精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、層を通して達成することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. それは、ESD井戸を防ぐことができます. いくつかの一般的な予防措置.
可能な限り多層PCBを使用する. 両面PCBと比較して, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, 1メイキング/両面PCBの. 10から1/100. 各々の信号層を電力層または接地層に近づけるように試みる. For 高密度PCB 上部と底面のコンポーネントで, 短い接続線, 多くのフィールズ, 内側の行を使用することを検討することができます.
PCB帯電防止ESDの設計法
両面PCBのために、密に織り込まれた電源および接地グリッドが使用される。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。各々の回路ができるだけコンパクトであることを確認してください。
すべてで PCB層 below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easily hit by ESD), 広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置く, そして、約13 mmの距離でビアと一緒にそれらを接続してください.
カードの端に取り付け穴を置き、シャシーグラウンドに取り付け穴の周りにはハンダ抵抗なしで上部と下部のパッドを接続します。
中 PCBアセンブリ, 上または下のパッドの上にどんなはんだも適用しないでください. PCBと金属シャシーの間の密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください/シールド層又は接地面上の支持体.
各々のレイヤーのシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間で、同じ「孤立地帯」は、セットされなければならないできれば分離距離0.64 mmを保ってください。100 mm毎にシャーシグラウンドに沿って、取り付け穴の近くのカードの上と底層に、ワイヤーは1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつなぎます。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。
回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイスに配置されない場合、それらはESDアークの放電電極として使用できるように、ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用されるべきではない。
回路の周囲にリンググランドを設定するには、次の手順に従います。
（1）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを設ける。
（2）全層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。
（3）13 mm毎にリング孔をビアホールに接続する。
（4）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。
（5）金属ケースやシールド装置に設置されたダブルパネルでは、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電バーとして作用することができるように、リンググランドには適用されない。リンググランド（すべての層）0.5 mm幅のギャップの特定の位置に少なくとも1つを配置するので、大きなループを形成することを避けることができます。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。ESDによって直接打つことができる領域では、接地線を各信号線の近くに配置しなければならない。
（7）一般に、受信端に直列抵抗と磁気ビーズを配置する。ESDによって容易に打たれるそれらのケーブル・ドライバのために、また、駆動端に直列抵抗器または磁気ビーズを置くことを考慮することができます。
（8）通常、受信端に過渡プロテクタを配置する。シャシーグラウンドに接続するために、短くて太いワイヤー（長さは幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）を使います。コネクタからの信号線および接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである。
コネクタにフィルタ・コンデンサを配置するか、または受信回路から25 mm以内に配置する。
（1）シャシーグラウンド又は受信回路グランドに接続するために、短くて太い線を使用する（長さは、幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）。
（2）信号線と接地線とをコンデンサに接続した後、受信回路に接続する。
（3）信号線ができるだけ短いことを確認する。
（4）信号線の長さが300 mmを超えると、グランド線を平行に配置する必要がある。
（5）信号線と対応するループとの間のループ面積をできるだけ小さくする。長い信号線では、信号線と接地線の位置を数cm毎に交換してループ面積を小さくする必要がある。
（6）ネットワークの中心から複数の受信回路への信号を駆動する。電源とグランドとの間のループ面積をできるだけ小さくし、集積回路チップの各電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する。
（7）各コネクタの80 mm以内に高周波バイパスコンデンサを配置する。できれば、未使用地を土地で埋め、60 mmの距離ですべての層の満ちる土地を接続する。任意に大きな地面充填域（約25 mm * 6 mmを超える）の2つの反対側の端の位置で地面に接続するようにしてください。
（8）電源またはグランドプレーンの開口部の長さが8 mmを超えると、開口部の両側を接続するための細い線を使用する。リセットライン、割り込み信号線、またはエッジトリガ信号線は、PCBの縁部の近くに配置することはできない。
回路共通のグラウンドにマウント穴を接続したり、それらを分離します。
