PCB技術 - PCBプロセス描画PCBボード工程

PCBプロセス図 PCBボード steps

1. Preliminary work of circuit board design
1. 回路図を描画し、対応するネットワークテーブルを生成する図式設計ツールを使用します. もちろん, 特別な場合に, 例えば、回路基板は比較的単純である, 既にネットワークテーブルがあります, etc., 回路図を設計する必要はない, 直接入力する PCB設計 システム. に PCB設計 システム, 部品や包装を直接使用することができます. ネットリストを生成する.
2. 手動でネットワークテーブルを変更. いくつかのコンポーネントの固定ピンのような回路図ではないネットワークに接続されているパッドを定義します, そして、どんな物理的な接続もなしに地面または保護グラウンドを定める. 回路図とPCBパッケージライブラリの矛盾しないピン名を持つデバイスのピン名を変更するには、PCBパッケージライブラリの, 特にダイオードとトランジスタ.

2 .自分で定義された非標準デバイスのパッケージライブラリを描画します。作成したPCBライブラリ用の特別なデザインファイルに、描画したすべてのコンポーネントを配置することをお勧めします。

スリー, 設定する PCB設計 環境と描画 プリント回路基板 真ん中に空洞で, etc.
1. PCBシステムに入った最初のステップは PCB設計 環境, グリッドのサイズとタイプを設定する, カーソルタイプ, レイアウトパラメータ, 配線パラメータ等. ほとんどのパラメータはシステムのデフォルト値, そして、これらのパラメータが設定された後, 彼らは個人的な習慣に沿っていて、将来修正される必要はありません. 2. 回路基板の計画は主に回路基板のフレームを決定することである, 回路基板などのサイズを含む. 固定穴を置く場所に適当なサイズのパッドを入れてください. 3 mmネジ, 6.5～8 mmの外径と3.2 ~ 3.5 mm内径パッドを使用できます. 標準ボード用, 彼らは他のボードやPCBのiZardsからインポートすることができます.
注：回路基板の境界線を描く前に, 現在のレイヤーを維持層に設定する必要があります, それで, 配線層は禁止.

4 .使用するすべてのPCBライブラリファイルをオープンした後は、Netlistファイルをインポートし、部品のパッケージを変更することは非常に重要なステップです。ネットリストは，pcb自動配線の精神であり，回路図と印象回路基板の設計でもある。インターフェース、回路基板の配線は、ネットリストがロードされた後に実行されることができるだけです。概略設計の過程では，erc検査は部品のパッケージングに関与しない。したがって、概略図を設計する際に部品のパッケージングを忘れることができる。ネットリストが導入されると、部品のパッケージングを変更したり、設計状況に応じて補足することができる。もちろん、直接PCBのNetListを手動で生成し、部品パッケージを指定することもできます。

5. パーツパッケージの配置, パーツレイアウトとしても知られる. Protel 99自動レイアウトまたは手動レイアウトを実行することができます. 自動レイアウト, "ツール"の下で" auto place "を実行する. あなたは、このコマンドで忍耐強くなければなりません. ルーティングのキーはレイアウトです, ほとんどのデザイナーは手動レイアウトを使用します. マウスを使用してコンポーネントを選択します, 左マウスボタンを押したまま, コンポーネントを宛先にドラッグする, コンポーネントを修正するには左ボタンを離します. Protel 99レイアウトでいくつかの新しいスキルを追加しました. 新しいインタラクティブなレイアウトのオプションは、自動選択と自動整列が含まれます. 自動選択メソッドを使用すると、同じようなパッケージコンポーネントをすばやく収集できます, それから回転, グループ化し、グループ化する, そして、ボード上の所望の位置に移動することができます. 簡単なレイアウトが完了すると, 自動アライメントを使用して、同様のコンポーネントのグループをきちんと展開または縮小できます.
ヒント:自動選択中, use Shift+X or Y and Ctrl+X or Y to expand and contract the X and Y directions of the selected component.
注：部品のレイアウトは機械構造の放熱の観点から包括的に考慮すべきである, 電磁妨害, 将来の配線の利便性. まず、機械的サイズに関連する装置を配置する, これらのデバイスをロックする, それから、回路の大きいポジション占有装置およびコアコンポーネント, そして、周辺小コンポーネント.

