PCB技術 - 中国のPCB産業の転換と高度化計画

1. プリント回路基板は電子システムの必須の付属品である, supporting the development of electronic equipment

2. 中国はもう大きい PCB製造 国, そして、ハイエンドPCB製品と外国との間には大きな隔たりがある

（1）将来の中国でのクラウドコンピューティングとデータ通信の高度な成長を支援する高速・高周波技術のために，大容量で高レベルのpcbsが不十分に準備されている

（2）小型及び中規模のPCB会社の製品は、ハイエンド携帯電子製品の小型化の今後の開発ニーズを満たすことができない。

（3）国内の高周波・高出力PCB技術基盤は弱く，スマートカーや新エネルギー自動車の開発ニーズに対応できない

（4）IC実装基板製品は海外で独占され、集積回路業界の発展を制限している

（5）国防情報の高度化、医療のローカライズ、産業インテリジェンスなどの産業界の動向は、高剛性の硬質フレックスボードに要求されており、市場のポテンシャルは巨大である

（6）国内高熱伝導性金属ベースのpcbは，中国旋風，新エネルギー，ハイエンド電力供給，自動車電子システム，無線通信システム産業の発展を厳しく制限した。

(7) Domestic PCB会社 スマートな工場とスマート生産に関して基本的に空白です, 中国のPCB産業の発展を厳しく制限するもの.

（8）機器及び原料及び補助材料の支持能力は不十分であり、これは中国の全体的PCB産業チェーンの発展を著しく制限する。

第3に、PCB産業における将来の技術進歩の方向？

（1）次世代通信に適した大容量，高速，高周波多層基板の開発努力を継続する

（2）ハイエンド携帯電子機器の開発ニーズを満たすために，実装部品，層間接続hdiボード，フレキシブルfpcボードの開発を支援することに焦点を絞った。

（3）自動車産業の今後の発展を支援する高周波PCB製品及び高出力厚銅PCB製品の研究開発を強化し続ける

（4）集積回路や電子実装分野において我が国の他国の競争力を高める高密度多層実装基板技術の開発を継続している。

（5）剛性フレックスボードの開発強化に焦点を当て，国防情報化，医療の局在化，産業知能の開発の支援を行う。

（6）我が国の新エネルギー、ハイエンド電源、自動車電子システム及び無線通信システムの競争力を高めるために、高熱伝導性金属PCBボードの研究開発を強化する

7）スマート工場の転換と高度化における中国のpcb企業の支援，および業界4.0モデルによるスマート生産に焦点を当てている。

（8）キーpcb製造装置及び材料の位置決め技術を破壊し，pcb製造装置及び原料及び補助材料の支持力を向上させる。

フォー.PCB業界の政策は、技術的な転換、産業の強化、基礎的な研究などの観点から、投資と支援を導くことを求めている。

企業の技術革新における支援投資

2）産業政策の充実

3）基礎研究の深化を推進する

（4）新しいPCB産業形態の構築を強化する

5目標達成と期待される結果

技術能力向上

国の政策サポートと企業の継続的な革新を通じて、ヨーロッパ、アメリカ　　、日本、韓国の技術的障壁を破り、同様の外国製品の技術レベルに到達し、輸入代替を実現し、電子情報技術の基本的なPCBサポート産業システムの構築を完了します。(表参照)

（2）経済的利益増

次の3年間では、PCB業界が変換し、アップグレードします。これは、2018年までには、PCBの出力値は200億元に近いと推定され、それは税収（総所得税を30 %で、17 %の付加価値税を除く）600億元、雇用された200000人の数を増やすに貢献することが期待されています。

重要な社会的利益

新世代の電子情報産業の継続的な発展の下，中国旋電号プリント基板業界は，研究開発と生産技術のレベルをさらに向上させ，先進国とのギャップを狭める必要がある。中国政府は、急速な発展によって護送された私の国の経常電子情報産業を支援するために、PCB産業のための政策サポートを強化する必要があります！政府と企業の共同努力で、中国は確実に将来強力なPCB製造国になります！

キー開発の中で

1）pcb製品：icパッケージキャリアボード，埋込みコンポーネントボード，hdi剛性フレックスボード。

2）pcb材料：高周波，高耐熱，低cte銅張積層板，薄い半硬化誘電体膜。

3) PCB機器精密レーザ穴あけ, レーザイメージングマシン, 自動でインテリジェント生産ライン.