精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
現代の電子技術の急速な発展, PCBA また、高密度・高信頼性に向けて開発中である. PCBレベルと PCBA 製造工程はこの段階で大幅に改善された, 従来のPCBはんだマスクプロセスは製品製造性に致命的影響を与えない. しかし、デバイスピン間隔が非常に小さいデバイスでは, 不合理なPCBはんだパッド設計とPCBはんだマスク設計のため, これは、SMTのはんだ付けプロセスの難しさを向上させる PCBA 表面実装加工の品質. 不合理なPCBはんだ付けとはんだマスク設計に起因する製造性と信頼性問題, PCBの実際のプロセスレベルと PCBA, デバイスパッケージの設計を最適化することによって、製造可能性の問題を回避することができる. 最適設計は主に2つの側面から始まる. 一つは、PCBレイアウトの最適設計である第二は、PCB工学の最適設計.
PCBはんだマスクの設計状況
PCBはんだマスク設計とPCBA製造性に関する研究
PCBレイアウト設計
IPC 7351標準パッケージライブラリに従って、パッケージ設計のためのデバイス仕様の推奨パッドサイズを参照してください。迅速に設計するために、レイアウトエンジニアは、推奨パッドサイズに応じて設計を増やし、変更することを優先します。PCBはんだパッドの設計の長さと幅は0.1 mm増加し、ソルダーマスクパッドは半田パッドの大きさに基づいて長さと幅が異なる。0.1 mm増加。
理不尽とは何か PCBはんだ付け設計
不合理なPCBはんだ付け設計がPCBA製造プロセスに及ぼす影響
PCB設計
従来のpcbはんだマスクプロセスは，はんだパッドの縁を0 . 05 mmで覆う必要があり，2つのはんだパッド間の中間はんだマスクブリッジは0 . 1 mmより大きい。PCBエンジニアリング設計段階では、はんだマスクのサイズを最適化することができないとき、パッド間の2つのソルダーレジストブリッジは0.1 mm未満であり、PCBプロジェクトはグループパッドウィンドウ設計プロセスを採用する。
不合理なPCBはんだ付け設計の結果は何か
不合理なPCBはんだ付け設計がPCBA製造プロセスに及ぼす影響
PCBはんだマスク設計条件
PCBはんだマスク設計とPCBA製造性に関する研究
PCBレイアウト設計要件
つのハンダ・パッド間のエッジ距離が0.2 mmより大きいときに、パッケージは従来のパッドによれば設計される2つのはんだ付けパッド間のエッジ距離が0.2 mm未満である場合には，dfm最適化設計が必要であり，dfm最適化設計法ははんだ付けフラックスとはんだマスクパッドサイズの最適化を含む。ハンダマスクプロセスのハンダマスクがPCB製造の間、最小のはんだマスク・ブリッジ分離パッドを形成できることを確実にする。
不合理なPCBはんだ付け設計の結果は何か
不合理なPCBはんだ付け設計がPCBA製造プロセスに及ぼす影響
PCBエンジニアリング設計要件
つの半田付けパッド間のエッジ距離が0.2 mm以上の場合、従来技術の設計に従って設計を行う2つの半田付けパッド間のエッジ距離が0.2 mm未満ではdfm設計が必要である。エンジニアリング設計DFM法は、はんだマスク設計最適化とはんだ付け層銅除去処理を有する銅除去サイズは、デバイス仕様、銅除去後のはんだ付け層パッドは推奨パッド設計のサイズ範囲内でなければならず、PCB半田マスク設計は単一のパッド窓設計であるべきである。すなわち、半田マスクブリッジはパッドの間でカバーされ得る。PCBA製造プロセスにおいて、半田外観品質問題および電気的信頼性問題を回避するために、分離のための2つのパッドの間に半田マスクブリッジがあることを確認する。
PCBAプロセス能力要件
PCBはんだマスク設計とPCBA製造性に関する研究
半田マスクは、半田付け工程中に半田ブリッジが短絡するのを効果的に防止することができる。高密度および微細ピッチピンを有するPCBsの場合、分離のためのピン間のハンダマスクブリッジがない場合、PCBA処理プラントは、製品の局所的なはんだ付け品質を保証することができない。現在のPCBA製造プラントの処理方法は、ハンダマスクアイソレーションなしで高密度で微細ピッチピンを有するPCBsのために、PCBの入って来る材料が不良で、生産に入れられないと決定することです。顧客がオンラインに行くと主張するならば、PCBA製造工場は品質リスクを避けるために製品の溶接品質を保証しません。pcba工場の製造過程で生じる溶接品質問題は交渉され，対処されることが予測される。
ケース分析
PCBはんだマスク設計とPCBA製造性に関する研究
デバイス仕様
デバイスピンセンター間隔：0.65 mm、ピン幅：0.2～0.4 mm、ピン長：0.3～0.5 mm。
不合理なPCBはんだ付け設計の結果は何か
不合理なPCBはんだ付け設計がPCBA製造プロセスに及ぼす影響
PCBレイアウトの実際の設計
半田付けパッドの寸法は0.8×0.5 mm、ソルダーマスクの寸法は0.9×0.6 mm、デバイスパッドの中心間隔は0.65 mm、半田付けエッジの間隔は0.15 mm、半田マスクの間隔は0.05 mmである。シングルサイドはんだマスクの幅は0.05 mmである。
不合理なPCBはんだ付け設計の結果は何か
どのような影響は、不合理な PCBはんだ付け設計 着ている PCBA製造 process?
