精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB基板アセンブリ 準備は、主に回路アセンブリ100で使用される様々なプロセス文書を準備することである
PCBアセンブリ 準備は、主に回路アセンブリ100で使用される様々なプロセス文書を準備することである. これは、主に生産プロセスのドキュメントや作業文書を整理するために必要なドキュメントが含まれて. 前者は2つのカテゴリーに分けられます：一つは投影図に基づいています, 製品処理とアセンブリ要件を説明するのに使用される, パーツ, プリント回路 基板組立図, など. もう一方は、回路の設計内容を記述するためのグラフィックシンボルに基づいている. システム図など, ブロック図, 回路図, 配線図, など.
ブロック図
ブロック図は、電子部品の基本的な構成要素、相互関係、および主要な特性を概説する注釈図である。ブロック図の「BOX」は機能ブロックを表し、「線」は回路を通る信号経路またはシーケンスを表す。
回路図
電気回路図および電子回路図としても知られている回路模式図は、製品の様々な部品の配置のための図面である。回路図ダイアグラムは、コンポーネントの実際の位置を考慮せず、各コンポーネントの形状とサイズを表しません。回路ブロック図に基づいて設計・配線・製品性能解析・保守の基礎となる。
回路図ダイアグラムの図面は、正確で美しく、合理的なレイアウトが必要です。入力信号は通常左側にあり、出力信号は右側にあり、構成要素のシンボルは図面の要件を満たす。同じコンポーネントシンボルは、左から右、または上から下に番号付けされます。回路図の構成要素間の配線はワイヤを示し、2本以上のワイヤの接合部は（実線）印である。つ以上のワイヤーが交差するが、接続しないことを意味します。回路図において、「フロア」は記号「X」で表わされ、全ての「グラウンド」は配線で接続しなければならない。
部品の模式図
コンポーネント回路図は、プリント回路基板アセンブリ図とシャーシパネルの概略図を含む。
プリント回路基板組立図。
プリント配線板アセンブリ 図面は、コンポーネントとプリント配線板の間の接続関係を示すグラフィックです. の組立と溶接に適しています プリント配線板プロセス 図面.
回路図及び実際の回路基板はPCB組立図を介して接続される。それは、電子アセンブリとメンテナンスの不可欠な図です。それは、時々部品の位置を見つけるためにテストと修理のために使われます。
シャーシパネルの概略図
シャーシパネルの概略図は、シャーシパネル内のさまざまなコンポーネントのインストールの概略図です。スーパーヘテロダインラジオは単純な電子製品であるので、シャーシパネルの概略図はない。
複雑な電子部品については、配線図や配線テーブルも含めて説明しない。
ブラシ
非複雑な電子の接続のために PCB基板製品, ワイヤーを結ぶ必要はない, 複雑な製品, 接続線が多いため, 接続が複雑です, そして、外観を見つけるか、影響するのは難しいです, 一般的にはワイヤを引き、ワイヤーを結ぶ必要がある.
機械全体の組立図
全マシンの組立図は組立位置と部品全体の外観を示している。
