PCB技術 - HDI PCB製造における三つの重要プロセス

HDIボードは、最も正確な回路基板の1つです, そして、その板製造プロセスも、最も複雑です. その中心的なステップは、主に高精度プリント回路の形成を含む, マイクロビアの処理, 表面と穴の電気めっき. HDI PCBプレート製作におけるコアステップ.

超精密回路加工

科学技術の発展に伴い，ハイテク機器はますます小型化・高精細化しつつある。

いくつかのデバイスの線幅／線間隔は、初期0.13 mm（5ミル）から0.075 mm（3ミル）まで発展し、主流となっている。HDIアレグロ工業のリーディングカンパニーとして、深センBenqiang回路株式会社の関連生産プロセスは、38の1 / 4 m（1.5ミル）に達している。

線幅の増加/ライン間隔の要件は、グラフィックイメージングに最も直接的な挑戦をもたらした PCB製造 プロセス. それでは、これらの精密ボード上の銅線はどのように形成されますか?

微細化された回路の電流形成プロセスは、レーザ・イメージング（パターン転写）およびパターン・エッチングを含む。

レーザ直接イメージング（LDI）技術は、銅クラッドラミネートの表面をフォトレジストで直接走査して、洗練された回路パターンを得ることである。レーザイメージング技術はプロセスフローを非常に簡素化し，hdi pcb板製造で主流となっている。プロセス技術

現在，半添加法（SAP）と改良半添加法（MSAP）は，より多く用いられている。この技術プロセスは線幅5μmの導電線を実現できる。

マイクロホール加工

hdi回路基板の重要な特徴は，マイクロビア（開口率0 . 10 mm）を有し，これらのホールが構造を介してブラインドに埋め込まれていることである。

HDIボードの穴は現在主にレーザ加工されているが、CNCの穴あけもある。

レーザー穴あけ, メカニズムの穴あけも独自の利点があります. エポキシガラス布誘電体層の貫通孔をレーザ加工するとき, 穴の品質は、ガラス繊維と周囲樹脂との間のアブレーション速度の違いによりわずかに悪化する, そして、孔壁上の残っているガラス繊維フィラメントは、スルーホールの信頼性に影響を及ぼす . したがって, この時の機械加工の優位性は反映される. の信頼性と掘削効率を向上させるために PCBボード, レーザ穴あけと機械的穴あけ技術は着実に改善された.

電気めっきと表面仕上げ

基板製造における均一性と深穴めっき能力の向上と基板の信頼性の向上これは，電気めっき液の割合，装置展開，運転手順など多くの側面から電気めっきプロセスの継続的な改善に依存する。

高周波音波はエッチング能力を加速できる過マンガン酸溶液は、工作物の除染に対する能力を高めることができる。高周波音波は電気メッキタンクに一定の割合の過マンガン酸塩電気めっき液を攪拌して添加する。これにより、メッキ液がホール内に均一に流動する。これによって、電気メッキされた銅の堆積能力および電気メッキの均一性が改善される。

現在、ブラインド孔の銅メッキ穴充填も成熟し、異なる開口部を有するスルーホールの銅充填を行うことができる。二段階の銅メッキホール充填は、異なる開口部と高い厚さ比を有するスルーホールに適し得る。それは強い銅充填能力を持ち、表面銅層の厚さを最小にすることができる。

PCBの最終表面仕上げには多くの選択肢がある. 無電解ニッケル/gold (ENIG) and electroless nickel/パラジウム/gold (ENEPIG) are commonly used on ハイエンドPCB.