精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
背景の説明
情報と通信電子工学, 半導体と光エレクトロニクス産業は世界的な産業発展の主流となっている. 携帯性の動向と要求に向けた電子製品の開発, 高密度, 高信頼性, 低コスト, 有機高分子フィルム材料は入手可能である. 主要開発動向. これらの産業に要求される高性能フィルムは主に高温有機高分子ポリマーである, 有機高分子重合体は、容易な取得の利点があるので, 良い電気絶縁, 簡単な加工と成形. 上記の特性を満たす有機ポリマーの中で, 主な高温安定材料としては、ポリイミドフィルム（PI）、ポリカーボネートフィルム（PC）及びポリエーテルイミドフィルム（PEIと略称）、ポリエーテルスルホンフィルム（ポリエステルフィルム、PESと略称）及び比較的劣った耐温ポリエステルフィルム（ポリエステルフィルム、PETと略称）等が挙げられる。使用することができる多くの他のタイプの高温耐性有機高分子フィルムがある, そして、主な選択は、製品のアプリケーション特性とプロセス要件に基づきます.
有機高分子材料の分類において, 一般的には非晶質材料と半結晶材料の2.種類に分けられる. 半結晶性材料は、きちんと配置された分子構造および明確な融点を有する. 温度が上がると, 半結晶性材料は徐々に軟化しないが、一定量の熱エネルギーを吸収し、その後、低粘度液体に迅速に変化するまで硬度を維持する. これらの材料はまた、良好な耐薬品性を有する. それらの担持能力はガラス転移温度（Tg）を超えているにもかかわらず、半結晶材料は適切な強度と剛性を維持できる. したがって, 半結晶性高分子材料は不規則に配列された分子構造を有し、通常は明確な融点を有しない. 温度が上がると, 徐々に軟化する. 一般に, 非結晶性材料は半結晶性材料よりも耐温度性が悪い, また、熱変形を受けやすい, しかし、より低い収縮を持ち、反りを受けにくい. 温度抵抗に関して, 我々はさらに高分子材料を分類することができます. 様々な材料のガラス転移温度（Tg）や耐温性から材料の耐温特性を大別することができる。高性能プラスチック（High Performance Plastics）、今日の高性能薄膜電子材料の重要なグループでもある, 最上部のポリアミド材料（ポリイミド、PI）は380°Cまでのガラス転移温度（Tg）を有し、温度抵抗を超える. すべてのポリマー材料の, ポリマー材料フィルムカテゴリーには他の材料はない. 加えて, 上記説明に記載の非晶質及び半結晶性材料の分類. 結晶構造の小さな部分もアミド分子構造に存在する, しかし、その割合は, 半結晶物質として分類できない. したがって. ポリイミドは、非晶質及び半結晶材料の利点を有する. 例えば, ポリイミドは膜状態における非
ポリイミド基板の機能
ポリイミド樹脂は優れた耐熱性を有する、化学抵抗, 機械的性質と電気的性質, 航空など様々な産業で広く使われている, 電気機器, 機械, 自動車, 電子工学. 過去一年, 矢内産業, エレクトロニクスそして、通信産業は活発に発展した, 国内経済の発展を推進する. 電子化学物質の需要も増加している. ポリイミド樹脂は電子材料にも重要な役割を果たす. エレクトロニクス関連産業におけるポリイミド樹脂の応用タイプは主にフィルムとコーティングである. IC半導体製造で主に使用される, フレキシブル回路基板, 液晶ディスプレイ, など応用製品, フィルムの形でのポリイミドの量は最大である. ポリイミド分子はイミド基を持つ, これにより、ポリマーの主鎖は高い剛性（rigidity）と強い分子間力を持ち、したがって、その処理はすべての種類のエンジニアリングプラスチックと同じである. 耐熱性と耐薬品性に加えて, また、次の特徴があります. 優れた耐熱性：長さ250℃の温度で1/2，また、耐熱温度は400℃以上である. いくつかの製品は、温度が500，また、フィルムの熱安定性は優れている. b.線膨張係数が小さい：−250℃の尾根＋250℃の温度範囲内で、サイズ変更は非常に小さい. c耐凍性. d化学溶剤や放射線耐性, 一般的な有機溶媒に不溶性である. e溶けず、耐炎性に優れている. それは、燃焼中に多くの煙を滴下するか、生産しません. f良好な電気性能と優れた絶縁特性.
軟板用の基板材料は通常、銅箔とフレキシブル銅箔基板（FCCL）を製造するための薄膜材料（基材）に保護膜（Coverlay）を加えて作られ、補強板, 基板の主機能を作るための帯電防止層及び他の材料は、可撓性回路の支持材料として使用される, そして、それは絶縁回路の特性を有する必要がある. 一般に, フレキシブル基板において一般的に使用される薄膜材料は、主にPEI及びπ材料である. 実用上, フレキシブル基板基板におけるπの使用は大部分の応用を説明する. 現在, フレキシブル基板の90%以上がπフィルムを使用している. PETフィルムの耐温性の差（そのTgが100%未満）が主な原因であり、そして、寸法変化は、高温では大きすぎる. これはソフトボード製造工程で必要な高温環境と実際の使用環境である, ペットは要件を満たさない. π膜の厚さは0に分けることができる.5ガリウム（半ミル）、1ミル, 2.ミル, 3.ミル, 5.ミル, 7.ミル, 9ミリ, そして、さらに10ミル製品. 先進またはハイエンドのソフトボードは、より薄い厚みとより安定した寸法安定性を必要とします. πフィルム. 一般的な保護フィルムは、1.ミルと0を使用する.5.ミルのフィルム, そして、より厚いπフィルムは、主に他の目的のために板を補強するのに用いられる.
一般 FPCアクティブで受動部品として使用できるフレキシブルなキャリアボードは、現在ポリイミドフィルムの2.つの最大の電子応用市場である. 主な応用製品は基材（FCCL）、保護膜（Coverlay）、補強板. FPCアプリケーションは, 自動車, コンピュータ, ラップトップ, カメラ, コミュニケーション, など最近, 液晶ディスプレイモジュールのドライバICアセンブリに用いられるフレキシブル基板, 例えば膜上チップ（COF）、より多くの価値傾向を持ちます, 主に、COFの回路微細化特性は、製品の小型化を効果的に改善し、全体的な製造コストを低減することができる. 一般に, 使用するPI FPCそして、フレキシブル基板は特性に若干の違いを有する. 一般に, フレキシブル基板の適用は動的で繰り返し曲げを必要とするので, 必要なπ基板はソフトであり，その曲げ特性は十分でなければならない. しかし, 軟質キャリアボードで使用されるπ基板は、それにアクティブ及びパッシブコンポーネントを搬送しなければならない, したがって、より良い剛性を有するπフィルムを選択する必要がある, コンポーネントロードボードの構造, 基板のサイズ及び吸湿性は安定である. それは一般的にπ標準より高い必要があります FPC，即ち, 可撓性キャリアに使用されるπフィルムは、部品組立に必要な高い信頼性を満たすために、より低い吸湿率およびより良い寸法安定性を有する必要がある.
