精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBは今日どこでも, そして、彼らは大部分の電子製品の中心です. 機器がますます複雑になるにつれて, したがって、PCBはますます複雑になる. フレキシブルから不規則へ, 一連のPCBがある. 限られた機能を有する電子デバイスを使用できるが 単層PCB, 多層PCBの指数関数的成長. 定義によって, 多層PCBは、熱保護およびそれらの間の絶縁を有する両面回路基板層からなる. 層間の電気的接続は、様々なビアを介して生じる, 複合多層PCB.
業界における多層PCBの利点は何か
アプリケーションの複雑さのために、現在のPCB範囲は、4から12の層まで及ぶことができます。多層PCBには多くの利点があります。
サイズ：多層PCBは、使用に非常に適しているので、それらの小さいサイズのためにさらなる利点を有する
軽量：小さいPCBも、重さを減らします。単層および二重層PCBは、重量を増加し、移動度を増加させる複数のコネクタを必要とするので、これは特に真実である。
信頼性：通常、多層PCBの信頼性は高く、高品質です。
耐久性： 多層PCB 熱や圧力に耐えるので耐久性が高い.
柔軟性：フレキシブルな構造技術を使用するコンポーネントのために、フレキシブル多層PCBは、ある量の曲げを必要とする用途に特に適している。
強力な：多層PCBは通常、より大きな容量と速度で高密度を持っている
単一の接続点：単一の接続点のために、多層PCBはサイズと重量規制に励みます。
これらの利点のために、多層のPCBは、より大きな機能およびより小さいサイズが徐々に基準になるにつれて、特に好ましい選択である。
すべては、多層PCBがいかなる不利益も持たないと言うことになっていない。単層pcbと比較して，多層pcbはより高いコストと設計時間を持つ。多層PCBはまた、熟練した設計者に広範な経験を必要とするので、クロストーク及びインピーダンスに関する問題を克服することができる。回路基板の機能は、効率的な設計で直接影響を受けることができる。多層基板はまた、製造時間を増加させる必要があり、したがって、より低いターンオーバー速度を必要とする。
しかし、多層基板に関連する欠点の多くをカバーするのは、それらの改良された機能である。コストの増加に関しては、技術が進歩するにつれて、コストは減少するだけである。
しかしながら、多層PCBを使用しても、多数の層を有するPCBとは対照的に、できるだけ多くの層が使用されることを保証することが重要である。これはコスト効率を含めた多くの要因によるものである。
奇数PCBの低コスト効率
奇数のコストは無効です。これらの層は、奇数層PCBを作成するプロセスが、均一に積層されたPCBを作成し、次いで不要な層をエッチングすることによって開始されるという事実から生じる。プロセスが示すように、これは多くの無駄につながります
反り
コスト面に加えて、エッチングも結果として生じる歪んだ層を生じる。
一方の側に銅を持ち、他方に銅がない, 異なる冷却率, これは、 PCB回路基板.
エッチングの効果は、2つの側面（銅と片側がない片側）を異なる重みで残し、それが不十分か過度の電気メッキのリスクを増加させることである。
上記のすべての理由で、特定の魅力的な理由がない限り、それは奇数層を使用することをお勧めしません。
