PCB技術 - あなたは、PCBレイアウト経験を知っていますか

1. 配線は合理的な方向を持たなければならない/出力, 交流/直流, 強い/弱信号, 高周波/低周波, 高電圧/低電圧, etc..., their directions should be linear (or separated), 互いにブレンドしない. その目的は相互干渉を防ぐことである. 最良の方向は、直線に従うことです, しかし、それは一般的に達成するのは簡単ではない. 循環ルーティングを避ける. DC用, 小信号, 低電圧 PCB設計 要件は低くすることができます. 入力端と出力端のエッジは、反射干渉を避けるために並列に回避されるべきである. 必要なら, 隔離のために接地線を追加すべきである, そして、2つの隣接する層の配線は互いに垂直でなければならない. 寄生結合は並列に起こりやすい.

2 .良好な接地点を選ぶ：一般的には共通のグラウンドが必要であり、デジタルグラウンドとアナロググラウンドは、電源入力キャパシタで接続される。

3 .電源フィルタ/デカップリングコンデンサを合理的に配置します。これらのコンデンサをできるだけ近くに配置してください。チップデバイスのデカップリングコンデンサは、ボードの反対側のデバイスの腹に最もよく配置される。電源とグランドは最初にコンデンサを通過して、それからチップに入らなければなりません。

行が絶妙です：可能ならば、広い線は決して薄くなければなりません;高電圧と高周波のラインは、シャープな面取りなしで丸くて滑らかでなければなりません、そして、角は直角であるべきではありません。一般的には135度の角度を用いる。接地線はできるだけ広くなければならず、接地点の問題を大きく改善することができる銅の大面積を使用するのがベストである。設計ではラインホールをできるだけ小さくし，平行線密度を小さくする必要がある。

5 .電源線および接地線の幅をできるだけ広くし、好ましくは接地線は電源線よりも広く、それらの関係は接地線＞パワーワイヤ＞信号線である。

6. ディジタル回路とアナログ回路の共通グラウンド処理, many PCBs are no longer a single functional circuit (digital or analog circuit), しかし、デジタルとアナログ回路の混合で構成されます. したがって, それらの間の相互干渉を考慮する必要がある PCB配線, 特に接地線のノイズ干渉.

ディジタル回路の周波数は高く，アナログ回路の感度が強い。信号線の場合、高周波信号線は、感度の高いアナログ回路装置からできるだけ遠くであるべきである。グランドラインでは、PCB全体が外部の世界に1つのノードしかないので、デジタルとアナログの共通グラウンドの問題はPCB内部で対処しなければならず、ボード内のデジタルグラウンドとアナロググラウンドは実際に分離され、それらは互いに接続されていないが、PCBと外部とのインターフェース（プラグなどの）では接続されていない。デジタルグランドとアナロググランドは少し短絡されている。

（7）信号ラインが電気的（グランド）層上に敷設され、多層プリント基板がレイアウトされている場合には、レイアウトされていない信号線層には多くの配線が残っていない。より多くの層を追加する廃棄物を引き起こす生産を増加します。それに従って、ワークロードおよびコストも増加した。この矛盾を解決するためには、電気（接地）層の配線を考慮することができます。パワー層は最初に考慮すべきであり、接地層は第2である。それが形成の完全性を維持するのが最善であるので。

キー信号の処理のために、クロックラインのようなキー信号は干渉を避けるために接地されなければならない。同時に、水晶発振器側に半田接合を施して水晶振動子シェルを接地する。

9 .デザインルールチェック( DRC )

配線設計が終了した後は、設計者が設定したルールに合致するか否かを注意深くチェックする必要があり、同時に、ルール設定がプリント基板製造工程の要件に合致しているかどうかを確認する必要がある。一般検査には以下の諸点がある。

ラインとラインとの間の距離、ラインおよびコンポーネントパッド、ラインおよびスルーホール、コンポーネントパッドおよびスルーホール、スルーホールおよびスルーホールは、妥当であり、生産要件を満たしているかどうか。

電力線と接地線の幅は適切であり、電力線と接地線との間の密結合（低インピーダンス）があるか。地上ワイヤーを広げることができるPCBの場所はありますか？

最短の長さのような主要な信号線のために最善の処置が取られたかどうか、保護ラインは加えられる。そして、入力ラインおよび出力ラインは明らかに切り離される。

アナログ回路とデジタル回路部分のための別々の接地線はありますか？

PCBに加えられたグラフィックス（アイコン、注釈など）が信号短絡を引き起こすかどうか。

いくつかの望ましくない線形図形を修正します。

PCBにプロセスラインがありますか? かどうかを PCB半田 マスクは生産工程の要求を満たす, はんだマスクサイズが適切かどうか, そして、文字のロゴがデバイスパッドに押されているかどうか, 電気機器の品質に影響を与えないように.

多層基板内のパワーグランド層の外枠エッジが縮小されているか。例えば、パワーグランド層の銅箔は基板外部に露出しており、短絡を起こし易い。

EMCについて:

A .信号を生成する高周波成分を減らすために、できるだけ遅い信号傾斜を有する装置を選択する。

b .高周波部品の配置に注意してください。

c .高速信号、配線層及びそのリターン電流経路のインピーダンス整合に注目し、高周波数の反射及び放射を低減する。

d .電源プレーンおよびグランドプレーン上のノイズを軽減するために、各デバイスの電源ピンに十分な適切なデカップリングコンデンサを配置する。コンデンサの周波数応答と温度特性が設計要件を満たすかどうかに注意を払う。

E層は接地層から20 h縮み、Hはパワー層と接地層との間の距離である。