PCB技術 - PCB基板溶接欠陥を引き起こす要因の解析

欠陥の原因は主に3つあるPCB基板溶接

PCBホールのはんだ付け性ははんだ付け品質に影響する

回路 基板孔のはんだ付け性が悪いと、回路内の部品のパラメータに影響を与える偽のはんだ付け欠陥が生じ、多層基板部品と内側配線の不安定な導通が起こり、回路全体が故障する。

いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れている性質、すなわち半田が存在する金属表面に比較的均一な連続的な滑らかな接着膜が形成される性質である。

プリント基板のはんだ付け性に影響する主な要因は以下の通りである。

1）はんだの組成とはんだの性質。

はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である。フラックスを含む化学物質から構成される。一般に使用される低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agである。不純物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために、不純物含有量を一定の割合で制御しなければならない。

フラックスの機能は、熱を伝え、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される.

2）溶接温度や金属板表面の清浄性も溶接性に影響する。

温度が高すぎると、はんだ拡散速度が増加する。このとき、高い活性があり、回路基板とはんだの溶融表面が急速に酸化し、半田付け欠陥が生じる。回路基板の表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす。これらの欠陥は、錫ビーズ、錫ボール、オープン回路、汚れた光沢など。

反りによる溶接欠陥

回路基板や部品は溶接工程中に反り，仮想変形や応力変形による短絡などの欠陥が発生する。反りはしばしば回路基板の上部および下部の温度不均衡に起因する。大きなPCBもボードの自重の低下のために反ります。通常のPBGAデバイスはプリント基板から約0.5 mm離れている。回路基板上のデバイスが大きい場合は、回路基板が冷却されるにつれて、はんだ接合部が長時間ストレスを受け、はんだ接合部が長時間ストレスを受ける。溶接オープン回路

3. プリント配線板設計 溶接品質に影響する

PCBではレイアウト, 回路基板の大きさが大きすぎると, はんだ付けは制御が容易だが, 印刷された線は長い, インピーダンスが増加する, アンチノイズ能力を低減, そして、コスト増加；線路が干渉する, 回路 基板の電磁干渉のような. したがって, プリント配線板ボード設計を最適化しなければなりません。

（1）高周波成分間の配線を短くし、でんじぼうがい干渉を低減する。

（2）重錘（20グラム以上）の部品をブラケットで固定して溶接する。

（3）部品の表面に大きなくさび形Tに起因する欠陥や再加工を防止するための加熱部品については放熱性の問題が考えられ，熱部品は加熱源から離れる必要がある。

（4）部品の配置はできるだけ平行にしなければならない。美しいだけでなく溶接が容易になるように, 大量生産に適している. ベスト プリント配線板設計 4：3の長方形です. 配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください. 回路基板が長時間加熱されるとき, 銅箔は膨張しやすくなり落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用を避ける.