精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
湿気感受性水性MSLの認証と改良
( 1 )認証
The process of obtaining moisture sensitive water (MSL) for PCB回路基板. All new products that have not been certified must start with the lowest level (Level 6) in Table-1, それで, レベル6試験合格後, 彼らはレベル5 Aにアップグレードすることができます, そして、レベル5にアップグレード, etc. . レベルがクリアされるまでアップグレードのこの種, それで, それが属するレベル1は宣言されます.
アップグレード
レベル1アザラシに認定されており、再度“追加信頼性テスト”を渡す必要がありますアップグレードしたい人。このテストは合計22サンプルの2バッチを必要とし、2つ以上の不連続バッチから描画する必要がある。製品の各バッチの外観は、可能な限り同じでなければならず、各生産バッチは、事前にすべての製造プロセスを通過する必要があります。
各バッチで採取した11個のサンプルは、すべての製造工程を完了する必要がある。アップグレード試験に入るサンプルについては、その後の電気的及び視覚的検査が通過されるまで、表5－1に記載されている吸湿試験を実施し続けなければならない。サプライヤーは最初にそれ以上のレベルの認証のための顧客に送信する前に、自己認証肯定レベルを実行する必要があります。
（3）吸湿技術
表5−1の内容は、まず、所定の水及びHuaiテーブルの「吸湿性」条件についての配置試験を行い、次に種々の電気試験及び目視検査を行い、「超音波走査顕微鏡」（C−SAM）検査ボトムラインを完成する。しかし、本明細書の目的は、初期検査の「階層化」のためではなく、受け入れ又は拒絶の「Huai規則」を決定することである。
試験するシールは、125℃程度のオーブンで24時間ベークして水分を除去し、乾燥状態で吸湿試験を行うことができる。しかし、第2の最高水位試験を行う場合には、「二重八五年」吸湿168時間（7日）の実施前に、実際の状況や他の条件によって、必要な焼成、除湿を判定することができる。
（2）前部の吸湿と背部の逆流
吸湿試験
きれいで乾いたトレイで湿気吸収のためにテストされる半導体パッケージを置いてください。彼らは互いに触れたり、重なり合いにならない。彼らはプロセス中のJEZ 625規則に従わなければならなくて、「静的損害」を避けなければなりません。以下の表5−1の内容は半導体パッケージ部品であり、8種類の感湿水（MSL）に分けることができる。パッケージを開封した後、組立および溶接を完了する前に、工場環境の現場滞在の制限時間を詳細に説明します。吸湿試験の詳細な条件とともに。
( 1 )通常のテストは、実施例における標準的な条件に従って実施しなければならず、または0.4〜0.48 eVの一般的に知られている拡散活性化エネルギーに従って行わなければならない。検査試料を前部に吸湿して後部に還流した後、破損や電気的性質の不良が発生した後、テーブルの右側の「加速当量」条件に従って更なる検証を行わなければならない。通常のテストはそのような加速条件を使用することはできません。このような加速試験の経時的な時間は、異なる成形材料及び封入材料の特性に応じて柔軟に変化させることができる。
(2) The "Biaohuai Moisture Absorption" time is actually the "Manufacturer's Temporary Exposure Time" (MET) before the PCB半導体メーカ ベーキング除湿とバッグ保管, そして、露出時間が合計24時間を超えないならば、それがディストリビューターYear, デフォルトで含めることができます. 実際のMETが24時間未満であるとき, 吸湿時間を短縮することができる, それで, 30度のとき/60 % RHを採用, 吸湿時間を1時間に短縮できます. しかし、それが摂氏30度ならば/60 % RH, ここで会うのは1時間以上です, 吸湿時間も1時間増加する. 一度! ^ 2 Ding exceeds 24 hours, 吸湿時間は5時間増加する.
(3) Once the PCB供給元 製品が危険で安全でないと感じます, また、吸湿時間を延長することができます.
（2）背部のリフロー
前試験の温湿度箱から15時間で4時間以下で検査すべきシールの試料を取り出す場合は、表5−2及び表5−1の詳細な規則に従って試料を実施しなければならない。リフロー試験、および3つの試験の合計を渡す必要があります。各リフロー間の間隔は5分未満ではなく、1時間を超えることもできない。温度・湿度ボックスから試料を取り出すと、所定時間15分、4時間以内にリフローが終了しない場合には、上記方法に従って試料のバッチ数を再焼き、再吸収しなければならない。
すべての試験を完了したPCBシールは、最初に40 x顕微鏡の下で視認されなければならない。そして、カタログ内の受諾データや工場内の既存仕様に従って全ての試料について電気試験及び合格判定を行い、最終的に内部破壊解析を行うためにC−SAMを用いる。
