PCB技術 - PCB技術のSMTパッチとSMTパッチプロセス

SMTパッチ PCBベースで処理される一連の技術的プロセスの略称を指す . プリント配線板 回路基板.

smtは表面実装技術（表面実装技術）（表面実装技術の略称）であり，エレクトロニクスアセンブリ産業において現在最も普及している技術とプロセスである。表面実装または表面実装技術と呼ばれる電子回路表面実装技術（表面実装技術、SMT）。

SMT is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/SMD, chip components in Chinese) mounted on the surface of PCBボード または他の基板, そして、リフローはんだ付けまたはディップはんだ付けによってはんだ付けされ組み立てられる. 回路組立技術. Click to learn more about SMT>>

通常の状況下では、使用する電子製品は、PCBによって設計され、様々なコンデンサ、抵抗器および他の電子部品が設計された回路図に従って設計されているので、あらゆる種類の電気機器は、様々なSMTチップ処理技術を処理する必要がある。

SMT基本プロセス部品：はんだペースト印刷−＞部品配置−リフローはんだ付け−AOI光学検査−＞メンテナンス−−サブボード。

一部の人々はなぜそれが電子部品を接続するように複雑かを尋ねることがありますか？これは実際に我々の電子産業の発展に密接に関連しています。最近では、電子製品は小型化を追求しており、過去に使用されていた貫通部品はもはやズームアウトできない。

電子製品には、より完全な機能があります, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, 特に大規模, 高集積IC, また、表面実装部品を使用しなければならない. 大量生産と生産自動化, PCB工場は、顧客ニーズを満たし、市場競争力を強化するために、低コストで高出力で高品質の製品を生産しなければならない, 電子部品の開発, the development of integrated circuits (IC), 半導体材料の多様化への応用. 電子技術の革命は不可欠であり、国際的動向を追う. インテルの場合は考えられる, 製造プロセスが20ナノメートルまで進歩したAMDと他の国際的CPUと画像処理装置メーカー, SMTの発展, 表面組立技術や技術など, また、無視できない状況です.

SMTチップ処理の利点電子製品の高密度組立，小型，軽量チップ部品の体積および重量は、従来のプラグイン部品の約1／10である。一般的には、SMTを採用した後、電子製品の体積を40 %〜60 %削減し、重量を60 %〜80 %削減する。高い信頼性と強い防振能力。はんだ接合の欠陥率は低い。良い高周波特性。電磁波と無線周波数干渉を減らしてください。自動化を実現し，生産効率を向上させることは容易である。30 %～50 %のコスト削減。保存材料、エネルギー、機器、人員、時間など。

多くのSMTチップ処理工場が出現したSMTチップ処理のプロセスフローの複雑さのために、それは正確にあります。エレクトロニクス産業の活発な発展のおかげで、SMTチッププロセッシングは産業を繁栄させました。その中で、WanlongのリーンSMT処理は中国北部でよく知られている。ワンワンス高品質のサービスを提供するWonlongを選択します。

SMTパッチ プロセス

片面組立

受入検査→シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞パッチ＝＞乾燥（硬化）→リフローソルダリング＝洗浄＝＞検査＝修理）

二重組立

A :受入検査＝＞PCB A側シルクスクリーン半田ペースト（ドットSMDグルー）=：SMD PCB B側シルクスクリーン半田ペースト（ドットSMDグルー）=「SMD =>乾燥＝リフローはんだ付け」（サイドB→洗浄＝検査＝修復にのみ適用）。

B :受入検査→PCBの側シルクスクリーンはんだペースト(点パッチ接着剤)>>サイドリフローはんだ付け→洗浄→トナー反転→洗浄→→ターンバーバー= PCBのB側ポイントパッチ接着剤→＞パッチ＝グルーディング→表面波はんだ付け→クリーニング→検査＝修理）

このプロセスは，基板側のリフローはんだ付けとb側のはんだ付けに適している。PCBのB側に組み立てられたSMDでは、SOTまたはSOIC（28）ピン以下の場合、このプロセスを使用すべきである。

（三）片面混合包装工程

入試→PCBのA面シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞SMD＝＞乾燥（硬化））→リフローはんだ付け＝洗浄フロー＝＞洗浄＝＞プラグインはんだ→＝洗浄＝＝洗浄＝→再加工

両面混合包装工程

PCBのB側ポイントパッチグルー=> SLD => Flipping => PCBはサイドプラグイン=>ウェーブはんだ付け=クリーニング=>検査=>リワーク、ペーストファースト、それから挿入、適切なコンポーネントより多くのSMDコンポーネントがある状況に適しています

B :受入検査＝＞PCBのサイドプラグ（ピンベンド）→フリップボード→＞PCBのB側パッチグルー→＞パッチ＝キュア→フリップボード→＞ウエハソルダリング→＞クリーニング＝＞検査＝＞修理

まず最初に挿入し、ペーストし、SMDコンポーネントより多くの別々のコンポーネントがある状況に適しています

C：インスペクション検査＞PCB：サイドシルクスクリーンはんだペースト→＞パッチ＝＞ドライフロー＝＞プラグイン、ピンベント→→ターンオーバー→PCB側Bポイントパッチグルー＝＞パッチ＝B−反転パッチグルー→＞パッチ＝B→フィッティング→波半田＝＞洗浄＝＞検査→A面混合組立、B側実装。

D：受入検査＝＞PCBのB側スポットパッチグルー＝＞SMD＝＞硬化板＞＞PCBはサイドA上の混合マウント用サイドサイドシルクスクリーンペースト＞＞パッチリフローはんだ付け＝プラグインイン＝＞はんだハンダ→サイドリフローはんだ付け＝プラグインイン＝＞ハンダ付け、サイドリフローはんだ付け、リフローはんだ付け、インサート成形の両面で第1ペーストウェーブハンダE：インプット検査→PCBのB面シルクスクリーンはんだペースト（ポイントパッチグルー）→＞SMD＝＞乾燥（硬化）→基板裏打ちはんだペースト＝＞SMD＝＞ドライリンスはんだ1（パーシャルはんだ付け），（＝はんだ付けを使用できる）＝はんだイン＝はんだハンダ2（部品が少なく，手動はんだ付け），＝洗浄＝検査＝再加工A -側の取付けとB -側混合取付け。

5.PCBボード 両面組立工程

A :受入検査、PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（パッチパッチ接着剤）、パッチ、乾燥（硬化）、サイドリフローはんだ付け、洗浄、反転；PCB B側シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤），パッチ，乾燥，リフローはんだ付け（好ましくはサイドB，洗浄，試験，修理）

この工程は、PCBの両面にPLCC等の大きなSMDが付着したときのピッキングに適している。

受入検査, PCB A side silk screen solder paste (dot パッチ adhesive), patch, drying (curing), 側リフローはんだ付け, 洗浄, 反転PCB B側ドットパッチ接着剤, patch, 硬化, ウエーブはんだ付け, 洗浄, 点検, rework) This process is suitable for reflow on the A side of the PCBボード.