PCB技術 - 多層回路基板のコアボードプロセス特性

多層回路基板のコアボードプロセス特性

1 Overview

is currently designed by a complex circuit, そして、この複雑な回路の薄くて軽いコアボードへのデザインは 多層回路基板(MLB) manufacturing テクノロジー.

多層回路基板(MLB) 製造技術 has developed rapidly, 特に1980年代後半に. 高密度Iの増加に伴って/O (input/output) leads, VLSIの創発と発展, ULSI集積回路, とSMDデバイス, SMTの採用 多層板 多層基板の製造技術を推進し、非常に高い技量に達する. 光として, 薄型, ショート, 小さな「部品」が広く使われている, SMDの急速な発展とSMTの普及, 配線技術が複雑化, の製造技術 多層板 は、線幅を細くして狭くする. ピッチ, より細くてより高い, マイクロ開口の開発. の変化 多層プリント基板 technology, それで, 多層プリント基板 manufacturing technology, 民生用電気機器で広く使用されている.

MLBの開発は通常、アプリケーションの範囲に従って2つのカテゴリーに分けられます, 電子部品および相互接続基板をインストールするために使用；もう1つは、様々な種類のチップ及び集積回路チップのキャリアボードに使用される. キャリアボードとして使用されるMLB導電パターンは、より洗練されている, 基板の性能要件は、より厳しい, そして、製造技術はより複雑です.

2. のプロセス特性 多層プリント基板 are as follows:

1., High density

The high density of multi-layer circuit boards means that the use of high-precision wire technology, マイクロアパーチャ技術, そして、狭いリング幅またはノーリング幅技術は、プリント基板のアセンブリ密度を大いに改良した. The basic status of multi-layer circuit board high-density interconnection technology is shown in the following table (Table 2-1):

2., high-precision wire technology

High-density interconnect structure of multi-layer circuit boards, 使用される回路パターンは、線幅および0の間の間隔を有する高精度ワイヤを必要とする.0.05 - 0.15 mm. 対応する製造工程及び装置は、高精度を形成するための技術及び加工能力を有しなければならない, 高密度細線.

3., Micro-aperture technology

With the shrinking of the aperture of the 多層回路基板, 掘削工程及び装置のためにより高い技術的要求事項が提出される. 同時に, 小孔めっき密着性と延性の問題を解決するためには完全な化学めっきと直接めっき技術を採用する必要がある.

4., the ring width of the reduced hole of the core board

The reduction of the ring width around the empty space can increase the wiring space, このため、回路パターン密度をさらに向上させることができる 多層回路基板.

5., multi-layer circuit board structure diversification

With the high stability and high reliability requirements of precision devices, の密度要件 多層回路基板 製造と相互接続の数と複雑さの増加, 構造の多様化は避けられない.

6., Thin and multilayer technology

Thin and multilayer technology is fully adapted to the technical requirements of "light, 薄型, ショート, 小型・高密度部品. 製造プロセス技術の最近の開発動向 多層回路基板sは分割されます：高レベル薄板と一般的な薄板. 高層薄層の厚さ 多層回路基板 は0です.6 - 5.0 mm, そして、層の数は12 - 50層以上です薄い厚さ 多層回路基板 は0です.3 - 1.2 mm, そして、層の数は.

7., 埋葬, blind and through-hole combined multilayer board manufacturing technology

This type of 多層プリント基板 複雑な構造を持ち、多くの電気的相互接続技術によって解決される, これは、配線密度を50 %増加させることができ、小さな開口部を有する細線およびリング幅の製造における圧力を大幅に低減することができる.

8., 多層配線 多層回路基板

多層配線の構造 多層回路基板 銅フリー基板の表面に接着剤をコーティングする, そして、コンピュータによって、提供されるデータを使用して、配線マシンを制御する, と0.06 - 0.1 mm角のエナメル線はx方向とy方向で互いに垂直である. 配線, 次いで45°°の斜めに配線する, 基板の両側に配置される. 配線完了後, それは、固定されて、保護的な役割を果たすフィルムで覆われています. それは、硬化とCNCドリルと他のプロセスです.

9., direct writing technology

Using direct writing technology can completely and quickly produce prototypes (that is, 自由に形成された三次元製造, レーザ焼結, 金属印刷技術, etc.) to produce prototypes with three-dimensional structures and characteristics.

直接書込みの利点は、それが比較的広い範囲を有し、電子システムの製造に影響を及ぼすことができるということである.

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