精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. 時 PCB設計, 干渉を減らすために, 接地線は閉じた合計形式を形成すべきか?
PCBボードを作る場合、一般的に言えば、ループ面積を低減して干渉を低減する必要がある。接地線を敷く場合は、閉じた形で敷くことはできないが、ツリー状に配置するのがよい。地球の面積。
エミュレータが1つの電源を使用し、PCBボードが1つの電源を使用する場合、2つの電源のグラウンドが一緒に接続する必要がありますか？
別の電源を使用することができれば、もちろん、電源の間の干渉を引き起こすことは容易ではないが、ほとんどのデバイスは特定の要件を有する。エミュレータとPCBボードは2つの電源を使用するので、私の意見では、それらは一緒に接地されてはいけません。
3「組織の保護」事件の保護？
はい。キャビネットは可能な限りタイトでなければならない、または導電性の材料を使用しないでください。
チップを選択するとき、チップ自体のESD問題を考慮する必要がありますか？
それが二層板や多層板であるかどうか、地面の面積をできるだけ増加させる必要があります。チップを選択するとき、チップ自体のESD特性を考慮する。これらは一般にチップ記述に記載されており、異なる製造業者からの同一チップの性能は異なる。設計により多くの注意を払い、それを包括的に考慮し、回路基板の性能をある程度保証する。しかし、ESDの問題はまだ起こり得るので、組織の保護もESDの保護に非常に重要です。
回路はいくつかのPCBボードから構成され、同じグラウンドを共有しなければならないか。
回路はいくつかのPCBsで構成され、そのほとんどは回路にいくつかの電源を使用するのが実際的ではないので、共通のグラウンドを必要とする。しかし、特定の条件を持っている場合は、もちろん、別の電源を使用することができます、干渉は少なくなります。
PCB設計におけるクロストークの回避法
変化した信号（ステップ信号など）はAからBまで伝送路に沿って伝搬する。一旦変更された信号が終了すると、すなわち、信号が安定したDCレベルに戻ると、結合された信号は存在しないので、クロストークは、信号遷移のプロセスにおいてのみ発生し、信号エッジの変化（変換速度）が速いほど、クロストークが発生する。（最初のラインエンジニア講師は、すぐに学生がCADence OCAD /アレグロデザインの基本的なスキルをゼロから学ぶのを助けることについて教えます）。結合コンデンサにより生成されるクロストーク信号は、犠牲者ネットワーク上の順方向クロストークおよび逆クロストークSCに分割されることができる。これらの2つの信号は、同じ極性を有する結合インダクタによって生成されるクロストーク信号はまた、順方向クロストーク及び逆クロストークSLに分割される。結合インダクタンスおよびキャパシタンスによって生成される順方向クロストークおよび逆クロストークは、同時に存在し、大きさがほぼ等しい。このようにして、被害者ネットワーク上の順方向クロストーク信号は、逆極性のために互いに相殺し、逆クロストーク極性は同じであり、重ね合わせは強化される。
クロストーク解析のモードは、通常、デフォルトモード、3状態モードおよび最悪ケースモード解析を含む。デフォルトモードは、実際にクロストークをテストする方法に類似しており、すなわち、違反ネットワークドライバはフリップ信号によって駆動され、被害者ネットワークドライバは初期状態（ハイレベルまたは低レベル）を維持し、クロストーク値を計算する。この方法は一方向信号のクロストーク解析に有効である。トライステートモードは、オフセットネットワークのドライバがフリップ信号によって駆動され、犠牲者ネットワークのトライステート端子がクロストークの大きさを検出するためにハイインピーダンス状態に設定されていることを意味する。この方法は双方向または複雑なトポロジーネットワークに対して有効である。最悪ケース解析は、初期状態で犠牲者ネットワークのドライバを維持することに言及します、そして、シミュレータは各々の犠牲者ネットワークにすべてのデフォルト侵害ネットワークのクロストークの合計を計算します。この方法は一般に，個々のキーネットワークを解析するだけである。なぜなら，計算されるにはあまりにも多くの組み合わせがあり，シミュレーション速度は比較的遅い。
7 . PCBが工場を出る前に設計プロセス要件を満たしているかどうかをチェックする方法
多く PCBメーカー すべての接続が正しいことを確実にするためにPCB処理が完了する前に、ネットワークの連続性テストを行ってください. 同時に, より多くのメーカーは、エッチングまたは積層の間にいくつかの故障をチェックするためにX線検査を使用している.
パッチ処理の後の完成したボードのために、ICTテストは一般的に使用されます。問題がある場合は、処理が故障を引き起こすかどうかを除外するために特別なX線検査装置を使用することもできます。
8 .液晶と金属シェルを持つハンドヘルド製品の設計ESDをテストするとき、それはICE - 1000 - 4 - 2のテストに合格することができません、接触は1100 Vだけを通過することができて、空気は6000 Vを通過することができます。ESD結合試験では、水平方向に3000 V、垂直方向に400 Vしか通過しない。CPU周波数は33 MHzである。ESDテストに合格する方法はありますか？
手持ちの製品も金属でできているので、ESDの問題は明白でなければなりません、そして、LCDはより望ましくない現象を持っているかもしれません。既存の金属材料を変える方法がないならば、PCB地面を強化するために組織の中に反電気材料を加えて、同時にLCDを接地する方法を見つけてください。もちろん、動作する方法は、特定の状況に依存します。
9 . DSPとPLDを用いたシステムの設計について
一般的なシステムでは、人間と直接接触する部分を主に考慮すべきであり、回路や機構上で適切な保護を行うべきである。ESDがシステムにどれくらいの影響を及ぼすかに関しては、それは異なる状況に依存します。乾いた環境では、ESD現象はより深刻であり、より敏感で繊細なシステムはESDの比較的明白な影響を与える。大規模システムのESD影響は明らかではないが、設計時に注意を払う必要があり、発生する前に問題を回避しようとする。
10. 12層で PCBボード, つのパワーレイヤ2がある.2 V, 3.3 V, 5 V. つの電源は、1つの層で作られます. 地面ワイヤーに対処する方法?
一般的に言って、3つの電源は第3のレイヤーに建設されます。そして、それは信号品質によいです。シグナルが平面層の向こう側に分割されることはありそうもないので。クロスセグメンテーションは、信号品質に影響を与える主要な要因であり、シミュレーションソフトウェアは一般的に無視する。
パワー層とグランド層は高周波信号に相当する。実際には、信号品質を考慮することに加えて、パワープレーン結合（隣接するグランドプレーンを使用して、パワープレーンACインピーダンスを減少させる）、スタッキング対称性が考慮される必要があるすべての要因である。
