PCB技術 - PCBA劣化試験規格とPCBA組立設計

1. PCBAバーンイン試験 標準および PCBAバーンイン試験 方法

PCBAボードエージング試験の主目的は，高温，低温，高温，低温の変化と電力の総合的な影響を通じて，製品の日常使用環境をシミュレートし，不良故障を除去し改善するため，はんだ付け，部品パラメータ不整合，デバッグプロセスのようなpcbaの欠陥を露出させることである。非欠陥pcbaボードのパラメータを安定化する役割を果たす。

PCBA老化試験標準

1 .低温作業

PCBAボードを−10°±3°C°の温度で1 Hに配置した後、この条件で定格荷重を搬送する。187 Vと253 Vの条件の下で、すべてのプログラムは電源を入れられなければなりません、そして、プログラムは正しいべきです。

高温作業

PCBAボードを80度±3度摂氏／Hに入れた後、この条件で、負荷で、187 Vと263 Vの条件で、すべてのプログラムをオンにして実行します。プログラムは正しいはずです。

高温多湿作業

pcbaボードを65℃±3℃°の温度，湿度90〜95 %の48時間で，定格負荷でプログラムを実行する。プログラムは正しいはずです。

PCBA劣化試験法

（1）PCBAボードを常温で熱エージング装置に投入し、PCBAボードを作動させる。

（2）装置内の温度を所定の温度で所定温度に下げる。装置内の温度が安定しているときは、PCBAボードを2時間低温に曝す。

（3）装置内の温度を所定の温度で所定温度まで上げる。装置内の温度が安定した場合は、PCBAボードを高温条件に2時間放置する。

4. 装置内の温度を所定の温度で室温まで下げる, 指定された老化時間まで繰り返します, との測定とレコードを実行する PCBAボード 指定された老化時間によって.

2 . PCBA組立は信頼性設計をどのように達成できるか

BGA、チップコンデンサ、および水晶発振器のようなストレスに敏感なデバイスは、機械的であるか熱応力によって、容易に損傷を受ける。したがって、PCBが容易に変形しない場所、又は補強された設計、又は回避する適切な措置に設計を置くべきである。

（1）応力集中部品は、PCB組立時に曲げやすい場所からできるだけ遠くに配置する必要がある。娘基板の組立時の曲げ変形をなくすために、娘基板とマザーボードとを接続するコネクタをできるだけ娘基板の縁に配置し、ネジからの距離を10 mmを超えないようにする。

別の例については, BGAはんだ接合応力割れを避けるために, bgaのレイアウトは，曲がりのある場所に配置するのを避ける必要がある PCBアセンブリ. BGAの貧弱な設計は、片手で基板を保持するときに、はんだ接合部をクラックさせることが容易になる.

2）大型bgaの四隅を補強する。

PCBが曲げられると、BGAの4つの角部のはんだ接合部は最大の力を受け、クラックまたはブレークする可能性が最も高い。したがって、BGAの四隅を強化することは、コーナー半田接合部の割れを防止する上で非常に有効である。特別な接着剤を強化するために使用するか、パッチ接着剤を強化するために使用することができます。これはコンポーネントレイアウトのためのスペースを必要とします、そして、強化要件と方法はプロセス文書に示されなければなりません。

上記の2つの提案を主にデザイン面から考察した。一方、片手でボードを保持し、ネジを取り付けるための支持具の使用を回避するなど、応力の発生を低減するための組立工程を改善する必要がある。

したがって、組立信頼性の設計は、部品のレイアウトの改善に限定されるものではない。より重要なことは、アセンブリのストレスを減らすために適切な方法とツールを採用し、人事の訓練を強化し、操作の動作を標準化する必要があります。この方法でのみアセンブリステージを解決できます。はんだ接合故障の問題