精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
本稿は、プリント基板の湿度関連問題を明確に指摘する. これはどんなタイプのプリント回路板に対する湿気の影響を減らすことに関する正確な記事です. 物質融合から, PCBレイアウト, プロトタイピング, PCB工学, 包装と注文配送段階への組立, 水分の影響に注意しなければならない PCB基板製造PCB機能によるダメージやその他の問題を回避するには. 加えて, ラミネーションプロセス中の湿度レベルを制御するための重要な方策についての深い理解を持て, 実行中のコントロール PCBアセンブリ 制御ストレージ, 包装及び輸送.
硬い/フレキシブルプリント回路基板アセンブリ、ケーブル束、ボックス化アセンブリまたはワイヤーハーネスPCBアセンブリは様々な種類の材料で作られています。高周波、低インピーダンス、コンパクト性、耐久性、高張力、低重量、多機能、温度制御、耐湿性を必要とし、PCBは回路の複雑さによって単層、二重層、多層に分けられる。PCB製造の初期段階に注目すべきすべての深刻な問題の中で、湿度または湿度はPCB操作における電子的および機械的故障のためのスペースを作り出す主な要因である。
どのように水分はプリント回路基板上の巨大なトラブルを引き起こすか？
エポキシガラスprepregに存在することによって、それは記憶の間、PCBの中で拡散する。そして、吸収されるときに、湿気はPCBアセンブリのさまざまな欠陥を形づくることができる。PCB製造工程におけるウエット工程時間は、微小亀裂に存在し、又は樹脂界面にホームを形成することができる。高温で蒸気圧はPCBアセンブリの鉛フリーメカニズムに平行であるので、それは吸湿を引き起こすでしょう。
プリント基板の接着剤および粘着性破壊が剥離または亀裂につながるので、湿気は金属移動を可能にし、結果として寸法安定性変化のための低インピーダンス経路をもたらす。ガラス転移温度の低下、誘電率の増加、および他の技術的損傷により、回路のスイッチング速度が低下し、伝搬時間の遅延が大きくなる。
PCBの湿気の主な効果は、金属化、積層、はんだマスクおよびPCB製造プロセスの品質を低下させることである。水分の影響により，ガラス転移温度が低下すると熱応力の限界が過大となる。時々、それは厳しい腐食を引き起こすことがありえます。そして、湿気が入って、イオン腐食に至ります。プリント回路基板アセンブリにおける吸湿性の他の一般的な性質は、難燃性または剥離、増加した（df）散逸因子および（dk）誘電率、めっきスルーホール上の熱応力、および銅酸化を含む。
PCB製造における水分低減方法
PCBで使用されている単純な技術であれ複雑な技術であれ製造, PCB工事には湿式法が必要な作業が多いプロセスesと残留水分を取り除く。使用される原材料 プリント配線板製造 保管中に保護する必要があります, 取扱い, とストレス プリント配線板アセンブリ. プリント配線板操作のさまざまな段階でのコントロールを実装するための簡単なガイドを次に示します。
ラミネート
ラミネーションは、コアおよびプリプレグが積層され、積層体に層を結合するため、PCB製造における脱水工程である。ラミネーションプロセス中に制御される主な要因は、温度、使用時間及び加熱速度である。乾燥が低い場合には、吸湿のために内部の空隙を吸引する可能性を減らすために、真空を下げるために、処置がとられます。したがって、prepregsを扱うとき、手袋の使用は、湿気のレベルを制御することができます。これは、交差汚染を減らす。非腐食性の湿度指示カードは、必要に応じて湿度レベルを説明するために柔軟でなければならない。積層体は、短い洗浄サイクルを有し、制御された環境に効果的に貯蔵されるべきであり、これは、湿気ポケットが積層体内に形成されるのを防止するのを助ける。
積層後工程とPCB組立
掘削後 PCB製造, 写真イメージングとエッチング操作, 湿式法で捕捉した吸湿速度は高い. スクリーン印刷硬化とはんだマスクベーキングはエントレインメント水分を緩和するための加工段階である. 記憶条件を管理するためにステップと偶数の間の保持時間間隔を最小にすることによって, これは、水分吸収のレベルを減らすのにより効果的です.PCBの初期段階を確保することによりラミネーション, 回路基板は、ラミネーション後のベーキング動作を低減するのに十分に乾燥している. 加えて, 高品質の表面処理は、ドリル加工中の亀裂を防ぐために使用されます, そして、残留物の湿気は熱気ハンダレベリング過程の前にベーキングによって除去される. 焼成時間は、含水率の判定レベルを考慮して維持する必要がある, の複雑さ PCB製造, PCB回路基板表面に必要な処理及び十分な厚さ.
そのため，pcbの故障，損傷，短絡を避けるために，pcbの製造における水分の影響の最新状況を理解し，再加工のコストを増加させることが重要である。今、研究者は、PCB製造のあらゆるステップで水分要素を制御するために環境に優しいPCB技術を使用することによって、より高度な解決を開始しようとしています。
