PCB技術 - PCBレイアウト知識について何を知っているか

ハードウェア設計の重要な一部として, PCBレイアウトはハードウェアのパフォーマンスに影響を与える重要なインデックスです PCB回路設計 合理的. 多くのPCBレイアウトエンジニアは、ハードウェアエンジニアまたはPI SIエンジニアによって与えられる制約規則に従ってレイアウトとルーティングを完了します. これらは一般的に「ワイヤパルプ」として知られている. 彼らは繰り返して、PCBレイアウトの一部を機械的に完了します. しばらくして, それらのいくつかはいくつかの経験があるかもしれません, どれがより厚いか, 並列でなければならない, 適切なライン間隔の確保, etc. . しかし, 彼らはいわゆる経験に頼った, そして、彼らの多くはそれを知っていて、理由を知りませんでした. 私の愛プロジェクトネットワークのエディタは、あなたがブレークスルーをしたいなら, あなたは知識を広げなければならない. それで, PCBレイアウト技術者は、自分自身を「ワイヤ・プルラー」として扱うことができない.

言うまでもなく、いくつかの原則はいくつかのPCB設計から要約した。

1 .レイアウトは回路部品を合理的に配置することです。どのような配置が合理的です。単純な原理はモジュール化が明確であることである。つまり、ある回路基盤を持つ人は、どの作品があなたのPCBを入手した後にどんな機能を達成するのに使用されるかを見ることができます。

具体的な設計手順：まず、回路図に従って最初のPCBファイルを生成し、PCBのプリレイアウトを完了し、相対的なPCBレイアウト領域を決定し、次に構造を教え、構造体が与えられる領域に基づいて、全体的な構造設計を行い、特定の制約を与えます。

3. 構造の制約に従って, ボードエッジの描画を完了する, 位置決め開口と禁止領域, そして、コネクタの配置を完了する. 4. コンポーネント配置の原理：通常の状況下で, 主制御MCUは基板の中央に置かれる, and then the interface circuit is placed close to the interface (such as network port, USB, VGA, etc.), そして、ほとんどのインターフェースは、ESD保護. フィルタリング処理. 原則は、最初に保護し、その後、フィルタ. 5. それからパワーモジュールがある. 一般に, the main power module is placed at the power inlet (such as the system 5V), and the discrete power module (such as the 2.5V power supply of the module circuit) can be placed in a denser place with the same power network according to the actual situation. 6. いくつかの内部回路はコネクタに導かれない. 我々は一般的にこの基本原則に従って：高速と低速のサブ領域, アナログ・ディジタル小領域, 干渉源と感受性受容体サブ領域. 7. その後、単一の回路モジュール, 回路を設計するとき、現在の流れ方向に続いてください. 全体の回路レイアウトはこのようです, 追加と修正へようこそ. 配線1について. 配線, 最も基本的な要件は、すべてのネットワークが効果的に接続されることを保証することです. 接続性を達成するために非常に簡単です, そして、効果はむしろ漠然とした概念です. 事実上, 回路には2種類の信号がある. デジタル回路, 十分なノイズ耐性を確保することである, アナログ信号用, ゼロ損失を達成する. 2. 配線前, 全体を理解するのが一般的である PCBスタックの設計 それで, 最適配線層と副最適配線層. . . ., 最適配線層, それで, 隣接するインタビューの完全な地面面. This layer is generally used to route important signals (including all signals in DDR, 差動信号, アナログ信号, etc.). Other signals (I2C, UART, SPI, GPIO) go to other layers, and ensure that only relevant signals of this circuit exist in important areas (such as DDR, ネットワークポート, etc.) 3. 次に高速信号配線, 反射, クロストーク, EMCと他の問題を考慮する必要がある. したがって, インピーダンス整合は一般に必要である, シングルライン50 R, 差動線100 R, etc. The specific design shall prevail (the principle is to ensure equal and continuous impedance). クロストークに関して, 3 Wの原理/2 W, パケットグランド処理などは主として考慮される. 4. 電力供給回路用, まず第一に, 十分な負荷容量を確保する必要がある, それで, 電源の全帰還経路は、できるだけ厚くて短い. EMC視点から, リターンフローはループアンテナを形成し、外側に放射するループである. ループ面積を減らすことが可能である. 全体の回路レイアウトはこのようです, 追加と修正へようこそ. グラウンド1に関して. PCB設計において接地とグラウンドの設計は非常に重要である, 地面は重要な基準面であるので. 地面平面設計に問題があるならば, 他のシグナルは安定しません. 2. 地面は一般にシャシーグラウンドとシステムグラウンドに分けられる. 名前の通り, シャシーグラウンドは、製品のシートメタルが接続されているグランドです, そして、システムグラウンドは回路システム全体の基準面として機能する. 3. 一般システムグラウンドとシャーシの実際の原理はシャーシグラウンドとシステムグランドを分離する, そうすると、システムグランドは磁気ビーズおよび高電圧コンデンサ. 4. システムグランドについて:機能的にデジタルグランドに分割, アナロググラウンド, パワーグラウンド.

まず第一に, if the PCBレイアウト 非常に合理的です, 分裂する必要はない. レイアウトは非常に合理的です, それで, デジタルエリアにはデジタル信号しかない, アナログ領域はアナログ信号のみを有する, パワーエリアはパワー信号のみ, そして、彼らの下に完全な地下飛行機があります. 電流と水流が非常に似ているので, 両方とも低い場所に流れる, そして、彼らの下に完全な地下面があります. したがって, 最短で最も低い原理から, 彼らは直接下に戻る, 他の場所に逃げる代わりに.