精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
近年, スマートフォンとタブレットは、コンピュータ技術の連続的な最適化を駆動する重要な製品アイテムになりました. だけでなく、製品が薄くなるとライター, 彼らの機能は損なわれていない, そして、彼らのパフォーマンスさえ, 記憶容量, そして、製品のバッテリ寿命をダブルまたは. 3 D ICとハイエンド不均一パッケージ技術における半導体技術の統合効果に加えて, もう1つはアップグレードです PCBキャリア技術新しい構成要素とより小さいサイズおよびより狭い内部空間の挑戦に応える能力.
回路基板はエレクトロニクス産業に大きな影響を及ぼす
プリント基板（PCB）は、多数の電子部品を運び、構成要素導通回路を構成する上で重要な役割を果たす。PCBはまた、電子製品の継続的な進化と高度化のための重要なコンポーネントとなっている！pcb回路の製造は主に2つの方法に分けられる。基本的には、PCB自体は絶縁キャリアボードを持たなければならない。キャリアボードの材料は、PCB回路基板そのものの強度、絶縁効果および基本的な電気的性能を決定し、導電線は、2つの異なる製造方法で構成されることができる。
ソフトボード？ハードボード使用条件の異なる利点
回路添加方法は、金属めっき、蒸着または基板上の物理回路の導電材料添加によってなされる引き算方法は、金属導体層で覆われた基板上にプリント回路パターンを採用することである。非印刷の無線回路ブロックの金属は、化学的溶媒によって腐食されて、取られて、回路を形成する。
単層から二層または多層まで、製造と化学処理の精度をテストする
一般に、基板の上下には、ベース材の導電層（回路）構造を設定することができ、上下の回路線の接続線および導電線は、孔の配線を通してドリル加工、メッキにより形成される。電子製品産業において、高精度で高複雑度の集積回路の需要は、複数の剛性回路基板の積層化、およびより複雑な多層基板構造を構築するための回路接続層と層との間の導通接続およびボンディングの設計をもたらした。
多層PCB基板のサイズ及び面積を効果的に簡素化することができる. 特にIC技術の高集積化コンポーネント, 回路キャリアは、従来の回路のスペクトルを数10〜数十回減らすことができる, 電子製品が積極的に縮小.最適化するためのキーデザインの動向.
多層基板と高密度pcbの集積化設計は，従来の回路基板よりも製品技術において非常に高いだけでなく，従来の製品よりも多くの利益を得ている。
したがって、高密度多層基板は、高い利益と高い材料蓄積及び低減の利点を有するが、誘導試験及び検証作業は、より複雑で、より厳しいものとなる。精度及び材料の温度変化も基板材料を通過する必要がある。温度変化に対する高い安定性および抵抗を最適化して提供することによって、端子電子製品が設計要件をより良く満たすことができる。
金属層材料の選択は回路の電気的性質に影響する
基板の材料特性に加えて、基板上に配置された金属層は、回路基板の全体的性能のキーでもある。
電流回路基板は主に回路とパターンで構成される。一般に、回路およびパターンは一緒に作られる。そして、ベース材料の絶縁板は各々のレイヤー（誘電層（誘電体））の絶縁電気特性を確定する。キャリアボードの各層は、スルーホール／ビアを介してアプリケーション回路接続を形成するために使用される。一般的に言えば、より大きなスルーホールは、はんだ付けされる必要がある電子部品のためであり、回路基板はまた非導電性である。表面実装電子部品のセッティング及びはんだ付け用穴
回路基板の安定性と耐久性を改善するための板加工による仕上げ工程
複合ボード自体は、空気が湿っている場合、容易に板が水分の吸収のために突然変異して、変形させられる。そして、変形プロセスはライン導体を壊すかまたは不完全に接触させることができる。基板の寿命を延ばすためには、通常、基板の基板又は表面の未溶接面に、あるいはシルクプリント部品の名称や位置、回路基板の版数、製造日などの参照情報を加えてエポキシ樹脂の層を追加する。