6. Make appropriate adjustments according to the situation and then lock all devices
If the board space permits, 実験ボードと同様の配線領域をボード上に置くことができる. 大型盤用, 中央に固定ネジ穴を追加. ボード上に重いコンポーネントや大きなコネクタがあり、他の強調コンポーネントもネジ穴を固定する必要があります. 必要なら, いくつかのテストパッドを適切な位置に配置することができます. 回路図に追加するのがベストです. 小さすぎるパッドのビアホールの大きさを増やす, そして、地面または保護地面へのすべての固定ネジ穴パッドのネットワークを定義してください.
配置後, 実際の効果をチェックし、それを保存するには、View 3 D機能を使用して.

7. Wiring rules setting Wiring rules are to set various rules of wiring (such as the use level, 各グループの線幅, ビア間隔, 配線トポロジーと他の規則, デザインルールのメニューを通して他のボードからエクスポートできます, Import this board again) This step does not have to be set every time, ちょうど一度それを設定する個人の習慣に応じて. Choosing Design-Rules generally requires resetting the following points:
1. Safety distance (Clearance Constraint of Routing label)
It specifies the distance that must be maintained between the trace pad vias of different networks on the board. 通常、ボードは0に設定することができます.256 mm, 空のボードを0に設定することができます.3 mm, そして、減衰パッチボードを0に設定することができます.2 - 0.22 mm. 非常に少数のプリントボードメーカーの生産能力は0です.1 - 0.15 mm. この値を承諾して設定できます. 0未満.1 mm絶対禁止.

2. Routing layer and direction (Routing Layers of the Routing tab)
Here you can set the routing layer used and the main routing direction of each layer. パッチの単一のパネルがトップ層だけを使用することに注意してください, そして、インラインの1つのパネルは底層だけを使用します, but the power layer of the multilayer board is not set here (you can click the top layer or the bottom layer in the Design-Layer Stack Manager, を追加する, 左マウスボタンをダブルクリックして設定します, click on the layer and then delete it with Delete), the mechanical layer is not set here (you can select the mechanical layer to be used in Design-Mechanical Layer, and select whether it is available Depends on whether and is displayed in single-layer display mode at the same time). 描画基板1のフレームには、機械層1が一般的に用いられる機械的層3は、一般に、図面基板上のバーなどの機械的構造部品に使用される定規および注釈を一般的に使用するために機械層4が用いられる, etc., 具体的には、PCBウィザードでPCATをエクスポートすることができます. Take a look at the structure of the board
3. Via shape (Routing Via Style of the Routing label)
It specifies the inner and outer diameters of the vias that are automatically generated during manual and automatic wiring, 最小に分ける, 最大値と優先値, その値が最も重要である, 同じ.

4. Route width (Width Constraint of Routing tab)
It specifies the width of traces during manual and automatic routing. 全体のボード範囲の好みは通常0です.2 - 0.6 mm, いくつかのネットワークまたはネットクラスの行の幅の設定が追加されます, 接地線のような, +5 volt power line, 交流電源ライン, 電力出力ラインとパワーパック待機. ネットワークグループは、事前にデザインネットリストマネージャで定義できます. 接地線は一般に1 mmの幅を有する, そして、様々な電源ケーブルは、一般に0の幅を有する.5 mm. プリント基板上の線幅と電流との関係は、線幅1ミリメートル当たり約1. アンペールのために, 詳細は関連情報を参照ください. ワイヤ直径の好ましい値があまりに大きいときに、SMDパッドが自動ルーティング, それが自動的に最小の幅とパッドの幅の間のトレースのセクションには、SMDパッドに入るときに縮小されます, ボードの全体の行の幅の制約は、ボードの最小の優先度が, それで, ネットワークとネットワーク・グループの線幅制約条件は、配線の際に最初に満たされる. The picture below is an example

5. Setting of copper connection shape (Polygon Connect Style of Manufacturing tab)
It is recommended that the Conductor Width of the Relief Connect method be 0.3 - 0.45または90度の4本のワイヤーのための5 mm. 残りの項目は、一般的に、元のデフォルト値, 配線のトポロジーなどの項目, 必要に応じて、接続の形状に適合するネットワークのパワー層とネットワークの長さの間隔を設定することができる. ツールの設定を選択, and select Push Obstacle in Interactive Routing in the Options column (push other routes when encountering a route of a different network, 障害を無視する, Avoid Obstacle is to block) mode and select Automatically Remove (automatically remove) Delete redundant traces). デフォルト列のトラックとviaも変更できます. 一般に, それらを動かす必要はありません. 配線が望まれない領域に充填充填層を配置する, ラジエータの下の配線層と2つのピン水晶発振器のような, そして、上部のまたは下のはんだの対応する場所に充填を入れている. 配線ルールの設定もデザインのキーの一つです プリント回路基板, これは、実際の経験の豊富な必要があります.