PCB技術 - SMTパッチと機器機能の利点を理解する

SMT patch

1. 組立密度が高い, と PCB電子製品 軽量で小型である.

従来の穿孔部品と比較して，pcbチップ部品によって占有される品質と面積は大幅に減少した。一般的に，smtパッチ技術を用いることにより，電子製品の品質を75 %，60 %削減することができる。

強い防振能力と信頼性

PCBの電子部品は、ピンが短いかピンがないので、PCBの表面にしっかりと取り付けられているので、SMTパッチは強い防振能力と高い信頼性を有する。smtパッチのはんだ接合欠陥率はthtより1桁低い。

PCB高周波特性は良好である

電子部品はリード分布特性の影響を低減するので, と PCB表面 しっかりとはんだ付けされる, リード線間の寄生インダクタンスおよび寄生容量は、大幅に低減される, それで、無線周波数干渉と電磁干渉は大いに減少します, 高周波特性.

4 .生産効率の向上、自動化の実現

thtと比較して，smtは自動生産に適している。thtには，異なる挿入機（ディップ挿入機，軸挿入機，ラジアルインサートマシン，テーピングマシンなど）が異なる。各マシンは組立時間を調整し，メンテナンス作業量は大きい。しかし、SMTは、すべてのタイプの電子部品をインストールするために異なる配置ヘッドとラックを備えた1つの配置マシンを使用します。

コスト削減

smtパッチはpcb配線密度を増加させ，面積を小さくし，ホール数を減らし，同じ機能をもつpcb層の数を削減し，その結果，pcbの製造コストを削減した。短いリードまたはリードなしのコンポーネントは、リード材料を保存し、曲げとトリミングのプロセスを省略し、人的資源と機器のコストを削減します。周波数特性の改善は無線周波数デバッグのコストを低減する。電子製品の大きさと重量は減少し，全体のコストを低減する。溶接信頼性は良好であり，補修費を低減できる。したがって、一般的な電子製品は、SMTのパッチ技術を採用した後、全製品コストを30 %から50 %削減することができます。

科学技術の発展がますます激しくなるにつれて、技術は皆の期待と研究において着実に進歩しており、次第に高速化、低コスト化、小型化に向かうことができるのです！

SMTデバイス機能

smtデバイスは主に使用される。そして、我々はフロントで多くのSMT装置を導入しました、今日、SMT装置の機能を見てください。

SMTデバイス

ローディングマシン：PCBはラックに置かれ、自動的に吸引機に送られます。

2：板吸引機：自動的にPCBをピックアップし、トラック上に配置し、それを印刷機に転送します。

（3）印刷機：プリント鋼上のハンダペースト又は赤色糊をプリント基板上に完全に印刷する。

高速配置機：装置によって編集されたプログラムを使用して、部品を所定の部品位置に置くことによって、高速のロード速度によって特徴づけられる、SOP 28 PINの下にロール部品を積載することができる。

ドッキングステーションPCBボードの移送装置

（6）ユニバーサル配置機：機器によって編集されたプログラムを使用して、部品を所定の部品位置に配置することができ、SOP 28 PIN（高速機械に配置可能な部品を含む）上にロール、ディスク又はチューブパッケージング部品を配置することができる。高精度化と多様化を特徴とするが，高速機に比べて速度が劣る。

リフローはんだ付け：はんだペーストと部品との間のはんだ付け作業を完了するために、適切な温度曲線を設定するために、SMT半田ペースト又は赤色接着剤を使用する。

アンローダ：送信トラックを介して、マグマのアンローダ。

9 .光検出器：自動光学検査は、光学的原理に基づいて溶接生産に遭遇する共通欠陥を検出する装置である。aoiは近年開発された新しいテスト技術であるが，急速に発展してきた。現在，多くのメーカーがaoi試験装置を導入している。自動点検の間、機械はカメラを通してPCBを自動的にスキャンして、イメージを集めて、イメージ処理の後、PCBの欠陥をチェックして、表示/自動サインを通して欠陥を示して/マークして、メンテナンス要員によって修理されます。

X線マシン：主に様々な産業用部品、電子部品、および回路の内部を検出するために使用。ソケットプラグラバー内部回路接続、ダイオード内部溶接、BGA溶接などの検出など、X線機械は画像処理用のコンピュータに接続することができるX線マシンです。このような産業用ポータブル式X線装置は、工場機器の保守に優れたソリューションを提供している。

新興技術の一つとして, the PCBA回路基板 不可欠で重要なリンクです, そして、SMT配置の知識は、PCBA.