PCB技術 - たそう基板せいさん

多層回路基板の製造プロセスは現在、原材料被覆銅板上の余分な銅箔を減算して導電パターンを形成する減算法が多い。減算の方法の多くは化学腐食であり、これは最も経済的で効果的な方法である。化学腐食だけでは侵食しないので、必要な導電パターンを保護する必要がある。導電性パターンにエッチング防止剤を塗布し、その後、保護されていない銅箔を腐食して減算しなければならない。エッチングレジストの初期には、エッチングレジストインクはスクリーン印刷により回路的に印刷されていたため、「印刷回路」と呼ばれていた。しかし、電子製品が複雑になるにつれて、印刷回路の画像解像度が製品の要求を満たすことができなくなり、フォトレジストが画像分析材料として使用されるようになった。レジストは感光性材料であり、一定の波長の光源に敏感であり、それと光化学反応を形成し、ポリマーを形成する。パターン化された保護層を形成するために、パターン化された膜を使用してパターンを選択的に露出させ、その後、現像剤溶液（例えば、1%炭酸ナトリウム溶液）を介して未重合のフォトレジストエッチングをストリップさせるだけでよい。

現在の多層回路基板製造プロセスでは、層間導電機能は金属化ホールによって実現されている。そのため、PCBの製造過程でドリル操作を行い、穴を金属化し、電気めっきを行い、最終的に層間導電を実現する必要がある。

多層回路基板の製造プロセスは、従来の6層PCB製造プロセスにまとめられている：

1.まず穴のない二重板を2枚作る

ダイシング（素材両面銅張積層板）-内層パターン作成（パターンレジスト層形成）-内層エッチング（余分な銅箔を減算）

2.作製した2枚の内芯板をエポキシガラス繊維プリプレグで接着圧着する

2つの内芯板とプリプレグをリベットし、その後、外層の両側に銅箔を敷設し、プレスを用いて高温高圧でプレスし、接着と結合させた。重要な材料はプリプレグです。成分は原材料と同じです。エポキシガラス繊維でもありますが、完全に硬化せず、7 ~ 80度の温度で液化します。これに硬化剤を加えると、硬化剤は150度で樹脂と相互作用する。

架橋反応は硬化し、その後は可逆的ではない。この半固体−液体−固体の変換により、高圧下で接着剤結合が完了する。

三、通常の両面生産

穴あけ沈殿銅（穴あけ金属化）−外回路基板（パターン化防食層形成）−外層エッチング抵抗溶接膜（印刷グリーンオイル、文字）−表面コーティング（噴霧錫、浸漬金など）−成形（ミリング成形）。