精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板を設計するときPCB基板校正, 回路原理設計は非常に良い, または非常に良い, しかし、デバッグプロセス中に様々なノイズが発生します, そして、回路基板は予想される目的を達成できない, 時々, そして、ボードを再作成する必要があります.
だからどうやって PCBノイズ? 分析しましょう. 良いパフォーマンスの回路基板のために, 私たちの電子エンジニアは、回路基板が何ができるか知っている限り、その大まかな分布を一目で見ることができます。これは通常機能モジュールの分離原理を呼ぶものです. 機能モジュールは、回路グループの確かな機能を完了するために複数の電子部品から成る. 実際には, これらの電子部品に近接して、電子モジュール間の配線長を減少させ、回路モジュール100の役割を増大させる必要がある.
実際、我々の共通の開発ボードや携帯電話は、特に携帯電話を行うことを理解することは困難ではない。携帯電話を別々にすれば、モジュール間の分離は明らかである。各モジュールはファラデーケージを通して使用される。シールド。
回路基板の雑音を減らす方法以上がPCBの開発ボードである。レイアウトからわかるように、インターフェース回路の分離が明確であり、SDRAM、DDR、SDカードインターフェース回路の配線は相互干渉を起こさない。
システムモジュールを分割することによって、それはシグナル完全性を助けて、システムモジュール間の高周波干渉を予防して、システム安定性を改善します。第2に、PCB回路基板上にアナログ回路とデジタル回路がある場合、2つを分離しなければならないことにも留意すべきである。キャップが置かれなければならないならば、静かな地域があります。いわゆる無音領域は、アナログ回路とデジタル回路と機能モジュールとが物理的に分離される領域である。このようにして、他のモジュールがモジュールに干渉しないようにすることができます。上述した携帯用回路基板では、サイレントゾーンは明白である。
注意してください、静かな領域と回路基板の地面が接続されていません。
実際のPCB校正回路設計では、すべてのPCBボードが静かな領域を作るのに十分なスペースを持っていない。
設計用変圧器または信号分離コンポーネント。
この意味では、CMOSやトランジスタなどの回路分離を用いることが多い。
信号はフィルタ回路を通過する前にモジュールに入る。
この方法はesdを防ぐための一般的な方法であり，ノイズ除去（esd，高周波，高電圧ノイズ）の役割を果たすことができると考えられる。
信号保護のためのコモンモードインダクタを使用してください。コモンモードインダクタンスの役割を知らなければ、回路図には2つのコイルしかないことがわかる。実際，これは信号の安定性と雑音干渉の除去に重要な役割を果たしている。
一方，pcbの校正は，電子技術者が成長するのに長い時間を要することも明らかにした。回路基板設計の静かな領域と同様の方法は、トレンチ保護技術である。この技術は、セグメント化された銅皮を無声領域から除去し、露出した回路基板材料を形成する技術である。ブリッジのコンセプトは、様々な部分をつなぐパワー、グランド、信号線をブリッジと呼ぶ。
トレンチ技術は、ピーク電圧と古典的な放電保護能力の影響に対して耐性があり、ある程度は回路基板のノイズを低減することができる。
イン PCB基板設計, 分離領域に関連しないトレンチを通るルーティングはRFループ電流を発生する, しかし、それは回路基板の性能に影響する. これは注意を要する. 現在, 多くのアナログデジタルまたはデジタル／アナログコンポーネントが、グラウンドの2つの部分において一緒に接続されている, 通常ADCとDACデバイス. これらのデバイスはセグメント化されなければならず、標準の参照位置. デジタル信号電流が効果的にソースに戻ることができないなら, それはノイズを生成し、EMIを生成します. 回路図を描くとき, AGND及びDGNDピンは優れた性能を有するデバイスであることを見出した, これは、我々のデザインの難しさを減らす. 通常, これPCB基板校正 回路はモジュールに従って分割される, そして、パーティション間の明白な静的な領域は、シグナルの電源およびグラウンドの影響を最小にするように設計されている, これにより回路基板のノイズを最小にする.
