PCB技術 - ビルドアップ多層回路基板製造工程の紹介

関連定義に従って, ビルドアップ 多層PCB (BUM) refers to the formation of an insulating substrate, または伝統的な両面または多層ボード, 絶縁媒体を塗布し、その後無電解銅めっきと銅めっきを行うことで形成する. ワイヤおよび接続孔は、多層プリント板のレイヤーの必要なナンバーを形成するために累算するために何度も重ねられる. 1970年代初期, 文学におけるBUM技術の報告がある, しかし、1990年代初期までは、感光性樹脂がコアボードにコーティングされていなかった, 光誘起方法を用いてビア相互接続を形成した, そして、添加物方法は、回路製造のための新規なプロセスであった. 高密度回路基板の新しい方法の後, この種の高密度回路基板は、ThinkPadノートブックコンピュータにおいて、うまく使われた. 新しい技術は1991年に初めて発表された, 表面層流回路, SLC (Surface Laminar Circuit, SLC). PCB), この技術が前例のない高密度相互接続をつくったので, HDI (High Density Interconnect) new ideas, の歴史のBMを明らかに PCB 海外展開. BUMは、電子製品の要件に軽くなるように適応する, 小さい, 細く短く, and can meet the needs of new generation electronic packaging technologies (such as BGA, CSP, MCM, FCP, etc.), 1990年代を通じて急速に発展してきた, 携帯用電子機器で主に使用される, ラップトップコンピュータ, 携帯電話, デジタルカメラとMCMパッケージング基板. 世界最大のマイクロプレート市場は1 / 2だった.10億ドル.S. 1998年のドル, そして、それは20億ドル近くに達しました.S. 1999年のドル. 市場の90 %は外国に集中している, そして、2000年の市場は、30億のuに近いかもしれません.S. ドル. 国内の専門家は、かつて世界のBBM板が発展期間に入ったと予測しました;現在と今後数年間, 年代における技術変化と市場競争 PCB industry will revolve around the BUM board as the center and its surrounding industries (materials, 機器と試験, etc.) .

1ビルドアップ方法多層板の製造工程入門

BUM (multilayer circuit board) corresponds to HDI (high density interconnect). 事実上, これらの2つの用語は、ほぼ同じ概念を表す. IPCデータによると, HDIの定義は以下を含む：非機械的な掘削直径は0未満である.15mm (6mil), and most of them are blind holes (buried holes), 環状リングのリング直径, パッドまたは土地は0未満です.25mm (6mil), この状態を満たす穴をmicmoviaと呼ぶ PCBmicroviasによるsは、130ポイントの接触密度を持ちます/INCH 2以降, and the wiring density (set the channel width as 50mil) at 117 inches/上記の HDI PCB, とその線幅/line spacing (L/S) is 3mil /3ミル以下. It can be seen that the most essential feature of build-up multilayer circuit boards is high-density interconnection (HDI).

第二に多層多層基板の製造工程

bumと従来のpcb製造工程の主な違いはホール形成法にある。BUMの主要技術は、主として積層絶縁層に使用される誘電材料を含むマイクロビアの穴形成技術とホール金属化技術。

積層絶縁誘電体

絶縁層材料と相互接続微細孔加工方法の違いにより, 多数の異なる製造方法は、現れました, しかし、様々な薄片製造プロセスで使用される積層絶縁誘電材料の違いによれば, it is representative and application comparison Mature processes can be divided into three types: resin coated copper foil (RCC) process, thermosetting resin (dry film or liquid) process, and photosensitive resin (dry film or liquid) process. これらの3つのプロセスは現在使用中です. 後者の2つのプロセスは、一般的に、添加プロセスを通してメタライゼーションと回路化を達成する必要がある, 材料とそれに対応する技術の高い要件. RCCプロセスは、配線を完了するために減算プロセスを採用する, does not require a large investment in equipment (the main investment is laser driller), 伝統的な多層に適応 PCB 製造工程, そして、完成したBBM板は、良いパフォーマンスと信頼性を持ちます, したがって、多くのメーカーがRCC技術を使用してバムボードを作る, そして、RCCの需要は増加し続けている. RCCプロセスを例として, 増加する数, 基板表面の平坦度が悪い. この制限のため, コアボード上のBUMのビルドアップ層は、通常4層を超えない.