精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1 . PCBサイズ
[背景説明]
PCBのサイズは、電子処理製造ライン装置の能力によって制限される。したがって，製品システム計画を設計する際に適切なpcbサイズを考慮すべきである。
(1) The maximum PCB SMT装置に取り付けられることができるサイズは、2000の標準的なサイズから来ます PCB材料 most of which are 20"*24", それで, 508mm*610 mm (rail width)
2）推奨サイズはsmt生産ラインの設備に合った大きさで，各装置の生産効率を発揮し，設備ボトルネックを解消した。
3）小型のpcbsでは，生産ライン全体の生産効率を向上させるために設計されるべきである。
設計条件
(1) Generally, の最大サイズ PCB should be limited to the range of 460 mm*610mm.
（2）推奨サイズ範囲は（200〜250）mm＊（250〜350）mm、アスペクト比は2である。
（3）125 mm×125 mmの大きさのプリント基板を適当なサイズに設定する。
PCB形状
[背景説明]
SMTの製造装置は、PCBを輸送するためにガイドレールを使用しており、特に、コーナーの隙間を有するPCBsを不規則な形状でPCBに輸送することはできない。
設計条件
（1）PCBの形状は丸みを帯びた規則的な正方形でなければならない。
（2）送信プロセスの安定性を確保するためには、基板の凹凸形状を規格化された正方形に変換し、特にはんだ付け用ジョーズカード基板の送信工程を回避するために、コーナーギャップを埋める必要がある。
3）純粋なsmt板では隙間を許容するが，ギャップサイズはその辺の長さの3分の1以下である。この要求を超える場合は、設計プロセス側を埋めるべきである。
（4）挿入側の面取り設計に加えて、金指の面取り設計も、（1〜1.5）×45°の面取りで設計し、挿入を容易にする。
送信側
[背景説明]
搬送端の寸法は装置の搬送ガイドレールの要求によって決まる。印刷機、載置機、リフロー半田付け装置の場合、搬送端は3.5 mm以上が必要である。
設計条件
(1) In order to reduce the deformation of the PCB 半田付け中, 非縦の方向 PCB 伝送方向として一般的に用いられる。差し当たり PCB, 伝送方向としては、長辺方向も使用すべきである.
(2) Generally, 二つの側面 PCB または送信側として送信方向を使用する. 送信側の最小幅は5である.0mm. 伝送側の前面及び背面には、部品又ははんだ接合部はない.
3）非送信側，smt機器に制約はない。2.5 mmのコンポーネント禁止領域を予約するのがベストです。
4. 位置決め穴
[背景説明]
命令処理のような多くのプロセス, 組立, そして、テストは正確な位置決めを必要とします PCB. したがって, 位置決め孔は一般に設計される必要がある.
設計条件
(1) For each PCB, 少なくとも2つの位置決め穴を設計すべきである, one is circular and the other is long groove 形状, 前者は位置決めに用いられ、後者は案内に用いられる.
位置決め開口の特別な要求はない, そして、それはあなた自身の工場の仕様に従って設計することができます. 推奨直径は2です.4 mmと3.0mm.
位置決め孔は、非金属化された穴でなければならない. If the PCB パンチされる PCB, 位置決め穴は、剛性を強化するために穴板で設計されるべきである.
ガイド孔の長さは、一般に直径の2倍である。
位置決め穴の中心は送信端から5.0 mm以上離れていなければならず、2つの位置決め孔はできるだけ遠くになければならない。PCBの反対側の隅に配置することをお勧めします。
（2）混合PCB（PVC）を装着する場合は，位置決め孔の位置を同じにする必要があり，前面と背面との間でツーリングの設計を共有できる。
位置決めシンボル
[背景説明]
最新の配置機，印刷機，光学検査装置（aoi），はんだペースト検査装置（spi）などはすべて光位置決めシステムを使用している。したがって、光学的位置決めシンボルはPCB上で設計されなければならない。
設計条件
（1）位置決めシンボルは、グローバルな位置決め記号（Globalfiducial）とローカル位置決め記号（Localfiducial）に分割される。前者はボード全体の位置決めに使用され、後者は内接サブボードまたはファインピッチ成分の位置決めに使用される。
（2）光学式ポジショニングシンボルは、正方形、ダイヤモンド状円、クロス、チックタックつま先などに設計でき、高さは2.0 mmである。一般的には、1.0μ円程度の銅の銅像パターンを設計することが推奨される。材料色と環境とのコントラストを考慮して、光学的位置決めシンボルより1 mm大きい非はんだ付け領域を残す。その中に文字は存在しません。同じ板の上で、各々のシンボルの下の内層の銅箔の有無は一貫していなければなりません。
3）smd部品を用いたpcb表面では，基板の3次元位置決めのために3枚の光学位置決め記号を基板の隅に配置することが推奨されている（3点は，はんだペーストの厚さを検出できる平面を決定する）。
（4）インプラント用には、ボード全体の3つの光学的位置決めシンボルに加えて、2つ又は3つの光学的位置決めシンボルを各ユニットボードの対角線上に配置するよう設計することが好ましい。
5）中心距離が0 . 5 mm，中心距離が0 . 5 mmのbgaのqfpなどのデバイスに対し，正確な位置決めを行うために，ローカル光位置決め記号を対角コーナに設定する。
（6）両側に部品を搭載している場合は、両側に光学式の位置決め記号がある。
(7) If there is no positioning hole on the PCB, 光学位置決めシンボルの中心は、6以上でなければならない.から5 mm PCB伝送 edge. 位置決め穴があるならば PCB, 光学ポジショニングシンボルの中心は、図2 Aの中心に近い位置決め孔の側に設計されるべきである PCB.
