PCB技術 - PCB基板製造と組立革命

サンタクララ, カリフォルニア, アメリカ, 8月1日, 2007年のヴァーチャルエレクトロニクスは、彼らが革命を起こすことができる新しいテクノロジーを開発していると今日発表しました PCB製造アセンブリ, そして、電子製品製造の方法を大いに改善することができます. この新技術は特許を出願している.

この新しい方法は、電子アセンブリのステップを著しく減少させ、PCB製造およびアセンブリのプロセスを簡素化し、コストを削減し、信頼性を向上させることができる。

新しいサプライチェーンモデル

この新しい技術の基本的な考えは、回路相互接続アセンブリおよび製造のための従来の方法と全く反対のプロセスを使用することである。

この逆の相互接続回路の製造プロセスの重要性は、重要で、そして、達する. 現在, 電子製造は、3つの部分を含みます： PCBボード,電子部品アセンブリ. この新しい方法で, プロセス全体が2部になる, だって PCB製造 そして、アセンブリは連続プロセスに簡略化される.

環境保護のブレークスルー鉛フリー，はんだフリー組立

ヴァーチャルエレクトロニクスの革新的な概念は、PCB製造とアセンブリにおける多くの非効率的プロセスを排除する。巨大な利点は、それがアセンブリプロセスのはんだを排除し、業界は鉛フリーはんだ付けに向かって移動する継続的な努力をしているということです。

新しい電子機器の新しい方法を使用することは、鉛フリーの電子製品の製造上の問題を回避し、より少ないエネルギーおよび原材料を消費し、制限された物質を有しないで、電子製品をより小さく、軽く、より安く、より耐久性にすることができる。これは、より環境に優しい電子製品を作る現在の世界的な傾向に沿って完全に非常に緑のテクノロジーです。

反対プロセス

Joseph (Joe) Fjelstad, ヴァーチャルエレクトロニクスの創始者と新技術の発明者, この技術に対する業界権威に対する反応は、この技術に目を向けました. 彼らはこの技術的な考えに対する高い支持を表明した, そしてもっと重要なことに, 彼らは非常に貴重な意見や提案は、この技術をより良い開発と適用できるように提供, 既存の材料および装置が使用できるので. この技術を実現する." Joseph（Joe）Fjelstad氏は、「この技術は、汎用電気や他のメーカーが1990年代にICやモジュールパッケージなどのマイクロエレクトロニクス技術を開発した上で開発したものだ」と続けた。, しかし、低い歩留まり率によるオリジナル技術, 広く用いられていない. 試験及び焼結ICパッケージの使用, 利回り問題は伝統的なものと関係がある PCB半田付け 組立技術, したがって、歩留まり問題は容易に解決できる. Fjelstadは指摘しました. occamの14世紀の修道士ウィリアムとして, あなたは複雑ではない.この単純で明確な思考は、今ではヴァーチャル電子の「ガイド原理」になった."