回路基板の銅表面と導電性金属表面とが直接接触しているので、酸化や酸化変形による銅箔の剥がれ、錫のローディング等の問題が生じる。通常、回路基板は、回路基板の完成後、アンロードプレート上にある。錫を食べる必要がある金属表面には、酸化防止層の層を追加する必要がある。例えば、スズ錫（ホットエアハンダレベリング；HASL）、化学ニッケル金（無電解ニッケル／浸漬金；ENIG）、浸漬銀（浸漬Ag；Img）、浸漬錫（浸漬錫）又は有機接触性防腐剤（OSP）であって、金属接点を保護する。
また、完成した回路基板の検証は、回路基板製造工程チェックポイントが煩雑であるため、製品をより精巧にし、不良部品の数を減らすためには、製造装置を定期的に維持して、安定した製造条件を維持するために洗浄し、高清浄環境で製造しなければならない。完成した製品のエラーを避けるために。
基板処理は多チャンネル化学液浸処理と処理操作である。装置は自動的な温度，タイミングおよび材料の固定速度処理を維持しなければならない。同時に、液体浸漬材料の組成安定性を維持するために、液体材料のpH値に応じていつでも化学物質を添加する必要がある。
製品品質を維持するための製造プロセスの標準化に加えて、製品品質はまた、材料汚染を避けるために、高清浄環境に頼らなければなりません。例えば、製造ラインは自由な環境で処理することができ、液体フォトレジスト製造ラインは、ダストフィルタリング及び基板表面の除塵条件を備えなければならない。
生産は一貫した品質を維持し、生産欠陥を減らすためにすべての段階での処理に細心の注意を払うことである
バックエンド・ワークピースの出力品質を維持するために、各PCBA処理部のプロセス処理において品質の問題は無視してはならない。プロセスの欠陥と最終製品の品質も大きく影響されます。製造工程の各段階は、製品PCBA処理品質管理を維持するために、最初の製品試験、最終製品試験及び中間製品サンプリングモニタリングを実施する必要がある。
穴あけ工程では、第1の製品の品質を確認するために、穴径状態を確認するためにピンゲージを実施することができる。電気めっきプロセスは、銅メッキの厚さを確認するために、Palm型ホール銅厚さ計を使用し、その穴の銅濃度をスライスで確認して、メッキ層の品質を保証する。銅メッキ板を削った後、ガラス繊維、樹脂、および埃を除去し、銅表面を平坦化し、銅バンプ及び凹部を研磨ベルトマシンで除去する。
同時に、大量の生産には工作物検査用の自動光学コンベアベルトによって補足された機械視覚支援が装備されており、多層基板の層間アライメントをX線と整合させてアライメント精度を確認することができる。さらに、自動光学検査を用いて、ワークの固定断線、回路短絡、回路ギャップの問題を防止するために、元の回路図の比較および解析を行うことができる。
ソルダーマスクプロセスにおいて、裸の銅のピッディング、ブラッシング、およびマイクロエッチングを行った後、銅表面の酸化物層と微小銅粉末を除去する必要があり、銅箔表面の粗さを増加させて、インク半田マスクの密着性を向上させることができる。一方、回路基板を保護する能力を向上させる。印刷段階では、インクの均一性を視覚的に検査することができる。回路基板を焼成した後、塗膜厚さを膜厚計で測定しなければならない。
多層基板押圧期, キーは温度と圧力制御. 最高に押す, 2段階のホットプレス時間を延長して硬度を強化するために2段階処理を使用することができる, 板の平坦度と銅. 箔の付着. ファイナル 回路基板製品検証は一般にCAMデータで出力できる, そして、固定具の生産プログラムを構築するために自動固定具ソフトウェアを使用する, そしてすぐにフィクスチャを介して欠陥のある作品を検出し、選択.
