精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB基板産業の発展に伴い, より良い, より良い, ますます多くのエンジニアリングと技術者がPCB設計と PCB製造, でもだから PCB製造 広い範囲のフィールドを含む, PCB基板設計エンジニア（レイアウト担当者）の相当部分がPCBに参加または参加していない製造 プロセス, これは設計プロセスにおける電気的性能と製品機能に重点を置いた, 下流側 PCB処理 受注植物, また，実際の生産工程では，製品処理において設計が困難とは考えられなかったため，多くの問題があった, 長期処理サイクルまたは隠れた製品危険.
1 .切断材は板厚と銅厚の問題を主に考慮している
標準的なシリーズは、0.8 mmより大きいシート材の厚みのための1.0 . 1.2 1.6 . 2 . 3.2 mmである。シート材の厚さは0.8 mm以下であり、標準シリーズとしてはカウントされない。厚さは、必要に応じて決定することができるが、一般的に使用される厚さは、0.1〜0.0.3 0.3 0.4 0.6 mmであり、この材料は主に多層基板の内部層に使用される。
内層を形成する際には、プリプレグ（PP）の厚み及び構造を通してラミネート後の厚みを調整することができる。コアボードの選択範囲はフレキシブルである。例えば、完成した基板の厚さは1.6 mmであり、基板の選択（1.2 mm）は1.0 mmでもよい。
プリント配線板外層の設計, 板厚に注意する. 製造および加工は銅めっきの厚さを増加させる必要がある, はんだマスク厚さ, 表面処理（噴霧スズ、金めっき, など)の厚さと文字の厚さ、カーボンオイル, など.板金の実際の生産は0よりも厚くなる.0.05 - 0.1 mm, すず板は0である.075 - 0.15 mm厚. 例えば, 完成品が2の厚さを必要とするとき.デザインの0 mm, と2.0 mmのシートは通常、切断のために選択される, 完成した製品の厚さは2の間に達する.1 - 2.シートの許容性と処理耐性を考慮した3 mm. 設計が完成した製品の厚さを2未満でなければならないならば.0 mm, プレートは1でなければならない.9 mm型破りの板材. PCB処理プラントメーカーから一時的に注文する必要がある, そして、配達サイクルは非常に長くなるでしょう.
もう一つは、PCBの厚さの許容範囲である。PCB設計者は、PCB処理後のPCB厚さの許容範囲を考慮して、製品アセンブリの許容範囲を考慮すべきである。完成品の耐性に影響する3つの主要な側面がある：シート材料の許容度、積層体の許容度、および外側の層厚の許容度。いくつかの従来のシート公差は現在参照されている。特にボードエッジコネクタ（プリントプラグなど）を有するボードの場合、基板の厚さ及び許容範囲は、コネクタとの整合の要件に従って決定する必要がある。
銅の厚さの問題 PCB表面, 銅は銅めっきと銅めっきで完成する必要があるので, 特別な処置がないならば, 銅が厚くなると、表面の銅の厚さは厚くなる. IPC - 600 G規格によると, 最小の銅メッキの厚さはレベル1, レベル3のための2と25 um. したがって, 回路 基板の製造において, 銅厚に1 OZ（最小30.9 um）の銅厚が必要な場合は、切断は線幅に応じてHOZ（最小15.4 um）を選択して切断することができます／線間隔, 2‐3 umの許容許容範囲の除去, それが33に達することができる最小.4um. 1 oz切断が選択されるならば, 完成した銅の最小厚さは47に達する.9um. 他の銅の厚さの計算はアナロジーによって推論できる.
PCB基板の穴あけは、主に穴寸法公差、穴の拡がり、穴の穴の加工問題、非金属化された穴、および位置決め穴の設計を考慮している。
現在，機械加工のための最小加工ドリルビットは0 . 2 mmであるが，孔壁の銅厚さと保護層の厚さにより，設計開口は生産中に拡大する必要がある。スプレースズ板を0 . 15 mmだけ増加させ，金板を0 . 1 mm増加させる必要がある。穴の直径が拡大されるならば、穴と回路と銅の皮膚の間の距離は処理要件を満たしますか？回路パッドの本来設計されたはんだリングは十分ですか？例えば、ビアホールの直径は0.2 mmである。パッドの直径は0.35 mmである。理論計算によれば、はんだリングの片側の0.075 mmを完全に処理することができるが、錫板によってドリルを拡大した後、半田リングはない。パッドがスペーシング問題のためにCAMエンジニアによって拡大されることができないならば、板は処理されることができなくて、生産されることができません。
開口許容性問題：現在のところ、国内の掘削リグの大部分は、半径±0.05 mmの許容範囲を有し、孔内のメッキ厚さの許容範囲を有し、メタライズされた穴の許容範囲は、−0.00.015 mmの範囲で制御され、非メタライズされたホールの許容範囲は、±±0.05 mmで制御される。
見逃しやすい別の問題は、多層孔の銅またはワイヤのドリル穴と内部層との間の分離距離である。穴あけ位置決め公差は0 . 075 mmであるため，積層時の内側積層後のパターンの伸縮に対して±±1 mmのトレランス変化が認められた。従って、設計においては、4層基板では、穴の端から銅線までの距離が0.15 mm以上であることが保証され、6層または8層板の分離は0.2 mm以上であることが保証され、製造を容易にすることができる。
非金属化された穴、乾式膜封止またはゴム粒子のプラグリングを行うための3つの一般的な方法があり、その結果、穴にメッキされた銅は耐食性によって保護されず、エッチングの間、ホール壁上の銅層は除去される。乾式フィルムシールに注意してください、そして、穴直径は6.0 mmより大きくなければなりません、そして、ゴムプラグ穴は11.5 mm未満であるべきではありません。もう一つは、非金属化された穴を作るために二次穴加工を使用することである。どの方法を採用しても、非メタライズされた穴は、0.2 mmの範囲の銅を含まなくてはならない。
位置決め穴の設計はしばしば見落とされやすい問題である。回路 基板加工，テスト，形状パンチ，電気ミリングの工程では，基板用の位置決め穴として，1.5 mm以上の穴を使用する必要がある。設計時には、回路 基板の3隅に穴を3次元的に分配することができる。
