PCB技術 - PCBメーカ、バイアホールをパッドに加工する原理

PCBメーカー, the principle of processing the via hole in the pad

Vias in pads are a very headache for electronics manufacturing plants, especially when the vias are placed on BGA (Ball Grind Array) pads, しかし、デザインユニットはしばしばそのデザインに基づいていない. 理由を克服して、アセンブリ工場が訴訟に従うのを必要とします.

事実上, 電子製品の縮小, 高密度 回路基板sはますます高くなっています, そして、層の数が増加している. したがって, 多くのCADレイアウトEngingersは、はんだパッドの上に穴を通して配置します, 特にボールピッチ. Small BGA pads (pads) don’t have much space for the vias, しかし、パッドの上にビアを置くことは、スペースを節約します 回路基板, しかし、それは少しのための災害 SMT 製造業者., なぜなら、以下のような問題が生じるからです。

ビアがBGAの半田パッドに配置されている場合は、半田ボールの内部に枕又は気泡にヘッドを形成する可能性がある。

はんだペーストがバイアホールに印刷されるので, 空気はそれに同封される. 時 回路基板 リフローの高温を通る, ビアホール内の空気が膨張し、熱のために逃げる. 間隙/BGAはんだボールに気泡が形成される, そして、厳しいケースで, それは枕失敗の頭を引き起こす.

ビアホールに溜まった空気がリフローオーブン（リフローオーブン）を通過すると、空気が熱により膨張し、ガスが出る。これは通常予熱が劣るリフロープロファイルで起こる。温度が急激に上昇すると、空気は急速に膨張し、ガスは逃げることができず、最終的に半田ボールから破裂する。

はんだペーストは、毛細管に関連してバイアホールに流れ込み、不十分な錫又はハンダの不足等が生じるまたは、ボードの反対側に流れても、短絡を引き起こす。

しかし、製品デザインがより小さくてより小さくなると、レイアウトエンジニアは回路基板の領域を比較しなければならない点に達しました、そして、時々妥協の余地がなければなりません。したがって、はんだパッド上のスルーホールに対処するためのいくつかの代替方法がある。以下のアイコンはAからEまでの5種類のスルーホールを表し、SMTプロセスへの影響を示します。

ビアは全く処理されません。これは、錫が加熱された後にこのバイアホールを通過するので、製造技術者に受け入れられてはならない。はんだ付け、空のはんだ付け及び他の望ましくない現象が不十分であり、錫の量は完全に制御不能であり、基板の反対側の部品に影響を及ぼす可能性がある。

C) Blind hole. それはほとんど使用することができます, しかし、まだ大きなリスクがあります. 錫の量を制御できる, しかし、はんだペーストが半埋設穴を覆うとき, 空気は、半埋設された穴でブロックされるでしょう. 時 回路基板 温度が暖かい後、リフローによって加熱される, 空気は膨張によりはんだペーストを爆発させる, またはエスケープチャネルを形成する. 短期使用は問題ありません, 長期使用後, それは、脱出チャンネルからクラックするかもしれません, 接触が悪い.

bとdはデザインを通してベストです。ハンダペーストパッドには、はんだペーストの量に影響を与えるための孔がなく、追加の気泡は形成されない。

E) It can be used, しかし、価格はより高価です. 銅めっき工程は 回路基板 半埋設孔を埋めるプロセス. 満たされた穴はわずかに沈みます, それで、彼らはあるサイズの範囲内でコントロールされなければなりません, 特にボード0.5 mmピースBGA . 注：このプロセスのボードは、一般的に価格を約10 %増加させる.