精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
この技術革新の時代に, 全製造ユニット, OEM, 中小企業, 大型企業や巨大企業は電子機器や機器に完全に浸透している. ダウンタイムまたは電子故障の1時間さえ、相当な量. 加えて, すべてのデバイスまたはマシンのルートコンポーネントの1つは、プリント回路基板である, 単純か複雑かどうか PCBレイアウト またはPCBアセンブリ. PCBが外部環境に置かれるとき, 汚染のために失敗の可能性が増す, 湿度または任意の種類の熱条件. PCB修理の必要性のため, PCB再加工, マシン/設備償却費, 低資産寿命, 間接作業効率に影響する, ファーストターンオーバー, 注文配送遅延, 高い欠陥, 金融影響をもたらす可能性があります. 大量生産とより多くの生産問題. 外部環境に置かれた障害に対する先進的な防御として、PCBを強化するために、人々が自分で実践できるいくつかの簡単な救済策があります. PCBソリューションに最適なソリューションを見つけるには、さらにお読みください.
PCB障害を避ける最善の方法は何ですか
外部環境における回路基板の故障の一般的原因の一つは、回路基板上の水分／湿度に起因する。プリント回路基板が展開されるとき、回路基板を湿気から保護するために、現在異なる種類の解が、ある。それが屋外のセンサーシステム、高エネルギーモーターコントローラー、ハイパワーバッテリー充電器、産業用負荷テスター、超音波技術、水処理プラント、ロボットケーブルアセンブリ、航空宇宙、電子機器、海洋技術、電気通信プロジェクトの極端な屋外PCBアプリケーションであるかどうか、PCBコンポーネントまたは軍とPCBが湿った環境にさらされるとき。危険な気候反応によって引き起こされる防御装置、結露と他の不確実性は、回路を破壊することができます。
化学、産業、医療、ロボット、金属加工工場、自動車産業、ガラス工場、マイクロプロセッサ産業、農業部門、航空会社の操作、電子銀行、および通信業界に加えて、すべてのこれらの種類の問題に直面している。再生可能な海水処理と発電所全体
水分侵入による外部環境下でのPCB破壊防止のための最も簡単な対策
PCBは、堅い構内と強いシーリングシステムを備えなければなりません. 場合によっては, 湿気からPCBを保護するために頑丈なカスタムエンクロージャが必要です. これらは、住宅が定期的に開かれる必要がある状況を含みます回路配線または他の環境条件のために, 住宅の穴の掘削. PCBを箱または箱に入れる. ケースは、PCBからコンデンセートを速く排出するために、丸みを帯びた側面を有するべきである. 加えて, また、それを吸収するために乾燥剤を使用することができます, これらの乾燥剤は箱の水分を容易に吸収できる. プリント回路基板に適切な共形コーティングを適用する. 塗装材料選定時, 耐湿性を考慮した特性, 化学抵抗または温度範囲コーティング, 湿気対策, 回路基板上のエアギャップ, 雨, 腐食性化学物質, 塩水, 農薬, 高速の熱変化またはその他の不確実な外部気候. PCBの共形コーティングに必要な流量と粘度を理解するためには、プロのPCBメーカーに相談することをお勧めします, これは、多くのはんだ継手があることを証明する, 回路基板が柔軟性の高いときのプリント回路基板上の鋭いエッジと不規則なトポグラフィー. PCBを保護するためにシリコンまたはエポキシのような保護材料を使用して、PCBを保護するためにPCBを保護する. PCB製造 現在、技術は、温度制御およびはんだ接合歪みに関連する問題を除去するために、低い熱膨張および高い熱伝導率を達成できる様々なオプションを有する. 効果の使用 PCBレイアウト ソフトウェアは組込み設計のためのコンポーネント仕様をマージできる. 加えて, これは、特定の材料またはコーティングの適切なコンポーネントを確認し、追跡するのに役立ちます.
屋外環境におけるPCBの熱環境破壊
多くの場合、制御エンクロージャに存在する屋外の電気機器または装置は、最終的に、熱的条件によって故障または停止する。温度が低すぎたり、高すぎると、PCBの再加工や修理の結果、多くの変動を生成します。電気機器の過熱や内部電子機器の耐用年数の延長は、外部環境に設置された場合の大きな問題である。一方、過酷なまたは困難なホットな気候は、溶剤、油、腐食性物質、砂糖、腐食性、塩水、繊維、または埃っぽい大気のリスクの存在を含む。このため、単純なプラクティスは、熱的な問題の間、PCB故障を避けるために選ばれることができます。以下を含みます:
定期的にバランスをとる必要がある回路基板の内部熱を計算する. 厳しい環境のタイプによって, 右のIPを選択するには難しい作業. インストール場所とインストール場所での気候反応のタイプによると, より良好な熱放散解および適切な設置方法を決定する努力がなされる. あまりに大きいか小さすぎるのを避けるために結露の早期発見のために使われる PCBコンポーネント, it is necessary to regularly track and measure humidity (dry, humid or very humid) and air temperature (maximum average temperature). インストールエリアの厳格な検査は、電気機器が露出する実際の制約を取得するのに役立ちます. インストールサイトで定期的に空気の質を分析し測定する.
