PCB技術 - PCB製造と高速PCB設計

浸漬銀プロセス印刷は、製造のために不可欠です PCB回路基板, しかし、浸漬銀プロセスは、欠陥またはスクラップも引き起こすことができます. 予防策の定式化は、欠陥を回避したり、歩留りを向上させるために、実際の生産における様々な欠陥に対する化学品及び設備の寄与を考慮する必要がある.

PCBボード浸漬銀プロセス

javani効果の防止は，前工程での銅めっきプロセスに遡ることができる。高アスペクト比の穴とマイクロビアのために、均一なメッキの厚さはJavani効果の隠された危険性を排除するのに役立ちます。

膜ストリッピング、エッチング、および錫ストリッピングプロセス中の過剰な腐食またはサイド腐食は、すべて亀裂の形成を促進し、マイクロエッチング液または他の溶液はクラック中に残る。それにもかかわらず、はんだマスクの問題は依然としてJavani効果の主な理由です。Javani効果を有する不良PCBボードの大部分は、サイド腐食またははんだマスク剥離がある。この問題は主に露光と発展から来ている。プロセス。したがって、ハンダマスクが現像後の「正の足」を示し、ソルダーマスクが完全に硬化されると、Javanni効果問題はほとんど除去される。

良い浸漬銀層を得るために、浸漬銀の位置は100 %の金属銅でなければなりません、各々のタンク解決は良い穴通し容量を持ちます、そして、スルーホールの解決は効果的に交換されることができます。hdiボードなどの微細構造であれば，前処理と浸漬浴に超音波またはジェットを設置することは非常に有用である。浸漬銀プロセスの生産管理のためには，滑らかで準明るい表面を形成するためにマイクロエッチング速度を制御することにより，javani効果も改善できる。オリジナルの装置メーカー（OEM）のために、細い線で穴を通して大きな銅表面または高いアスペクト比を接続するデザインは、Javanni効果の隠れた危険を除くためにできるだけ避けられなければなりません。

化学供給業者にとって、銀の浸漬液体は非常に攻撃的であるべきではありません。適切なph値を維持し，浸漬速度を制御し，期待される結晶構造を生成し，最薄銀厚さで最高の耐食性を達成する必要がある。腐食は、コーティングの密度を増加させ、多孔性を減少させることによって低減することができる。プレートを空気と接触させるのを隔離するために、また、空気に含まれる硫黄が銀表層に接触するのを防ぐためにシールしている間、硫黄のない材料パッケージの使用。30℃程度の温度と相対湿度40 %の環境で包装ボードを収納することがベストである。浸漬銀PCBボードのシェルフライフは非常に長いですが、最初の最初のアウト原則は、保存時に従う必要があります。

高速シールド方式 PCB設計

高速のPCB設計と配線システムの伝送速度は着実に加速しているが、ある反面干渉の脆弱性ももたらしている。これは、情報の伝送頻度、信号感度の増加、およびそれらのエネルギーがより高くなって弱くなるためである。このとき、配線系は干渉を受けやすい。

ハイスピード PCBレイアウト デザイン

干渉は至る所にある。ケーブルや機器は、他のコンポーネントと干渉したり、コンピュータのスクリーン、携帯電話、電気モーター、無線中継機器、データ伝送、電源ケーブルなどの干渉の他のソースによって深刻に干渉されます。そして、UTPケーブル情報伝達の彼らの遮断が大きな損害と損失を引き起こすので、ハッカーは増加しています。

特に高速データネットワークを用いる場合、大量の情報を遮断するのに要する時間は、低速データ伝送を遮断するのに要する時間よりもかなり低い。データツイストペアのツイストペアは、低周波数でのペア間の外部干渉およびクロストークに抵抗するために、独自のねじれに依存することができますが、高周波数（特に周波数が250 MHzを超える場合）は、ワイヤ対ツイストに依存するだけで、アンチ干渉の目的をもはや達成できず、シールドのみが外部干渉に抵抗することができます。

ケーブル遮蔽層の機能はファラデーシールドのようで、干渉信号は遮蔽層に入るが、導体には入らない。したがって、データ伝送は故障なく実行することができる。シールドケーブルは、シールドされていないケーブルより低い放射線放出を有するので、ネットワーク伝送は遮断されるのを防止される。遮蔽されたネットワーク（遮蔽ケーブルと構成要素）は周囲環境に入るとき妨害されるかもしれない電磁エネルギー放射レベルをかなり減らすことができます。