどの家電製品の欠かせないコンポーネントの一つとなっている, 医用電子, そして、彼らの軽さのためのウェアラブル, 薄肉厚, と良い柔軟性. 生産能力の移転も行われている. 現在, ローカルFPC出力値とグローバル出力値の比率は連続的に増加している, 6から.2005年から2005年までの74 %.2016年の97 %. 2017年に爆発的な成長が始まった, そして今後70 %近くの割合が維持されることが予想される.

国内FPC企業は技術進歩を加速する

現在のところ，fpcに対する技術的要求がますます高くなってきており，層数は増加しており，ライン幅とライン間隔は狭くなり，細孔サイズは小さくなり，柔軟性が高くなっている。FPC製品の技術内容を測定する主要な要因は、線幅と線間隔を見ることです。電流制限は25ミクロンであり、回路の歩留まりは保証される。

ハイエンドFPC製品多層FPCのような, FPCによるブラインド埋め込み, 二次ブラインドバイアも市場に参入し始めた.

無線移動通信市場の開発動向によれば，OLED，3 Dカメラ，バイオメトリクス，無線充電などに代表される機能的イノベーションと判断でき，今後の5 g時代はスマートモデルにおけるfpcの浸透率を総合的に増加させる。フレキシブルなスマートウェアラブル製品と自動車エレクトロニクスの成長も、FPCのために新しい成長スペースをもたらします。

中国が懸念している限り、FPCコア技術を持っていて、新しい成長ドライバーを満たすために積極的に生産を拡大する地元の高品質メーカーは、彼らの追い越しを速めるでしょう。